合路移相器及天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种合路移相器及天线。所述合路移相器包括：介质基板；设置于所述介质基板一侧的第一移相器和第二移相器，所述第一移相器与所述第二移相器共面；合路器单元，所述合路器单元设置于所述介质基板的另一侧，且与所述第一移相器及所述第二移相器通过贯穿所述介质基板的通孔电连接。本实用新型专利技术能够降低天线的重量和成本。降低天线的重量和成本。降低天线的重量和成本。

【技术实现步骤摘要】
合路移相器及天线


[0001]本技术实施例涉及无线通信
，尤其涉及一种合路移相器及天线。

技术介绍

[0002]随着2G、3G、4G、5G天线的不断演进，由于设备、技术和需求的原因，有时需要把两个频段的信号合路输入和输出，这就需要一种双频合路器来实现。为实现双频电调天线轻量化，将超宽带辐射单元通过双频合路器分为两个独立工作频段的天线技术成为解决基站天线重复建设的重要方法。
[0003]现有的基站天线上常用的双频独立电调天线所使用的合路器和移相器独立设计，具有较大的重量和体积，使得天线的重量和成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种合路移相器及天线，以降低天线的重量和成本。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种合路移相器，所述合路移相器包括：
[0006]介质基板；
[0007]设置于所述介质基板一侧的第一移相器和第二移相器，所述第一移相器与所述第二移相器共面；
[0008]合路器单元，所述合路器单元设置于所述介质基板的另一侧，且与所述第一移相器及所述第二移相器通过贯穿所述介质基板的通孔电连接。
[0009]可选地，所述第一移相器与所述第二移相器在所述介质基板上呈中心对称排布。
[0010]可选地，所述第一移相器包括第一传输线、第二传输线、第三传输线和第一耦合划片；所述第二移相器包括与所述第一传输线中心对称的第四传输线、与所述第二传输线中心对称的第五传输线、与所述第三传输线中心对称的第六传输线和与所述第一耦合划片中心对称的第二耦合划片。
[0011]可选地，所述第一传输线、所述第二传输线、所述第三传输线、所述第六传输线、所述第五传输线及所述第四传输线均沿第一方向延伸，且沿第二方向依次排布；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。
[0012]可选地，所述合路器单元包括第一合路器、第二合路器、第三合路器、第四合路器和第五合路器；
[0013]每个所述合路器均包括高通滤波传输线和低通滤波传输线；
[0014]所述第一传输线的第一端与第一合路器的高通滤波传输线通过第一通孔电连接；所述第一传输线的第二端与第五合路器的高通滤波传输线通过第二通孔电连接；所述第二传输线的第一端与所述第二合路器的高通滤波传输线通过第三通孔电连接；所述第二传输线的第二端与所述第四合路器的高通滤波传输线通过第四通孔电连接；所述第三传输线的第一端与所述第三合路器的高通滤波传输线通过第五通孔电连接；
[0015]所述第四传输线的第一端与所述第一合路器的低通滤波传输线通过第六通孔电
连接；所述第四传输线的第二端与所述第五合路器的低通滤波传输线通过第七通孔电连接；所述第五传输线的第一端与所述第二合路器的低通滤波传输线通过第八通孔电连接；所述第五传输线的第二端与所述第四合路器的低通滤波传输线通过第九通孔电连接；所述第六传输线的第一端与所述第三合路器的低通滤波传输线通过第十通孔电连接。
[0016]可选地，所述第一合路器、所述第二合路器、所述第三合路器、所述第四合路器及所述第五合路器沿所述第一方向排布。
[0017]可选地，所述第一合路器、所述第二合路器、所述第四合路器和所述第五合路器均沿所述第二方向延伸；
[0018]所述第三合路器的高通滤波传输线及低通滤波传输线沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向排列。
[0019]可选地，每个所述合路器的高通滤波传输线采用蛇形走线、回型走线或螺旋走线；
[0020]和/或，每个所述合路器的低通滤波传输线采用蛇形走线、回型走线或螺旋走线。
[0021]可选地，每个所述合路器的高通滤波传输线还包括第一高通开路枝节和第二高通开路枝节，每个所述合路器的低通滤波传输线还包括第一低通开路枝节和第二低通开路枝节。
[0022]第二方面，本技术实施例还提供了一种天线，所述天线包括第一方面所述的合路移相器和辐射单元，所述辐射单元与所述合路移相器电连接。
[0023]本技术实施例的技术方案，采用的合路移相器包括：介质基板；设置于介质基板一侧的第一移相器和第二移相器，第一移相器与第二移相器共面；合路器单元，合路器单元设置于介质基板的另一侧，且与第一移相器及第二移相器通过贯穿介质基板的通孔电连接。第一移相器和第二移相器设置于介质基板的一侧，而合路器单元设置于介质基板的另一侧，移相器和合路器单元之间通过贯穿介质基板的金属化通孔实现电连接，一方面能够充分利用介质基板的空间，将合路器单元和移相器分布于不同的电路层，集成度更高，且更便于加工；另一方面，通过金属化通孔将合路器单元和移相器一体化设计，使得合路移相器结构紧凑，有利于装配和大批量生产，还有利于降低采用该合路移相器的天线的重量和成本。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例提供的一种合路移相器的结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例提供的一种第一移相器和第二移相器的结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例提供的一种合路器单元的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0028]图1为本技术实施例提供的一种合路移相器的结构示意图，参考图1，合路移相器1000包括：介质基板1；设置于介质基板一侧的第一移相器3和第二移相器4，第一移相器3和第二移相器4共面；合路器单元2，合路器单元2设置于介质基板1的另一侧，且与第一
移相器3及第二移相器4通过贯穿介质基板1的通孔电连接。
[0029]具体地，介质基板1用于为移相器和合路器提供支撑，介质基板1可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。介质基板1包括相对的两侧，例如分别设为第一侧和第二侧，合路器单元2设置于第一侧，合路器单元2中包括多个合路器，合路器单元2用于与天线的辐射单元连接，从而将辐射单元上接收的信号经过合路单元分别传送给第一移相器3和第二移相器4；第一移相器3和第二移相器4设置于介质基板1的第二侧，第一移相器3和第二移相器4通过通孔分别与合路器单元2电连接，从而分别将从合路器单元接收到的信号经过移相后输出，使得第一移相器3和第二移相器4分别输出不同频段的信号。在本实施例中，第一移相器3和第二移相器4设置于介质基板1的一侧，而合路器单元2设置于介质基板1的另一侧，移相器和合路器单元2之间通过贯穿介质基板1的金属化通孔实现电连接，一方面能够充分利用介质基板1的空间，将合路器单元和移相器分布于不同的电路层，集成度更高，且更便于加工；另一方面，通过金属化通孔将合路器单元和移相器一体化设计，使得合路移相器结构紧凑，有利于装配和大批量生产，还有利于降低采用该合路移相器的天线的重量和成本。
[0030]本实施例的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合路移相器，其特征在于，所述合路移相器包括：介质基板；设置于所述介质基板一侧的第一移相器和第二移相器，所述第一移相器与所述第二移相器共面；合路器单元，所述合路器单元设置于所述介质基板的另一侧，且与所述第一移相器及所述第二移相器通过贯穿所述介质基板的通孔电连接。2.根据权利要求1所述的合路移相器，其特征在于，所述第一移相器与所述第二移相器在所述介质基板上呈中心对称排布。3.根据权利要求2所述的合路移相器，其特征在于，所述第一移相器包括第一传输线、第二传输线、第三传输线和第一耦合划片；所述第二移相器包括与所述第一传输线中心对称的第四传输线、与所述第二传输线中心对称的第五传输线、与所述第三传输线中心对称的第六传输线和与所述第一耦合划片中心对称的第二耦合划片。4.根据权利要求3所述的合路移相器，其特征在于，所述第一传输线、所述第二传输线、所述第三传输线、所述第六传输线、所述第五传输线及所述第四传输线均沿第一方向延伸，且沿第二方向依次排布；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。5.根据权利要求4所述的合路移相器，其特征在于，所述合路器单元包括第一合路器、第二合路器、第三合路器、第四合路器和第五合路器；每个所述合路器均包括高通滤波传输线和低通滤波传输线；所述第一传输线的第一端与第一合路器的高通滤波传输线通过第一通孔电连接；所述第一传输线的第二端与第五合路器的高通滤波传输线通过第二通孔电连接；所述第二传输线的第一端与所述第二合路器的高通滤波传输线通过第三通孔电连接；所述第二传输线的第二端与所述第四合路器的高通滤波传输线通过第四通孔电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟彪，钱鑫，梁启迪，韩孟蕾，
申请(专利权)人：江苏亨鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：