一种辅助张网装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种辅助张网装置，其包括：至少一个下压部件，所述下压部件为“回”型结构；主升降驱动装置，用于驱动下压部件下降和上升；下压探针组，包括沿竖直方向设立的多个探针，各探针沿下压部件的“回”型结构连接在下压部件的底部；次升降装置组，对应每个探针分别设有次升降驱动装置，各次升降驱动装置驱动对应探针下降和上升；压力传感器组，对应每个探针分别设有压力传感器，各压力传感器用于探测对应探针的下压力度。本实用新型专利技术采用回型结构的下压部件和下压探针组进行下压，可以消除褶皱与间隙，使金属掩膜条与掩膜板可以完全贴合，提高金属掩膜条8的张网焊接良率与焊点牢固性。牢固性。牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助张网装置


[0001]本技术涉及OLED显示
，具体涉及一种辅助张网装置。

技术介绍

[0002]OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。
[0003]现有的 OLED面板是在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，有机材料透过金属掩膜板上开孔位置，在基板表面形成有机薄膜，成膜位置需是基板上被指定的发光位置，基板的电流才能有效传入OLED器件发光，所以需要金属掩膜板要有较高的位置精度以及稳定性，并且需与基板紧密贴合，防止有机材料蒸发到错误位置、产生混色现象。
[0004]OLED金属掩膜板在制作过程中，要求位置精度较高以保证有机材料可以精准的蒸镀到基板上的发光区域，除此之外还要确认焊接的牢固性，避免焊接后因牢固性低导致位置精度的偏移。如图1所示，然而掩膜条01在张网过程中，由于金属掩膜条01的单侧会有多支张力机构共同施力，由于张力机构数量多、施力位置不同，所以会因为张力的不均匀性而产生褶皱02，该褶皱02会使掩膜条01与掩膜板04之间存在间隙，严重影响焊接良率与张网良率，导致制作现场或使用后焊点脱落与位置偏移，除此之外，金属掩膜板04自身的平坦度也很重要，有凹坑03同样会产生间隙。

技术实现思路

[0005]为克服现有技术中的不足，本技术的目的在于提供一种辅助张网装置，以提高金属掩膜条的张网焊接良率与焊点牢固性。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种辅助张网装置，其包括：
[0008]至少一个下压部件，所述下压部件为“回”型结构；
[0009]主升降驱动装置，用于驱动下压部件下降和上升；
[0010]下压探针组，包括沿竖直方向设立的多个探针，各探针沿下压部件的“回”型结构连接在下压部件的底部；
[0011]次升降装置组，对应每个探针分别设有次升降驱动装置，各次升降驱动装置驱动对应探针下降和上升；
[0012]压力传感器组，对应每个探针分别设有压力传感器，各压力传感器用于探测对应探针的下压力度。
[0013]进一步的，所述下压部件通过连杆与主升降驱动装置连接。
[0014]进一步的，所述主升降驱动装置和次升降驱动装置为气缸或电动推杆。
[0015]本技术采用以上技术方案，具有以下有益技术效果：
[0016]1、在焊点区域，采用“回”型结构的下压部件和下压探针组进行下压，可以消除褶皱与间隙，使金属掩膜条与掩膜板可以完全贴合，提高金属掩膜条的张网焊接良率与焊点
牢固性；
[0017]2、本技术可以解决金属掩膜条受力不均匀导致的褶皱问题，降低混色风险，改善混色现象；
[0018]3、本技术可以解决由于金属掩膜板平坦度较差而与金属掩膜条产生的间隙问题。
附图说明
[0019]以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明；
[0020]图1为掩膜条在张网过程中产生的褶皱和间隙的示意图；
[0021]图2为本技术辅助张网装置的左视图；
[0022]图3为本技术辅助张网装置的俯视图；
[0023]图4为采用本技术辅助张网装置的张网方法；
[0024]图5为图4中A
‑
A的剖视图；
[0025]图6为多个下压部件横向组合的示意图；
[0026]图7为多个下压部件纵向组合的示意图；
[0027]图8为多个下压部件纵向组合的另一种方案的示意图。
具体实施方式
[0028]请参照图2
‑
3，本技术一种辅助张网装置，其包括：
[0029]至少一个下压部件4，所述下压部件4为“回”型结构，采用回型结构可将中间的焊点区域暴露出来，便于上方镭射装置进行焊接；
[0030]主升降驱动装置2，用于驱动下压部件4下降和上升；
[0031]下压探针组，包括沿竖直方向设立的多个探针6，各探针6沿下压部件4的“回”型结构连接在下压部件4的底部； 探针6的数量不设限，排列应与下压部件4同步即可；探针6的材质不设限，其主体可采用刚性较强材质，使用寿命较长，探头部分可采用橡胶等较柔软材质，对金属掩膜条8下压时不易造成损伤；
[0032]次升降装置组，对应每个探针6分别设有次升降驱动装置5，各次升降驱动装置5驱动对应探针6下降和上升；
[0033]压力传感器组1，对应每个探针6分别设有压力传感器，各压力传感器用于探测对应探针6的下压力度。
[0034]下压部件4通过连杆与主升降驱动装置2连接，设置连杆的目的是为了在水平面向外延伸，避免镭射装置与压力传感器在机构移动上产生干扰。
[0035]其中主升降驱动装置2和次升降驱动装置5可以是气缸或电动推杆等。
[0036]本技术的下压部件4可以有多个组合，如图6所示，多个回型结构的下压部件4进行横向组合，水平方向可针对多排焊点情况进行堆叠；如图7
‑
8所示，多个回型结构的下压部件4进行纵向组合，纵向可根据金属掩膜条8的宽度、焊点区域的尺寸进行堆叠。
[0037]如图4
‑
5所示，采用上述辅助张网装置的张网方法，所述张网方法包括以下步骤：
[0038]1）金属掩膜板7载入，进行对位动作且确认位置精度符合要求；
[0039]2）金属掩膜条8载入，进行对位动作且确认位置精度符合要求；
[0040]3）金属掩膜条8对位结束，张力机构保持当前位置，启动辅助张网装置；
[0041]4）下降下压部件4至焊点焊接区域上方；
[0042]5）启动下压探针组，各探针6开始下降，探针6对金属掩膜条8进行压合且回传压力值；
[0043]6）各压力传感器确认当前压力值S：若S<F则继续调整下降值，若S>F则调整上升值，其中F=5N；
[0044]7）循环进行上述步骤5）
‑
6），直至确认每个探针6当前压力值达到S=F，完成下压探针组动作；
[0045]8）镭射装置下降并开启焊接；
[0046]9）结束焊接后，镭射装置上升退出；
[0047]10）各探针6上升至原点，压力传感器确认压力值为零；
[0048]11）下压部件4上升至原点，辅助张网装置停止动作；
[0049]12）完成金属掩膜条8张网及焊接。
[0050]在焊点区域，采用回型结构的下压部件4和下压探针组进行下压，可以消除褶皱与间隙，使金属掩膜条8与掩膜板可以完全贴合，提高金属掩膜条8的张网焊接良率与焊点牢固性。
[0051]上面结合附图对本技术的实施加以描述，但是本技术不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式是示意性而不是加以局限本技术，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助张网装置，其特征在于：其包括：至少一个下压部件，所述下压部件为“回”型结构；主升降驱动装置，用于驱动下压部件下降和上升；下压探针组，包括沿竖直方向设立的多个探针，各探针沿下压部件的“回”型结构连接在下压部件的底部；次升降装置组，对应每个探针分别设有次升降驱动装置，各次升降驱动装置驱动对应探针下降...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志昇，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：