一种光模块制造技术

本申请提供的光模块包括金属管座，金属管座表面具有转接板和金属支撑柱，金属管座与电路板接地连接，转接板与金属支撑柱电连接，金属支撑柱与金属管座电连接；激光器背面负极贴设于基板的上表面，基板的上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，下表面贴设于金属热沉的侧面上，即将激光器负极贴设于金属热沉的侧面上，通过将金属热沉接地从而将激光器负极接地，本申请提供了两种金属热沉接地的方案以实现激光器的接地，本申请提供了两种接地方案，使得激光器接地传导更全面，接地线路更多，使得信号传输更快，且信号功率损耗更小，尤其对高频信号的传输，进而满足更高的传输速率要求，且同时保证信号的完整性。且同时保证信号的完整性。且同时保证信号的完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor
‑
Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board，板上芯片)封装。
[0003]在TO封装结构的光模块中，包括光发射端和光接收端，其中光发射端中包括激光器等器件，为了保证激光器的正常工作，激光器需要进行接地连接；对于一些传输速率更高的产品，现有的激光器接地方式会出现信号功率损失，造成信号不完整性；因此现有的接地方式不能满足传输速率更高要求的产品，需要提供其他接地方式以满足产品需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以解决现有的激光器接地方式不能满足传输速率更高的产品。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请提供的一种光模块，包括：
[0007]电路板；
[0008]光发射器件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；
[0009]所述光发射器件包括：
[0010]金属管座，表面具有转接板和金属支撑柱，所述金属管座与所述电路板接地连接，所述转接板与所述金属支撑柱电连接，所述金属支撑柱与所述金属管座电连接；
[0011]TEC，设置于所述金属管座的表面，上表面具有第一金属区域，所述第一金属区域通过第一打线与所述金属管座电连接；
[0012]金属热沉，底面设置于所述第一金属区域上，顶面通过第二打线与所述金属支撑柱电连接；
[0013]基板，上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，所述下表面贴设于所述金属热沉的侧面上；
[0014]激光器，背面负极贴设于所述基板的上表面。
[0015]本申请的有益效果为：
[0016]由上述技术方案可见，本申请提供的光模块包括电路板和光发射器件，光发射器件包括金属管座，金属管座表面具有转接板和金属支撑柱，金属管座与电路板接地连接，转接板与金属支撑柱电连接，金属支撑柱与金属管座电连接；激光器背面负极贴设于基板的上表面，基板的上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，下表面贴设于金属热沉的侧面上，即将激光器负极贴设于金属热沉的侧面上，通过将金属热沉接地从而将
激光器负极接地，本申请提供了两种金属热沉接地的方案，第一种方案是TEC的上表面具有第一金属区域，将金属热沉置于TEC的上表面上，第一金属区域通过第一打线与金属管座电连接，可实现金属热沉的接地连接；第二种方案是将金属热沉的顶面通过第二打线与金属支撑柱电连接，由于金属支撑柱与金属管座电连接，可实现金属热沉的接地连接。
[0017]本申请提供了两种接地方案，使得激光器接地传导更全面，接地线路更多，使得信号传输更快，且信号功率损耗更小，尤其对高频信号的传输，进而满足更高的传输速率要求，且同时保证信号的完整性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0020]图2为光网络终端结构示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的一种光发射次模块的分解结构示意图；
[0025]图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块的结构示意图之一；
[0026]图8为本申请实施例提供的一种光发射次模块的结构示意图之二；
[0027]图9为本申请实施例提供的分散式打线中的第一打线的结构示意图；
[0028]图10为本申请实施例提供的分散式打线中的第二打线的结构示意图；
[0029]图11为本申请实施例提供的金属热沉的结构示意图；
[0030]图12为本申请实施例提供的打线方式与传统的未打线方式的仿真对比结果示意图。
具体实施方式
[0031]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0032]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0033]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上
位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0034]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
[0035]光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[0036]光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
[0037]光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；光发射器件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；所述光发射器件包括：金属管座，表面具有转接板和金属支撑柱，所述金属管座与所述电路板接地连接，所述转接板与所述金属支撑柱电连接，所述金属支撑柱与所述金属管座电连接；TEC，设置于所述金属管座的表面，上表面具有第一金属区域，所述第一金属区域通过第一打线与所述金属管座电连接；金属热沉，底面设置于所述第一金属区域上，顶面通过第二打线与所述金属支撑柱电连接；基板，上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，所述下表面贴设于所述金属热沉的侧面上；激光器，背面负极贴设于所述基板的上表面。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基板的上表面具有负极连接区域和负极连接区域，所述激光器的负极与所述负极连接区域电连接，所述激光器的正极与所述正极连接区域电连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述转接板表面具有第一接地区域，所述负极连接区域打线连接至所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣南，张加傲，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：