耐低温回焊的类玻璃结构、面板及LED显示器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐低温回焊的类玻璃结构、面板及LED显示器，该耐低温回焊的类玻璃结构包括：透明基材、硬质层和金属层；其中，所述硬质层涂布于所述透明基材上，所述金属层设置于所述硬质层上。在本实用新型专利技术中，通过将硬质层设置在金属层与透明基材之间，在金属层上的Mini LED芯片回焊时，将透明基材的寡聚物和塑化物限制在硬质层内，实现了在Mini LED芯片回焊时不会导致透明基材变形。片回焊时不会导致透明基材变形。片回焊时不会导致透明基材变形。

【技术实现步骤摘要】
耐低温回焊的类玻璃结构、面板及LED显示器


[0001]本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种耐低温回焊的类玻璃结构、面板及LED显示器。

技术介绍

[0002]迷你发光二极管(Mini light
‑
emitting diode，Mini LED)是目前比较新颖的显示与背光模块技术。其技术路线不外乎分成设计方案与全彩化方式。在设计路线可分为背光模块与自发光显示模块。全彩化因为在显示屏上的应用具有更小间距、更高对比与更高分辨率的优势，在LED背光应用有着更多分区调节与更接近自发光的高对比度的附加价值优势。未来将可以扩大应用领域到户外大尺寸显示屏、手机、电视、车用面板与电竞笔记本等。
[0003]柔性光学级塑胶基板则容易遇到Mini LED芯片回焊的时候，因为回焊温度过高造成基板涨缩或变形。因此开发此类型的柔性光学级塑胶基板搭配整个制程的Mini LED透明显示器的透明类玻璃材料是非常重要的。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种耐低温回焊的类玻璃结构、面板及LED显示器，旨在解决现有技术中柔性光学级的透明基材在Mini LED芯片回焊的时候会导致基材变形的技术问题。
[0006]为实现上述目的，一种耐低温回焊的类玻璃结构，所述耐低温回焊的类玻璃结构包括：透明基材、硬质层和金属层；
[0007]其中，所述硬质层涂布于所述透明基材上，所述金属层设置在所述硬质层上。
[0008]可选地，所述透明基材为玻璃基材、橡胶基材或由玻璃和橡胶组成的复合基材。
[0009]可选地，所述复合基材包括：玻璃基板和橡胶基板；
[0010]其中，所述玻璃基板与所述橡胶基板贴合，所述硬质层设置在所述玻璃基板或所述橡胶基板上。
[0011]可选地，所述复合基材包括：基板与涂层；
[0012]其中，所述基板为玻璃基板，所述涂层为橡胶涂层，所述橡胶涂层设置在所述玻璃基板上，所述橡胶涂层上设置有所述硬质层；
[0013]或，所述基板为橡胶基板，所述涂层为玻璃涂层，所述玻璃涂层设置在所述橡胶基板上，所述玻璃涂层上设置有所述硬质层。
[0014]可选地，所述金属层包括：由纯金属组成的单电极层；
[0015]或，由纯金属或合金组成的多电极层。
[0016]可选地，所述金属层为单电极层时，所述金属层真空溅镀或真空蒸镀在所述硬质
层上。
[0017]可选地，所述金属层为多电极层时，所述耐低温回焊的类玻璃结构还包括：涂胶层；
[0018]所述金属层通过所述涂胶层与所述硬质层连接。
[0019]可选地，所述耐低温回焊的类玻璃结构包括：透明隔热膜与所述金属层；所述透明隔热膜包括高耐热材料与PET基材；
[0020]其中，所述金属层设置在所述透明隔热膜上。
[0021]为实现上述目的，本技术还提出一种耐低温回焊的类玻璃面板，所述耐低温回焊的类玻璃面板包括上述透明类玻璃材料。
[0022]为实现上述目的，本技术还提出一种LED显示器，所述充一种LED显示器包括所述耐低温回焊的类玻璃面板。
[0023]本技术提供了一种耐低温回焊的类玻璃结构、面板及LED显示器，该耐低温回焊的类玻璃结构包括：透明基材、硬质层和金属层；其中，所述硬质层涂布于所述透明基材上，所述金属层设置于所述硬质层上。在本技术中，通过将硬质层设置在金属层与透明基材之间，在金属层上的Mini LED芯片回焊时，将透明基材的寡聚物和塑化物限制在硬质层内，实现了在Mini LED芯片回焊时不会导致透明基材变形。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术耐低温回焊的类玻璃结构的第一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本技术耐低温回焊的类玻璃结构的第二实施例中透明基材的结构示意图；
[0027]图3为本技术耐低温回焊的类玻璃结构第二实施例中的复合基材的结构示意图；
[0028]图4为本技术耐低温回焊的类玻璃结构的第二实施例中多电极层耐低温回焊的类玻璃结构的结构示意图；
[0029]图5为本技术耐低温回焊的类玻璃结构的第三实施例的结构示意图。
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称10透明基材20硬3030金属层101玻璃基板102橡胶基板103橡胶涂层104玻璃涂层40透明隔热膜
[0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
LED在使用过程中对透明度的要求比较高，具体制作过程中，可以采用透明性能相对较好的玻璃类材料或橡胶类材料进行基材制作。透明基材10可以为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃类共聚物(COC)、超复屈折薄膜(SRF)、三醋酸纤维薄膜(TAC)、透明聚酰亚胺(CPI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯砜(PPSU)等材料单独使用组成的基材，也可以是复合后组成的基材。在复合基材的制作过程中可以根据实际的需求确定玻璃基材与橡胶基材之间的比例。
[0045]参照图2，在本实施例中，所述复合基材包括：玻璃基板101和橡胶基板102；
[0046]其中，所述玻璃基板101与所述橡胶基板102贴合，所述硬质层20设置在所述玻璃基板或所述橡胶基板上。
[0047]需要说明的是，复合基材可以是两个基板进行结合后得到的基材。在具体制作过程中，可以首先通过上述材料中的玻璃材料制作玻璃基板101，然后使用相关的橡胶材料制作橡胶基板102，其中，玻璃基板101与橡胶基板102的具体制作顺序不做限定。最后将制作完成的玻璃基材101与橡胶基材102之间可以通过贴合形成复合基材。
[0048]应理解的是，在耐低温回焊的类玻璃结构采用复合基材时，可以将复合基材的玻璃基板101一个表面与硬质层20贴合，玻璃基板101的另一个表面与橡胶基板102贴合；当然也可以将复合基材的橡胶基板102的一个表面与硬质层20贴合，橡胶基板102的另一个表面与玻璃基材101贴合。
[0049]在本实施例中，所述复合基材包括：基板与涂层；
[0050]参照图3，其中，所述基板为玻璃基板101，所述涂层为橡胶涂层103，所述橡胶涂层103设置在所述玻璃基板101上，所述橡胶涂层103上设置有所述硬质层20；或，所述基板为橡胶基板102，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐低温回焊的类玻璃结构，其特征在于，所述耐低温回焊的类玻璃结构包括：透明基材、硬质层和金属层；其中，所述硬质层涂布于所述透明基材上，所述金属层设置在所述硬质层上。2.如权利要求1所述的耐低温回焊的类玻璃结构，其特征在于，所述透明基材为玻璃基材、橡胶基材或由玻璃和橡胶组成的复合基材。3.如权利要求2所述的耐低温回焊的类玻璃结构，其特征在于，所述复合基材包括：玻璃基板和橡胶基板；其中，所述玻璃基板与所述橡胶基板贴合，所述硬质层设置在所述玻璃基板或所述橡胶基板上。4.如权利要求2所述的耐低温回焊的类玻璃结构，其特征在于，所述复合基材包括：基板与涂层；其中，所述基板为玻璃基板，所述涂层为橡胶涂层，所述橡胶涂层设置在所述玻璃基板上，所述橡胶涂层上设置有所述硬质层；或，所述基板为橡胶基板，所述涂层为玻璃涂层，所述玻璃涂层设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，叶宗和，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业光电有限公司，
类型：新型
国别省市：