【技术实现步骤摘要】
一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构
[0001]本专利技术属于功率半导体器件
,具体涉及一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图布局方法。
技术介绍
[0002]宽禁带半导体材料SiC是制备高压电力电子器件的理想材料,相对于Si材料,SiC材料具有击穿电场强度高(4
×
106V/cm)、载流子饱和漂移速度高(2
×
107cm/s)、热导率高、热稳定性好等优点,因此特别适合用于大功率、高压、高温和抗辐射的电子器件中。
[0003]SiC VDMOS是SiC功率器件中较为常用的一种器件,相对于双极型的器件,由于SiC VDMOS没有电荷存储效应,所以其拥有更好的频率特性以及更低的开关损耗。同时SiC材料的宽禁带使得SiC VDMOS的工作温度可以高达300℃。
[0004]但是平面型SiC VDMOS存在两个问题,其一是JFET区的密度较大,引入了较大的密勒电容,增加了器件的动态损耗;其二是寄生的SiC体二极管导通压降太高,并且其为双极型器件,存在较大的反向恢复电流,此外碳化硅BPD缺陷造成的双极退化现象使得该体二极管的导通压降随着使用时间的增长持续升高,因此,SiC VDMOS的体二极管无法直接作为续流二极管使用。
[0005]为了解决这两个问题,我们提出了一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图布局方法。在本专利技术的版图布局方法中,我们采用分离栅的设计方式在碳化硅MOSFET元胞中间集成了栅控二极管。
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:包括第一区域(1),第二区域(2),第三区域(3),第四区域(4),第五区域(5),第六区域(6),第七区域(7),第八区域(8),第九区域(9),第十区域(10),第十一区域(11),第十二区域(12),第十三区域(13),第十四区域(14),第十五区域(15),第十六区域(16),第十七区域(17),第十八区域(18),第一九一区域(191),第一九二区域(192),第二零一区域(201),第二零二区域(202),第二零三区域(203),第二零四区域(204),第二零五区域(205);所述第一区域(1)为内角为60度的扇形;所述第二区域(2)、第三区域(3)、第四区域(4)、第五区域(5)、第六区域(6)、第七区域(7)、第八区域(8)、第九区域(9)、第十区域(10)、第十一区域(11)、第十二区域(12)都为内角起始角度与所述第一区域(1)相同、半径依次递增的环形,并且后者的内环半径等于前者的外环半径,所述第十四区域(14)是位于所述第十二区域(12)的中轴延长线上的矩形,与中轴延长线垂直,并对称于所述中轴延长线;所述第十五区域(15)是位于所述第十四区域(14)内部中间的矩形;所述第一九一区域(191)和所述第一九二区域(192)为位于所述第十四区域(14)内部第十五区域(15)左右两侧的矩形;所述第十三区域(13)是一等边三角形减去所述第一区域(1)、第二区域(2)、第三区域(3)、第四区域(4)、第五区域(5)、第六区域(6)、第七区域(7)、第八区域(8)、第九区域(9)、第十区域(10)、第十一区域(11)、第十二区域(12)、第十四区域(14)、第十五区域(15)、第一九一区域(191)、第一九二区域(192)的剩余区域,所述等边三角形的高为所述第一区域(1)圆心到所述第十四区域(14)远离所述圆心的矩形长边中点之间的直线;所述第十六区域(16)为梯形,其上底与第十三区域(13)和第十四区域(14)相接,底角等于60
°
;所述第十七区域(17)为上底与所述第十六区域(16)相接的相似梯形;所述第十八区域(18)为上底与所述第十七区域(17)相接的相似梯形;所述第二百区域(200)为所述第一区域(1)、第二区域(2)、第三区域(3)、第四区域(4)、第五区域(5)、第六区域(6)、第七区域(7)、第八区域(8)、第九区域(9)、第十区域(10)、第十一区域(11)、第十二区域(12)、第十三区域(13)、第十四区域(14)、第十五区域(15)、第十六区域(16)、第十七区域(17)、第十八区域(18)、第一九一区域(191)、第一九二区域(192)的总和;第二零一区域(201)为所述第二百区域(200)逆时针转动60度得到,且与所述第二百区域(200)相接;第二零二区域(202)为所述第二零一区域(201)逆时针转动60度得到,且与所述第二零一区域(201)相接;第二零三区域(203)为所述第二零二区域(202)逆时针转动60度得到,且与所述第二零二区域(202)相接;第二零四区域(204)为所述第二零三区域(203)逆时针转动60度得到,且与所述第二零三区域(203)相接;第二零五区域(205)为所述第二零四区域(204)逆时针转动60度得到,且与所述第二零四区域(204)相接。2.根据权利要求1所述的一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:所述第一区域(1)自上而下包含源极金属(33)、第一P型源区(241)。3.根据权利要求1所述的一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:所述第二区域(2)自上而下包含源极金属(33)、第一N型源区(251)、第一P型井区(261)。4.根据权利要求1所述的一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:所述第三区域(3)自上而下包含源极金属(33)、第一层间介质(321)、第一多晶硅(311)、第一栅氧化层(301)、第一N型源区(251)、第一P型井区(261)。
5.根据权利要求1所述的一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾航,高巍,戴茂州,
申请(专利权)人:成都蓉矽半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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