发声模组和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种发声模组和电子设备，其中，发声模组包括金属外壳和发声单体，金属外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体围合形成有容纳腔，容纳腔的腔壁开设有出声孔；发声单体包括内壳和振动系统，内壳连接于容纳腔的腔壁，振动系统包括环形振膜和连接壳，所述连接壳固定于所述第一壳体，环形振膜的外周缘连接于内壳，内周缘连接于连接壳振动系统与第一壳体之间形成前腔；连接壳和第一壳体之间形成有密闭腔以及连通密闭腔与前腔的气流通道。本发明专利技术技术方案的发声模组可降低其高频峰值，有效改善高频音效。有效改善高频音效。有效改善高频音效。

【技术实现步骤摘要】
发声模组和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子产品
，特别涉及一种发声模组以及应用该发声模组的电子设备。

技术介绍

[0002]发声模组能够用于将电信号转换为声音信号，是一种重要的能量转换器件。通常情况下发声模组的壳体内形成有容纳空间，发声单体位于容纳空间内，发声单体将容纳空间分隔为前腔和后腔，且壳体开设有连通前腔的出声孔，发声单体将转换为声能的信号通过振动的方式进行发声，声波在前腔和后腔内传播，并经出声孔传出，以发出声音。
[0003]随着手机留给发声模组的空间越来越小，传统扬声器结构中，设置中心磁铁占用前腔空间仅用于提升磁力线值，并未充分利用此结构，使得发声模组的性能提升的空间有限。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种发声模组，旨在降低发声模组的高频峰值，提升所述发声模组的音质。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的发声模组，所述发声模组包括：
[0006]金属外壳，所述金属外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体围合形成有容纳腔，所述容纳腔的腔壁开设有出声孔；和
[0007]发声单体，所述发声单体包括内壳、固定于所述内壳的振动系统和磁路系统，所述内壳连接于所述容纳腔的腔壁，所述振动系统包括环形振膜和连接壳，所述连接壳固定于所述第一壳体，所述环形振膜的外周缘连接于所述内壳，所述环形振膜的内周缘连接于所述连接壳，所述振动系统与所述第一壳体之间形成前腔，所述出声孔与所述前腔连通；
[0008]其中，所述连接壳和所述第一壳体之间形成有密闭腔以及连通所述密闭腔与所述前腔的气流通道。
[0009]可选地，所述振动系统还包括音圈，所述音圈连接于所述环形振膜，所述音圈悬设于所述磁路系统的磁间隙，所述音圈、所述密闭腔和所述环形振膜在所述振动系统的振动方向上的投影互不重叠；
[0010]所述连接壳还设有避让腔，所述避让腔设于所述密闭腔和所述环形振膜之间，所述避让腔与所述音圈相对应设置。
[0011]可选地，所述连接壳包括中心部和边缘部，所述边缘部环设于所述中心部周缘，所述中心部包括底壁和设于所述底壁周缘的侧壁，所述底壁、所述侧壁和所述第一壳体围合形成所述密闭腔，所述边缘部与所述第一壳体之间形成所述气流通道。
[0012]可选地，所述边缘部包括环设于所述侧壁周缘的顶壁，由所述顶壁周缘弯折延伸的延伸壁，所述顶壁连接于所述第一壳体，所述侧壁、所述顶壁和所述延伸壁之间形成所述避让腔，所述顶壁和所述第一壳体之间形成有所述气流通道。
[0013]可选地，所述气流通道在所述边缘部至所述第一壳体的方向上的尺寸大于等于0.08mm；
[0014]和/或，所述气流通道在所述连接壳的周向方向上的宽度尺寸大于等于0.08mm。
[0015]可选地，所述第一壳体对应于所述顶壁的位置开设有避让孔，所述第一壳体背离所述容纳腔的一侧设有盖板，所述盖板封堵所述避让孔，所述盖板与所述顶壁之间形成所述气流通道。
[0016]可选地，所述顶壁的部分区域朝背离所述第一壳体的方向凹设形成有避让槽，所述避让槽的槽壁与所述第一壳体之间形成所述气流通道，所述气流通道贯穿所述侧壁和所述延伸壁。
[0017]可选地，所述连接壳的材质为导磁体；
[0018]和/或，所述连接壳与所述环形振膜的连接方式为粘接或焊接。
[0019]可选地，所述连接壳抵接所述磁路系统朝向所述第一壳体的表面。
[0020]可选地，所述磁路系统包括导磁轭，所述导磁轭连接于所述内壳背离所述环形振膜的一侧，还包括设于所述导磁轭且间隔的中心磁路和边磁路，所述中心磁路与边磁路之间形成磁间隙，所述边磁路为多个且相间隔分布于所述中心磁路的外周，相邻所述边磁路之间形成避让空间，所述连接壳抵接所述中心磁路朝向所述第一壳体的表面。
[0021]可选地，所述振动系统还包括支架，所述支架间隔设于所述音圈的周侧，所述支架穿过所述避让空间且连接所述环形振膜和所述音圈。
[0022]可选地，所述环形振膜包括相间隔的内折环和外折环，以及连接所述内折环和所述外折环的球顶，所述内折环的内边沿连接于所述连接壳，所述外折环的外边沿连接于所述内壳，所述支架连接所述球顶和所述音圈。
[0023]可选地，所述支架和所述球顶为一体成型结构。
[0024]可选地，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片包括相连接的第一固定端和第二固定端，所述第一固定端连接于所述内壳，第二固定端连接所述音圈远离所述环形振膜的一端；
[0025]和/或，所述振动系统还包括辅助振膜，所述辅助振膜的外周缘固定于所述内壳，内周缘连接于所述音圈远离所述环形振膜的一端。
[0026]本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上任一所述的发声模组。
[0027]本专利技术技术方案的发声模组采用金属外壳容纳发声单体，可以减薄发声模组的壳体壁厚，且同时增强模组散热性能。发声单体包括内壳、振动系统和磁路系统，振动系统采用环形振膜和连接壳，连接壳设于环形振膜内，连接壳和金属外壳之间形成密闭腔以及连接密闭腔和前腔的气流通道。采用环形振膜，环形振膜中心区域留给磁路系统和连接壳更多的设计空间，可以有效减少发声模组的高度尺寸，有利于发声模组的薄型化。且设置密闭腔通过气流通道与前腔连通，通过设定其固有频率与发声单体的高频截止频率相同，从而使得高频截止峰值有效降低，在不损失后腔体积的前提下降低高频峰值，能有效改善人声尖锐，获得更好的整机音质。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术发声模组一实施例的剖视图；
[0030]图2为图1中发声模组的爆炸图；
[0031]图3为本专利技术发声模组另一实施例的剖视图；
[0032]图4为图3所示发声模组的爆炸图。
[0033]附图标号说明：
[0034]标号名称标号名称100发声模组337第二中心磁铁100a前腔339中心导磁板100b后腔35振动系统100c气流通道351振膜10金属外壳3511外折环11第一壳体3513内折环111出声孔3513a安装孔113避让孔353连接壳13第二壳体353a密闭腔15盖板3531中心部30发声单体3533边缘部31内壳3533a避让腔33磁路系统3533b避让槽33a磁间隙355音圈331导磁轭356承接部333第一中心磁铁357球顶335边磁铁358定心支片336边导磁板359辅助振膜
[0035]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括：金属外壳，所述金属外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体围合形成有容纳腔，所述容纳腔的腔壁开设有出声孔；和发声单体，所述发声单体包括内壳、固定于所述内壳的振动系统和磁路系统，所述内壳连接于所述容纳腔的腔壁，所述振动系统包括环形振膜和连接壳，所述连接壳固定于所述第一壳体，所述环形振膜的外周缘连接于所述内壳，所述环形振膜的内周缘连接于所述连接壳，所述振动系统与所述第一壳体之间形成前腔，所述出声孔与所述前腔连通；其中，所述连接壳和所述第一壳体之间形成有密闭腔以及连通所述密闭腔与所述前腔的气流通道。2.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述振动系统还包括音圈，所述音圈连接于所述环形振膜，所述音圈悬设于所述磁路系统的磁间隙，所述音圈、所述密闭腔和所述环形振膜在所述振动系统的振动方向上的投影互不重叠；所述连接壳还设有避让腔，所述避让腔设于所述密闭腔和所述环形振膜之间，所述避让腔与所述音圈相对应设置。3.如权利要求2所述的发声模组，其特征在于，所述连接壳包括中心部和边缘部，所述边缘部环设于所述中心部周缘，所述中心部包括底壁和设于所述底壁周缘的侧壁，所述底壁、所述侧壁和所述第一壳体围合形成所述密闭腔，所述边缘部与所述第一壳体之间形成所述气流通道。4.如权利要求3所述的发声模组，其特征在于，所述边缘部包括环设于所述侧壁周缘的顶壁，由所述顶壁周缘弯折延伸的延伸壁，所述顶壁连接于所述第一壳体，所述侧壁、所述顶壁和所述延伸壁之间形成所述避让腔，所述顶壁和所述第一壳体之间形成有所述气流通道。5.如权利要求4所述的发声模组，其特征在于，所述气流通道在所述边缘部至所述第一壳体的方向上的尺寸大于等于0.08mm；和/或，所述气流通道在所述连接壳的周向方向上的宽度尺寸大于等于0.08mm。6.如权利要求4所述的发声模组，其特征在于，所述第一壳体对应于所述顶壁的位置开设有避让孔，所述第一壳体背离所述容纳腔的一侧设有盖板，所述盖板封堵所述避让...

【专利技术属性】
技术研发人员：于龙欣，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：