一种晶圆校位工装制造技术

本实用新型专利技术公开了晶圆加工技术领域的一种晶圆校位工装，包括底板，所述底板的表面安装有多个校位板，且多个校位板以底板中心点为轴呈放射状对称分布，所述底板中心点通过一紧固件安装有承托板，所述底板的底部两侧安装有安装板，所述底板的一侧安装有限位杆；所述校位板靠近底板中心点的一侧为外凸状弧形边，且弧形边顶部与底板中心之间的水平间距大于弧形边底部与底板中心之间的水平间距。本实用新型专利技术能够使落入到校位板上方的晶圆受自身重力的作用，贴合校位板的弧形面下落并不断向底板中心点靠近校准，直至完全位于底板中心点上方的承托板，由此实现晶圆的精准校位，避免晶圆移动时受到夹取设备的操作误差影响，出现移动错位的情况。错位的情况。错位的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆校位工装


[0001]本技术涉及一种晶圆校位工装，属于晶圆加工


技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]在晶圆的加工过程中，机械手往往需要将晶圆片在不同的加工设备之间夹取传递，但由于移动落位至其他加工设备时，晶圆片易受到夹取设备的操作误差影响，出现晶圆移动不到位或者错位的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种晶圆校位工装，能够实现晶圆精准校位的效果。
[0005]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：
[0006]本技术提供了一种晶圆校位工装，包括底板，所述底板的表面安装有多个校位板，且多个校位板以底板中心点为轴呈放射状对称分布，所述底板中心点通过一紧固件安装有承托板，所述底板的底部两侧安装有安装板，所述底板的一侧安装有限位杆；所述校位板靠近底板中心点的一侧为外凸状弧形边，且弧形边顶部与底板中心之间的水平间距大于弧形边底部与底板中心之间的水平间距。
[0007]进一步的，所述底板的表面开设有多组安装孔，且多组安装孔以底板中心点为轴呈放射状对称分布，其中每组安装孔均沿放射线方向呈线性等距分布，所述校位板的底部设置有安装部，且安装部的底部开设有螺孔，所述校位板通过一螺栓自下而上贯穿安装孔并螺旋连接于安装部底部螺孔内连接于底板表面。
[0008]进一步的，所述承托板呈U字形结构，且U字开口朝向远离限位杆的一侧。
[0009]进一步的，所述限位杆通过一连接件安装于底板的一侧，所述连接件为L字形结构，且连接件弯折侧两侧内壁均开设有多个定位螺孔，所述连接件顶部开设有竖直插槽，所述限位杆的底部插设于竖直插槽内并通过一定位螺栓螺旋拧入定位螺孔连接固定，所述底板的两侧边缘开设有多个与连接件相匹配的定位孔，且连接件通过一连接螺栓贯穿定位孔并与连接件底部的定位螺孔螺旋连接。
[0010]进一步的，所述承托板远离底板的一侧贴合有软质垫片。
[0011]进一步的，所述限位杆呈倒U字形结构，且限位杆的上部向底板侧弯折至与底板平
行。
[0012]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果：
[0013]一、本技术在使用时，落入到校位板上方的晶圆能够受自身重力的作用，贴合校位板的弧形面下落并不断向底板中心点靠近校准，直至完全位于底板中心点上方的承托板，由此实现晶圆的精准校位，避免晶圆片移动落位至其他加工设备时，受到夹取设备的操作误差影响，出现晶圆移动不到位或者错位的情况。
[0014]二、本技术中校位板可根据不同的安装孔安装，实现对不同大小晶圆片的精准校位，由此进一步提升晶圆校位工装的适用性，另外校位板通过一螺栓自下而上贯穿安装孔并螺旋连接于安装部底部螺孔内连接于底板表面，便于拆卸安装。
[0015]三、本技术中承托板呈U字形结构，且U字开口朝向远离限位杆的一侧，承托板的U字形结构更加匹配晶圆夹取机械手的形状，适用于晶圆夹取设备的夹取操作。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例提供的晶圆校位工装示意图。
[0017]图中：1、底板；2、安装孔；3、校位板；4、承托板；5、安装板；6、限位杆；7、安装部；8、紧固件；9、连接件。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0019]实施例：
[0020]一种晶圆校位工装，包括底板1、校位板3、承托板4、安装板5和限位杆6，其中：多个校位板3位于底板1的表面安装，且多个校位板3以底板1中心点为轴呈放射状对称分布，这里需要说明的是，校位板3靠近底板1中心点的一侧为外凸状弧形边，且弧形边顶部与底板1中心之间的水平间距大于弧形边底部与底板1中心之间的水平间距，承托板4位于底板1中心点设置且通过一紧固件8安装，承托板4远离底板1的一侧贴合有软质垫片，避免与晶圆刚性接触。落入到底板1上的晶圆首先与校位板3的上部相接触，由于晶圆受到自身重力的作用，其沿着校位板3的弧形边不断下移直至与承托板4相贴合，在此过程中，晶圆贴合校位板的弧形面下落并不断向底板中心点靠近校准，实现晶圆的精准校位，安装板5位于底板1的底部两侧安装，用于将底板1安装于某一固定位置，限位杆6位于底板1的一侧安装，限位杆6呈倒U字形结构，且限位杆6的上部向底板1侧弯折至与底板1平行，实现对夹取设备机械手的限位作用。
[0021]在本实施例中，底板1的表面开设有多组安装孔2，且多组安装孔2以底板1中心点为轴呈放射状对称分布，其中每组安装孔2均沿放射线方向呈线性等距分布，校位板3可根据不同的安装孔安装2，调整其校位的面积范围，实现对不同大小晶圆片的精准校位，由此进一步提升晶圆校位工装的适用性，校位板3的底部设置有安装部7，且安装部7的底部开设有螺孔，校位板3通过一螺栓自下而上贯穿安装孔2并螺旋连接于安装部7底部螺孔内连接于底板1表面，便于安装拆卸。承托板4呈U字形结构，且U字开口朝向远离限位杆6的一侧，这里采用U字形结构更加匹配晶圆夹取机械手的形状，适用于晶圆夹取设备的夹取操作。
[0022]另外，限位杆6通过一连接件9安装于底板1的一侧，连接件9为L字形结构，且连接件9弯折侧两侧内壁均开设有多个定位螺孔，连接件9顶部开设有竖直插槽，限位杆6的底部插设于竖直插槽内并通过一定位螺栓螺旋拧入定位螺孔连接固定，进而可以根据连接件处的定位螺孔调整连接件9的连接高度，匹配不同尺寸的夹取设备机械手，底板1的两侧边缘开设有多个与连接件9相匹配的定位孔，且连接件9通过一连接螺栓贯穿定位孔并与连接件9底部的定位螺孔螺旋连接，进而可以沿定位孔调整连接件9的位置，提升适用性。
[0023]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆校位工装，其特征是，包括底板(1)，所述底板(1)的表面安装有多个校位板(3)，且多个校位板(3)以底板(1)中心点为轴呈放射状对称分布，所述底板(1)中心点通过一紧固件(8)安装有承托板(4)，所述底板(1)的底部两侧安装有安装板(5)，所述底板(1)的一侧安装有限位杆(6)；所述校位板(3)靠近底板(1)中心点的一侧为外凸状弧形边，且弧形边顶部与底板(1)中心之间的水平间距大于弧形边底部与底板(1)中心之间的水平间距。2.根据权利要求1所述的晶圆校位工装，其特征是，所述底板(1)的表面开设有多组安装孔(2)，且多组安装孔(2)以底板(1)中心点为轴呈放射状对称分布，其中每组安装孔(2)均沿放射线方向呈线性等距分布，所述校位板(3)的底部设置有安装部(7)，且安装部(7)的底部开设有螺孔，所述校位板(3)通过一螺栓自下而上贯穿安装孔(2)并螺旋连接于安装部(7)底部螺孔内连接于底板(1)表...

【专利技术属性】
技术研发人员：单培元，
申请(专利权)人：宁波维易尔半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：