一种高光亮贴片式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高光亮贴片式LED灯珠，包括基板支架，所述基板支架上设置有密封框，密封块的内侧设置有透镜罩，透镜罩外侧与密封框内侧之间装配有第一密封圈，透镜罩的下表面和基板支架的上表面之间装配有第二密封圈，基板支架的上表面固定有安装座，安装座上固定有散热铜座，散热铜座上开设有散热槽，散热槽中设置有发光芯片，其中透镜罩的内侧设置有密封胶水。该高光亮贴片式LED灯珠，利用第一密封圈、第二密封圈和密封胶水进行多次密封，提高LED灯珠的密封性能，可利用外延摩擦块给工作者夹持LED灯珠提供握持点，利用固晶硅胶加速热传导，且利用散热铜座中筒散热性优良的特性，提高LED灯珠的散热性能。提高LED灯珠的散热性能。提高LED灯珠的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高光亮贴片式LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠
，具体为一种高光亮贴片式LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯作为固体冷光源，眩光小，无辐射，使用中可以安全触摸，不产生有害物质，采用直流驱动方式，工作电压低，电光功率转换接近100％，同时，LED光源结构抗震动，且性能稳定，市场需求量搞。
[0003]LED灯珠性能具有高光量的特性，但由于其密封结构较为简单，密封性能较差，不能有效防水，且由于仅为硅胶散热，散热性能不足，给人们使用带来了不便。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高光亮贴片式LED灯珠，具备散热性优良和密封性好等优点，解决了传统LED灯珠密封性不足和散热性较差的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高光亮贴片式LED灯珠，包括基板支架，所述基板支架上设置有密封框，密封块的内侧设置有透镜罩，透镜罩外侧与密封框内侧之间装配有第一密封圈，透镜罩的下表面和基板支架的上表面之间装配有第二密封圈，基板支架的上表面固定有安装座，安装座上固定有散热铜座，散热铜座上开设有散热槽，散热槽中设置有发光芯片，其中透镜罩的内侧设置有密封胶水。
[0008]进一步，所述散热槽中设置有位于发光芯片下表面的固晶硅胶。
[0009]进一步，所述散热铜座上表面设置有位于发光芯片上方的荧光粉膜。
[0010]进一步，所述密封框的外侧固定有外延摩擦块。
[0011]进一步，所述密封块的内壁与透镜罩的外壁贴合。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0014]该高光亮贴片式LED灯珠，利用第一密封圈、第二密封圈和密封胶水进行多次密封，提高LED灯珠的密封性能，可利用外延摩擦块给工作者夹持LED灯珠提供握持点，利用固晶硅胶加速热传导，且利用散热铜座中筒散热性优良的特性，提高LED灯珠的散热性能。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术结构的正视剖面图；
[0017]图3为本技术结构图2中A的局部放大示意图。
[0018]图中：1基板支架、2密封块、3透镜罩、4外延摩擦块、5安装座、6荧光粉膜、7散热铜座、8散热槽、9固晶硅胶、10发光芯片、11第二密封圈、12第一密封圈、13密封胶水。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本实施例中的一种高光亮贴片式LED灯珠，包括基板支架1，基板支架1上设置有密封框2，密封块2的内侧设置有透镜罩3，密封块2的内壁与透镜罩3的外壁贴合，透镜罩3外侧与密封框2内侧之间装配有第一密封圈12，第一密封圈12用于将透镜罩3与密封框2之间密封，透镜罩3的下表面和基板支架1的上表面之间装配有第二密封圈11，第二密封圈11用于将透镜罩3和基板支架1之间密封，基板支架1的上表面固定有安装座5，安装座5上固定有散热铜座7，散热铜座7用于加速散热，散热铜座7上开设有散热槽8，散热槽8中设置有发光芯片10，发光芯片10用于发出蓝光，其中透镜罩3的内侧设置有密封胶水13，密封胶水13将透镜罩3固定在基板支架1上，且进行密封。
[0021]散热槽8中设置有位于发光芯片10下表面的固晶硅胶9，固晶硅胶9用于辅助发光芯片10散热，散热铜座7上表面设置有位于发光芯片10上方的荧光粉膜6，荧光粉膜6为黄色膜，黄色膜与蓝光交合，以发射出白光。
[0022]密封框2的外侧固定有外延摩擦块4，利用外延摩擦块4给工作者夹持LED灯珠提供握持点。
[0023]上述实施例的工作原理为：
[0024]利用第一密封圈12、第二密封圈11和密封胶水13进行多次密封，提高LED灯珠的密封性能，可利用外延摩擦块4给工作者夹持LED灯珠提供握持点，利用固晶硅胶9加速热传导，且利用散热铜座7中筒散热性优良的特性，提高LED灯珠的散热性能。
[0025]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光亮贴片式LED灯珠，其特征在于：包括基板支架(1)，所述基板支架(1)上设置有密封框(2)，密封框(2)的内侧设置有透镜罩(3)，透镜罩(3)外侧与密封框(2)内侧之间装配有第一密封圈(12)，透镜罩(3)的下表面和基板支架(1)的上表面之间装配有第二密封圈(11)，基板支架(1)的上表面固定有安装座(5)，安装座(5)上固定有散热铜座(7)，散热铜座(7)上开设有散热槽(8)，散热槽(8)中设置有发光芯片(10)，其中透镜罩(3)的内侧设置有密封胶水(13)。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓情杰，
申请(专利权)人：江门市益思特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：