一种结构可靠的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种结构可靠的LED灯珠，包括支架(1)；LED芯片(2)，固定在支架(1)底部上；两根金线，与LED芯片(2)的正负极分别电性相连；两根金线中的至少一根金线的远离LED芯片(2)的一端固定在支架(1)的周向侧面上，且所述远离LED芯片(2)的一端连接第三金线(5)，所述第三金线(5)整体固定在支架(1)的周向侧面上。该结构设计提高了LED灯珠的结构牢固度。该结构设计提高了LED灯珠的结构牢固度。该结构设计提高了LED灯珠的结构牢固度。

【技术实现步骤摘要】
一种结构可靠的LED灯珠


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种结构可靠的LED灯珠。

技术介绍

[0002]目前的LED灯珠在生产制造过程中，LED芯片均通过胶水等绝缘胶粘材质固定在支架的底面中心，LED芯片通过第一金线和第二金线与电源相连。长时间使用后，LED芯片会与胶水剥离，剥离的LED芯片位置不固定，很容易导致其与金线之间接触不良，使得LED灯珠失效。
[0003]更重要的是，金线一端在与LED芯片连接后，另一端会通过点焊方式固定在支架上，而此设计在长久使用后很容易造成金线与支架分离，进而影响LED灯珠照明功能的发挥。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种结构牢固，能有效提高灯珠整体工作性能和使用寿命的结构可靠的LED灯珠。
[0005]为了实现上述目的，本技术的技术方案为：一种结构可靠的LED灯珠，包括，支架；
[0006]LED芯片，固定在支架底部上；
[0007]两根金线，与LED芯片的正负极分别电性相连；
[0008]其特征在于：
[0009]两根金线中的至少一根金线的远离LED芯片的一端固定在支架的周向侧面上，且所述远离LED芯片的一端连接第三金线，所述第三金线整体固定在支架的周向侧面上。
[0010]进一步的，所述第三金线与所述至少一根金线相互独立，所述远离LED芯片的一端与第三金线电性连接，所述第三金线的长度为L。
[0011]进一步的，所述第三金线与所述远离LED芯片的一端通过导电胶点焊方式连接。
[0012]进一步的，所述第三金线由所述远离LED芯片的一端延长L长度得到。
[0013]进一步的，所述L取值范围为0.4mm
±
0.15mm。
[0014]进一步的，所述LED芯片通过导电胶固定在支架底部上，两根金线中的至少一根金线的靠近LED芯片的一端与导电胶电性连接以实现金线与LED芯片的正极或负极相连。
[0015]进一步的，所述靠近LED芯片的一端具有m个长度被导电胶覆盖。
[0016]进一步的，所述靠近LED芯片的一端贴设在支架底部上。
[0017]进一步的，所述支架底部对应位置处还设有“十”字型凹槽，所述LED芯片通过导电胶固定于“十”字型凹槽上。
[0018]进一步的，所述“十”字型凹槽的深度h取值范围为0.1mm
±
0.05mm，“十”字型凹槽的长和宽分别取值范围为0.3mm
±
0.05mm、0.2mm
±
0.05mm。
[0019]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0020]将金线额外延长一定长度或金线额外连接一定长度的金线，而额外延长或连接的金线全部固定在支架侧面上，以增加金线与LED芯片的连接面积，从而变相提高金线与支架之间的结构牢固度，提高了LED灯珠的整体性能；将以往金线直接与LED芯片相连替换为，LED芯片和金线均通过导电胶相连，这样即使LED芯片与支架脱落，因金线通过导电胶依旧可以LED芯片正常电性连接，确保了LED灯珠的结构牢固度，提高了LED灯珠整体性能，延长了使用寿命。
附图说明
[0021]图1为本申请结构可靠的LED灯珠中设置“十”字型凹槽的支架俯视图。
[0022]图2为本申请结构可靠的LED灯珠中覆盖了导电胶的支架俯视图。
[0023]图3为本申请结构可靠的LED灯珠俯视图。
[0024]图4为本申请结构可靠的LED灯珠中另一根金线的一端在支架底部上的设置结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]图1
‑
3示出了本申请结构可靠的LED灯珠及对应的支架结构示意图。如图所示，该LED灯珠包括支架1、固定在支架1底部上的LED芯片2以及与LED芯片2的正负极分别电性相连的两根金线3和4。
[0027]为了增加金线与支架之间的连接面积，提高LED灯珠整体结构牢固度，两根金线中的至少一根金线的远离LED芯片的一端固定在支架1的周向侧面上，且该远离LED芯片的一端连接第三金线5，该第三金线5整体固定在支架1的周向侧面上，以此实现该至少一根金线与支架1固定连接。
[0028]为了便于描述，本申请以金线3为例对此结构进行描述，但这并不意味着仅能是金线3才能采用此结构，其也可以是金线4采用此设计结构，抑或者，金线3和金线4均采用此样的结构设计。
[0029]如图3所示，金线3的远离LED芯片2的一端通过点焊方式固定在支架1上，同时该远离LED芯片2的一端连接金线5，该金线5通过导电胶或其他具有粘性材质而整体固定在支架1的周向侧面上，由此增加了金线3与支架1的接触面积，这样即使长久使用后，金线3也不容易从支架1上脱落，增加了结构牢固度。
[0030]在本申请中，该金线5与金线3相互独立，金线5与金线3的端部通过导电胶点焊的方式连接，当然也可是其他电性方式连接，此为本领域技术人员均知晓的普通技术知识，此处就不再详细展开。
[0031]当然，该金线5也可以是由金线3的端部通过延长形成，换言之，金线5实际就是金线3的一部分，二者一体成型。该金线5的长度L取值范围为0.4mm
±
0.15mm，在本申请中优先取值为0.3mm，当然，具体取值可根据实际需要决定。
[0032]为了实现即使LED芯片2从支架1底部脱落，芯片与金线之间也具有良好的电性连接，本申请的LED芯片2通过导电胶6固定在支架1底部上，两根金线中的至少一根金线(此处为了便于理解，选择以金线4为例进行说明)的靠近LED芯片2的一端，比如金线4的靠近LED芯片2的一端与导电胶6电性连接，以实现金线4与LED芯片2的正极或负极相连。
[0033]该靠近LED芯片2的一端具有m个长度被导电胶6覆盖。此处，m取值0.09mm；同时，为了提高固定牢固度，该靠近LED芯片2的一端贴设在支架1底部上，如图4所示。
[0034]为了增加导电胶6与支架1底部之间的粘结牢固度，在支架1底部对应位置处还设有“十”字型凹槽7，LED芯片2通过导电胶6固定于“十”字型凹槽7上，如图2和图3所示，这样，当涂覆上导电胶6后，导电胶6会部分渗透至“十”字型凹槽中，以此增加导电胶6在支架1底部上的粘结牢固度。
[0035]该“十”字型凹槽7的深度h取值范围为0.1mm
±
0.05mm，“十”字型凹槽的长和宽分别取值范围为0.3mm
±
0.05mm、0.2mm
±
0.05mm。在本实施例中，优选的，该“十”字型凹槽7的深度h为0.1mm，“十”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构可靠的LED灯珠，包括，支架(1)；LED芯片(2)，固定在支架(1)底部上；两根金线，与LED芯片(2)的正负极分别电性相连；其特征在于：两根金线中的至少一根金线的远离LED芯片(2)的一端固定在支架(1)的周向侧面上，且所述远离LED芯片(2)的一端连接第三金线(5)，所述第三金线(5)整体固定在支架(1)的周向侧面上。2.根据权利要求1所述结构可靠的LED灯珠，其特征在于：所述第三金线(5)与所述至少一根金线相互独立，所述远离LED芯片(2)的一端与第三金线(5)电性连接，所述第三金线(5)的长度为L。3.根据权利要求2所述结构可靠的LED灯珠，其特征在于：所述第三金线(5)与所述远离LED芯片(2)的一端通过导电胶(6)点焊方式连接。4.根据权利要求1所述结构可靠的LED灯珠，其特征在于：所述第三金线(5)由所述远离LED芯片(2)的一端延长L长度得到。5.根据权利要求2或4所述结构可靠的LED灯珠，其特征在于：所述L取值范围为0.4mm
±
0.15mm。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：应园，刘三，
申请(专利权)人：宁波协源光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：