一种内部防污染的电子烟气流传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子烟技术领域，具体公开了一种内部防污染的电子烟气流传感器，其中，包括：基板，其上设置第一气孔；膜片，安装在基板上，且位于第一气孔上方；ASIC芯片，安装在基板上；第一壳体，盖合在基板上，形成第一容纳空间，膜片和ASIC芯片均位于第一容纳空间内，第一壳体上设置第二气孔；第二壳体，盖合在基板上，形成第二容纳空间，第一壳体及第一容纳空间均位于第二容纳空间内，第二壳体上设置第三气孔；位于第一壳体和第二壳体之间的基板上或者第二壳体上还设置第四气孔；第四气孔能够将由第三气孔进入的气流排出。本实用新型专利技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器能够防止油烟回流至传感器内部。回流至传感器内部。回流至传感器内部。

【技术实现步骤摘要】
一种内部防污染的电子烟气流传感器


[0001]本技术涉及电子烟
，尤其涉及一种内部防污染的电子烟气流传感器。

技术介绍

[0002]MEMS气流传感器作为气流开关在电子烟上得到广泛应用，现阶段的MEMS气流传感器采用上下开口的气流通道方式，如图1所示，最底层结构为PCB板，PCB板上有开一个气孔，该气孔为气流流入的开口，气流流入传感器内部后会先经过MEMS膜片，振动薄膜与背极板之间有一个几微米的间距形成电容结构。当外界有气流经过，震动膜片两面的气压差被膜片感知，改变振动薄膜与背极板之间的距离，从而形成电容变化。MEMS芯片接CMOS放大器将电容变化转变成电压信号的变化，再经放大后输出。在电容结构的周边为支撑结构，该支撑结构与PCB板相焊接。MEMS膜片结构由金线与左边的ASIC芯片相导通，ASIC芯片主要接收来自MEMS膜片的电容信号，加以处理并放大，将信号通过金线与PCB板连接并通过引脚向外输出信号。
[0003]因此传感器内部主要由MEMS芯片和ASIC芯片组成，上盖为金属壳结构，金属壳与PCB焊接来保护内部芯片，在金属壳上有一气孔让气流流出。该气流流出方向的开口与电子烟烟油位置在同一侧，有风险导致烟油流到传感器的风险，如烟油进入传感器内部，污染内部环境及进入MEMS芯片的背极板和膜片之间会有机会导致传感器失效。现有传感器设计为气流流出方向的开口在顶部与气道直接连接，如果烟油流到传感器区域，有较大几率流入气孔内，污染传感器内部环境。
[0004]因此，如何能够防止烟油流到传感器区域成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种内部防污染的电子烟气流传感器，解决相关技术中存在的油烟流入传感器区域污染传感器内部环境的问题。
[0006]作为本技术的第一个方面，提供一种内部防污染的电子烟气流传感器，其中，包括：
[0007]基板，其上设置第一气孔；
[0008]膜片，安装在所述基板上，且位于所述第一气孔上方；
[0009]ASIC芯片，安装在所述基板上，且与所述膜片电连接；
[0010]第一壳体，盖合在所述基板上，形成第一容纳空间，所述膜片和ASIC芯片均位于所述第一容纳空间内，所述第一壳体上设置第二气孔；
[0011]第二壳体，盖合在所述基板上，形成第二容纳空间，所述第一壳体及所述第一容纳空间均位于所述第二容纳空间内，所述第二壳体上设置第三气孔；
[0012]位于所述第一壳体和第二壳体之间的基板上或者所述第二壳体上还设置第四气
孔，所述第三气孔与所述第二气孔错位设置，所述第四气孔靠近所述第三气孔设置；
[0013]所述第四气孔能够将由第三气孔进入的气流排出。
[0014]进一步地，所述第三气孔设置在所述第二壳体的底壁且靠近侧壁的位置，所述第四气孔设置在所述第二壳体的侧壁。
[0015]进一步地，所述第三气孔设置在所述第二壳体的底壁且靠近侧壁的位置，所述第四气孔设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的基板上。
[0016]进一步地，所述第二气孔上设置第一微孔结构，所述第一微孔结构能够阻挡气流进入至所述第一容纳空间内。
[0017]进一步地，所述第三气孔上设置第二微孔结构，所述第二微孔结构能够阻挡气流进入至所述第二容纳空间内。
[0018]作为本技术的第二个方面，提供一种内部防污染的电子烟气流传感器，其中，包括：
[0019]基板，其上设置第一气孔；
[0020]膜片，安装在所述基板上，且位于所述第一气孔上方；
[0021]ASIC芯片，安装在所述基板上，且与所述膜片电连接；
[0022]第一壳体，盖合在所述基板上，形成第一容纳空间，所述膜片和ASIC芯片均位于所述第一容纳空间内，所述第一壳体上设置第二气孔；
[0023]所述第二气孔上设置第一微孔结构，所述第一微孔结构能够阻挡气流进入至所述第一容纳空间内。
[0024]进一步地，所述第一微孔结构的边缘固定在所述第一壳体的内壁上，且所述第一微孔结构的主体区域覆盖在所述第二气孔上。
[0025]进一步地，所述第一微孔结构的边缘固定在所述第一壳体的外壁上，且所述第一微孔结构的主体区域覆盖在所述第二气孔上。
[0026]本技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器，通过设置第二壳体、第三气孔和第四气孔，能够将不慎由第三气孔进入的油烟由第四气孔排出传感器外，这样油烟不会进入到第一壳体内，以免污染膜片和ASIC芯片。
附图说明
[0027]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0028]图1为本技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器的第一种实施例结构示意图。
[0029]图2为本技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器的第二种实施例结构示意图。
[0030]图3为本技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器的第三种实施例结构示意图。
[0031]图4为本技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器的第四种实施例结构示意图。
[0032]图5为本技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器的第五种实施例结构示
意图。
[0033]图6为本技术提供的内部防污染的电子烟气流传感器的第六种实施例结构示意图。
具体实施方式
[0034]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0035]为了使本领域技术人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包括，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0037]在本实施例中提供了一种内部防污染的电子烟气流传感器，图1是根据本技术实施例提供的内部防污染的电子烟气流传感器的结构示意图，如图1所示，包括：
[0038]基板500，其上设置第一气孔501；
[0039]膜片300，安装在所述基板50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内部防污染的电子烟气流传感器，其特征在于，包括：基板，其上设置第一气孔；膜片，安装在所述基板上，且位于所述第一气孔上方；ASIC芯片，安装在所述基板上，且与所述膜片电连接；第一壳体，盖合在所述基板上，形成第一容纳空间，所述膜片和ASIC芯片均位于所述第一容纳空间内，所述第一壳体上设置第二气孔；第二壳体，盖合在所述基板上，形成第二容纳空间，所述第一壳体及所述第一容纳空间均位于所述第二容纳空间内，所述第二壳体上设置第三气孔；位于所述第一壳体和第二壳体之间的基板上或者所述第二壳体上还设置第四气孔，所述第三气孔与所述第二气孔错位设置，所述第四气孔靠近所述第三气孔设置；所述第四气孔能够将由第三气孔进入的气流排出。2.根据权利要求1所述的内部防污染的电子烟气流传感器，其特征在于，所述第三气孔设置在所述第二壳体的底壁且靠近侧壁的位置，所述第四气孔设置在所述第二壳体的侧壁。3.根据权利要求1所述的内部防污染的电子烟气流传感器，其特征在于，所述第三气孔设置在所述第二壳体的底壁且靠近侧壁的位置，所述第四气孔设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的基板上。4.根据权利要求1所述的内部防污染的电子烟气...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，
申请(专利权)人：华景科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：