一种电子烟气流传感器防油结构制造技术

本实用新型专利技术涉及MEMS传感器技术领域，具体公开了一种电子烟气流传感器防油结构，包括PCB基板以及罩设在所述PCB基板上的金属壳，所述金属壳和PCB基板组成的安装空间内安装有MEMS传感器和ASIC芯片，所述PCB基板上对应所述MEMS传感器下方的位置开设有进气孔，所述金属壳的侧面开设有开口，所述MEMS传感器通过信号线与所述ASIC芯片电连接，所述PCB基板通过所述信号线与所述ASIC芯片电连接。本实用新型专利技术提供的电子烟气流传感器防油结构，其出气孔开在金属壳侧面，能有效防止烟油及其他液体从气道直接流入出气孔内，提高可靠性。提高可靠性。提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子烟气流传感器防油结构


[0001]本技术涉及MEMS传感器
，更具体地，涉及一种电子烟气流传感器防油结构。

技术介绍

[0002]MEMS气流传感器作为气流开关在电子烟上得到广泛应用，现阶段的MEMS气流传感器采用上下开口的气流通道方式，该气流流出方向的开口与电子烟烟油位置在同一侧，有风险导致烟油流到传感器的风险，如烟油进入传感器内部，污染内部环境及进入MEMS传感器的背极板和振动薄膜之间会有机会导致MEMS传感器失效。
[0003]现有传感器设计为气流流出方向的开口在顶部与气道直接连接，如果气道内的烟油流到传感器区域，有较大几率流入出气孔内，污染传感器内部环境。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述弊端，本技术提供了一种电子烟气流传感器防油结构，其出气孔开在金属壳侧面，能有效防止烟油及其他液体从气道直接流入出气孔内，提高可靠性。
[0005]作为本技术的第一个方面，提供一种电子烟气流传感器防油结构，包括PCB基板以及罩设在所述PCB基板上的金属壳，所述金属壳和PCB基板组成的安装空间内安装有MEMS传感器和ASIC芯片，所述PCB基板上对应所述MEMS传感器下方的位置开设有进气孔，所述金属壳的侧面开设有开口，所述MEMS传感器通过信号线与所述ASIC芯片电连接，所述PCB基板通过所述信号线与所述ASIC芯片电连接。
[0006]进一步地，所述信号线为金线或者合金线。
[0007]进一步地，所述MEMS传感器和ASIC芯片均通过胶水粘接固定在所述PCB基板上。
[0008]进一步地，所述开口为出气孔，所述出气孔为圆孔。
[0009]进一步地，所述金属壳的一侧开设有一个或多个开口。
[0010]进一步地，所述金属壳的两侧均开设有一个或多个开口。
[0011]本技术提供的电子烟气流传感器防油结构具有以下优点：其出气孔开在金属壳侧面，能有效防止烟油及其他液体从气道直接流入出气孔内，提高可靠性。
附图说明
[0012]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。
[0013]图1为本技术第一实施例提供的电子烟气流传感器防油结构的剖面图。
[0014]图2为本技术第二实施例提供的电子烟气流传感器防油结构的剖面图。
[0015]图3为本技术第三实施例提供的电子烟气流传感器防油结构的剖面图。
[0016]附图标记说明：100
‑
金属壳；101
‑
开口；200
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PCB基板；201
‑
进气孔；300
‑
MEMS传感
器；400
‑
ASIC芯片。
具体实施方式
[0017]为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电子烟气流传感器防油结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。显然，所描述的实施例为本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0018]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包括，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0019]在本技术的解释中，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，除非是特殊标明。例如，连接可以是固定连接，也可以是通过特殊的接口连接，也可以是中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]在本实施例中提供了一种电子烟气流传感器防油结构，如图1
‑
3所示，所述电子烟气流传感器防油结构，包括PCB基板200以及罩设在所述PCB基板200上的金属壳100，所述金属壳100和PCB基板200组成的安装空间内安装有MEMS传感器300和ASIC芯片400，所述PCB基板200上对应所述MEMS传感器300下方的位置开设有进气孔201，所述金属壳100的侧面开设有开口101，所述MEMS传感器300通过信号线与所述ASIC芯片400电连接，所述PCB基板200通过所述信号线与所述ASIC芯片400电连接。
[0021]优选地，所述信号线为金线或者合金线。
[0022]优选地，所述MEMS传感器300和ASIC芯片400均通过胶水粘接固定在所述PCB基板200上。
[0023]优选地，所述开口101为出气孔，所述出气孔为圆孔。
[0024]优选地，所述金属壳100的一侧开设有一个或多个开口101。
[0025]优选地，所述金属壳100的两侧均开设有一个或多个开口101。
[0026]具体地，如图1所示，所述金属壳100的左侧开设有一个开口101。
[0027]具体地，如图2所示，所述金属壳100的左右两侧分别开设有一个开口101
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A和开口101
‑
B。
[0028]具体地，如图3所示，所述金属壳100的左侧开设有开口101
‑
A和开口101
‑
B。
[0029]需要说明的是，开口101为微孔，设置在金属壳100的侧面，不限数量（可为101
‑
A/B/C
…
），不限位置，不限形状，不限尺寸，不限在短边或长边，不限排列样式，本领域技术人员可根据需要自行设定。
[0030]需要说明的是，金属壳100与PCB基板200焊接来保护内部的MEMS传感器300和ASIC芯片400，在金属壳100侧面开设的开口101让气流流出。
[0031]本技术提供的电子烟气流传感器防油结构的工作原理如下：在吸烟状态下，气流通过进气孔201流入该电子烟气流传感器防油结构的内部，流入该电子烟气流传感器防油结构的内部后会先经过MEMS传感器300， MEMS传感器300由一个振动薄膜和背极板组成，振动薄膜与背极板之间有一个几微米的间距形成电容结构；当外界有气流经过，振动薄膜两面的气压差被振动薄膜感知，改变振动薄膜与背极板之间的距离，从而形成电容变化；在电容结构的周边为支撑结构，该支撑结构与PCB基板200相焊接；MEMS传感器300通过金线与左边的ASIC芯片40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子烟气流传感器防油结构，其特征在于，包括PCB基板（200）以及罩设在所述PCB基板（200）上的金属壳（100），所述金属壳（100）和PCB基板（200）组成的安装空间内安装有MEMS传感器（300）和ASIC芯片（400），所述PCB基板（200）上对应所述MEMS传感器（300）下方的位置开设有进气孔（201），所述金属壳（100）的侧面开设有开口（101），所述MEMS传感器（300）通过信号线与所述ASIC芯片（400）电连接，所述PCB基板（200）通过所述信号线与所述ASIC芯片（400）电连接。2.如权利要求1所述的电子烟气流传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，
申请(专利权)人：华景科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：