碳涂布镀铜铝箔和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种碳涂布镀铜铝箔和电子设备，其中，碳涂布镀铜铝箔包括纳米碳涂层、铜溅镀层、铝箔层和双面胶层，纳米碳涂层处于顶层，并向上暴露；铝箔层设置于纳米碳涂层的一侧，并被纳米碳涂层覆盖；铜溅镀层设置于铝箔层背向纳米碳涂层的一侧；双面胶层承载铜溅镀层、铝箔层和纳米碳涂层，并胶接待胶接物，其中，纳米碳涂层结合铝箔层覆盖铜溅镀层，铜溅镀层在多种不同材料层的覆盖下不容易氧化，提高铜溅镀层的使用效果，并且纳米碳涂层将热量由点向面进行传导，热量沿着纳米碳涂层的外周侧向外扩散，从而实现碳涂布镀铜铝箔的热辐射散热效果，并且实现碳涂布镀铜铝箔的导热效果和均热效果以及电磁屏蔽效果。和均热效果以及电磁屏蔽效果。和均热效果以及电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
碳涂布镀铜铝箔和电子设备


[0001]本技术涉及碳涂布镀铜铝箔的
，特别涉及一种碳涂布镀铜铝箔和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，铜箔应用于电子设备中，并且进行有效导热及电磁屏蔽，可是，单独的铜箔附着在电子设备上，铜箔在使用的过程中容易氧化，导致铜箔的使用效果较差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0004]根据本技术的第一方面，本技术提供一种碳涂布镀铜铝箔，包括：
[0005]纳米碳涂层，处于顶层，并向上暴露；
[0006]铝箔层，设置于所述纳米碳涂层的一侧，并被所述纳米碳涂层覆盖；
[0007]铜溅镀层，设置于所述铝箔层背向所述纳米碳涂层的一侧；
[0008]双面胶层，承载所述铜溅镀层、所述铝箔层和所述纳米碳涂层，并胶接待胶接物。
[0009]可选的，所述纳米碳涂层和所述铝箔层之间设有所述铜溅镀层，所述铜溅镀层分隔所述纳米碳涂层和所述铝箔层，所述铜溅镀层的两侧分别连接所述纳米碳涂层和所述铝箔层。
[0010]可选的，所述铝箔层的厚度大于所述铜溅镀层的厚度。
[0011]可选的，所述纳米碳涂层的厚度大于铜溅镀层的厚度。
[0012]可选的，所述纳米碳涂层、所述铜溅镀层、所述铝箔层和所述双面胶层由上至下呈层叠机构。
[0013]可选的，所述纳米碳涂层的厚度为5um至50um。
[0014]可选的，所述铜溅镀层的厚度为20nm至1000nm；所述铝箔层的厚度为6um至1000um。
[0015]根据本技术的第二方面，本技术提供一种电子设备，包括上述的碳涂布镀铜铝箔。
[0016]由上述技术方案可知，本技术实施例至少具有如下优点和积极效果：
[0017]本技术实施例的碳涂布镀铜铝箔和电子设备中，纳米碳涂层处于顶层，并向上暴露；铝箔层设置于所述纳米碳涂层的一侧，并被所述纳米碳涂层覆盖；铜溅镀层设置于所述铝箔层背向所述纳米碳涂层的一侧；双面胶层承载所述铜溅镀层、所述铝箔层和所述纳米碳涂层，并胶接待胶接物，其中，纳米碳涂层结合铝箔层覆盖铜溅镀层，铜溅镀层在多种不同材料层的覆盖下不容易氧化，提高铜溅镀层的使用效果，并且所述纳米碳涂层将热量由点向面进行传导，热量沿着所述纳米碳涂层的外周侧向外扩散，从而实现碳涂布镀铜铝箔的热辐射散热效果，并且实现碳涂布镀铜铝箔的导热效果和均热效果，进而提高碳涂布镀铜铝箔的使用效果，另外，碳涂布镀铜铝箔基于铝箔层和铜溅镀层具有良好的电磁屏
蔽效果，同时基于纳米碳涂层进而具备一定的吸波能力。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术提出的碳涂布镀铜铝箔的示意图；
[0020]图2为本技术提出的碳涂布镀铜铝箔的另一示意图；
[0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0026]随着科技的发展，铜箔应用于电子设备中，并且进行有效导热，可是，单独的铜箔附着在电子设备上，铜箔在使用的过程中容易氧化，导致铜箔的使用效果较差。
[0027]铜箔应用于电子产品中，通常起到两个作用，一个是进行有效的传导热，另一个是起到电磁屏蔽的作用；铝箔有更大的热热量，纳米碳涂层有更好的热传导效果，因此将这两个产品结合在一起，有效降低成本的同时，也能提高热传导效能；将铜层溅镀于铝箔，会得到不低于或者接近于铜箔的电磁屏蔽效能，同时获得减重、降低成本的效果。由于碳涂布层的使用，将有效避免单独使用铜箔的氧化问题
[0028]参阅图1和图2，本技术提供一种碳涂布镀铜铝箔，所述碳涂布镀铜铝箔包括纳米碳涂层10、铜溅镀层20、铝箔层30和双面胶层40，所述纳米碳涂层10、所述铜溅镀层20、所述铝箔层30和所述双面胶层40在上下方向呈层叠机构，并且作用一体化结构作用于电子部件，应用于电子设备，其中，电子设备包括碳涂布镀铜铝箔。所述纳米碳涂层10、所述铜溅镀层20、所述铝箔层30和所述双面胶层40的外轮廓相对平齐。其中，双面胶层40承载所述铜溅镀层20、所述铝箔层30和所述纳米碳涂层10，并胶接待胶接物。
[0029]纳米碳涂层10处于顶层，并向上暴露，其中，纳米碳涂层10罩设铜溅镀层20、铝箔层30和双面胶层40，并对铜溅镀层20、铝箔层30和双面胶层40起到外围保护作用，以隔绝外部环境与铜溅镀层20、铝箔层30的接触，并且避免铜溅镀层20与外部环境的接触，从而避免铜溅镀层20的氧化。所述纳米碳涂层10的厚度大于所述铜溅镀层20的厚度。可选的，所述纳米碳涂层10的厚度为5um至50um。
[0030]其中，纳米碳涂层10结合铝箔层30覆盖铜溅镀层20，铜溅镀层20在多种不同材料层的覆盖下不容易氧化，提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳涂布镀铜铝箔，其特征在于，包括：纳米碳涂层，处于顶层，并向上暴露；铝箔层，设置于所述纳米碳涂层的一侧，并被所述纳米碳涂层覆盖；铜溅镀层，设置于所述铝箔层背向所述纳米碳涂层的一侧；双面胶层，承载所述铜溅镀层、所述铝箔层和所述纳米碳涂层，并胶接待胶接物。2.如权利要求1所述的碳涂布镀铜铝箔，其特征在于，所述纳米碳涂层和所述铝箔层之间设有所述铜溅镀层，所述铜溅镀层分隔所述纳米碳涂层和所述铝箔层，所述铜溅镀层的两侧分别连接所述纳米碳涂层和所述铝箔层。3.如权利要求1所述的碳涂布镀铜铝箔，其特征在于，所述铝箔层的厚度大于所述铜溅镀层的厚度。4.如权利要求1所述的碳涂布镀铜铝箔，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云飞，
申请(专利权)人：惠州昌钲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：