一种高弯折导热垫片制造技术

本发明专利技术涉及一种高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份；所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物；本发明专利技术白炭黑作为补强材料，其白炭黑微粒无定型状，结晶混乱，表面与橡胶大分子接触产生物理吸附，且白炭黑表面存在活性较高的化学键能与橡胶分子链形成牢固的化学健，达到补强效果，同时MQ树脂可通过与Si

【技术实现步骤摘要】
一种高弯折导热垫片


[0001]本专利技术涉及导热垫片领域，特指一种高弯折导热垫片。

技术介绍

[0002]导热垫片又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种极佳的导热填充材料。
[0003]当前市面上的导热垫片产品均以导热、绝缘、抗拉等常规性能为主；而在一些特殊应用中，需要垫片产品有较高的弯折度，甚至是要求能够达到180度弯折，常规产品很难达到这一要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高弯折导热垫片，能满足特殊应用中对于导热垫片具有高弯折性能要求。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份。
[0006]优选的，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
[0007]优选的，所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。
[0008]优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
[0009]优选的，所述催化剂为铂金水。
[0010]优选的，所述抑制剂为炔醇类产品。
[0011]优选的，所述MQ树脂为乙烯基MQ树脂。
[0012]优选的，所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物。
[0013]本专利技术还公开了一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
[0014]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0015]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0016]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0017]步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0018]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0019]1、本专利技术白炭黑作为补强材料，其白炭黑微粒无定型状，结晶混乱，表面与橡胶大分子接触产生物理吸附，且白炭黑表面存在活性较高的化学键能与橡胶分子链形成牢固的化学健，达到补强效果；
[0020]2、本专利技术通过增加MQ树脂，可通过与Si
‑
H键交联反应形成三维网状结构，从而进一步达到补强效果；
[0021]3、本专利技术中的导热垫片具有高弯折性能，180度弯折后不发白、不产生断裂，可以满足特殊应用场景。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0023]本专利技术所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份。
[0024]进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
[0025]进一步，所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。
[0026]进一步，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
[0027]进一步，所述催化剂为铂金水。
[0028]进一步，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
[0029]进一步，所述MQ树脂为乙烯基MQ树脂。
[0030]进一步，所述补强剂为纳米钙、白炭黑中的一种或两种混合物。
[0031]一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
[0032]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0033]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0034]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0035]步骤4：将固化后的材料通过裁切、冲压等方式制成不同规格、形状的导热垫片以供使用。
[0036]实施例1：
[0037]本专利技术所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：端乙烯基硅油20份、单端含氢硅油6份、导热粉82份、硅烷偶联剂0.8份、铂金水0.4份、炔醇抑制剂0.2份、乙烯基MQ树脂8份、白炭黑补强剂4份。
[0038]一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
[0039]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0040]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0041]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0042]步骤4：将固化后的材料通过裁切、冲压等方式制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0043]实施例2：
[0044]本专利技术所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：侧链乙烯基硅油23
份、侧链含氢硅油5份、导热粉85份、硅烷偶联剂0.7份、铂金水0.4份、炔醇抑制剂0.3份、乙烯基MQ树脂7份、纳米钙补强剂5份。
[0045]一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
[0046]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0047]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0048]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0049]步骤4：将固化后的材料通过裁切、冲压等方式制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0050]实施例3：
[0051]本专利技术所述的高弯折导热垫片，按重量份计，包括如下组分：端乙烯基硅油18份、侧链含氢硅油8份、导热粉80份、硅烷偶联剂0.8份、铂金水0.4份、炔醇抑制剂0.3份、乙烯基MQ树脂6份、白炭黑补强剂4份。
[0052]一种高弯折导热垫片的制备方法，包括如下步骤：
[0053]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高弯折导热垫片，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：乙烯基硅油5～30份、含氢硅油0.5～10份、导热粉70～93份、偶联剂0.2～2份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.5份、MQ树脂5～10份、补强剂3～5份。2.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。3.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。4.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂。5.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所述催化剂为铂金水。6.根据权利要求1所述的高弯折导热垫片，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长银，
申请(专利权)人：苏州佰旻电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：