柔性电路板与LED灯的焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开柔性电路板与LED灯的焊接工艺，包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测焊接组件的焊接质量，当检测到焊接组件的焊接质量合格时，在多个贴接区贴设双面胶，便于后续使得贴接区通过双面胶与导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各焊接单元均具有加工区域，对多个焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元，当裁切完成得到多个焊接单元后，将对多个焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。提高了购买者的购买体验。提高了购买者的购买体验。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板与LED灯的焊接工艺


[0001]本专利技术涉及背光源
，具体涉及一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺。

技术介绍

[0002]光源(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)的视觉效果。背光源广泛应用于触摸屏、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS及太阳能电池等行业；主要由光源、导光板、光学用模片及结构件组成；其中，光源主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型；导光板分为印刷、化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法(V
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cut)、光微影(Stamper)、内部扩散、热压；光学用模片：增光膜/片、扩散膜/片、反射片、黑/白胶；结构件有：背板(铁背板、铝背板、塑胶背板、不锈钢背板)、胶框、灯管架、铝型材、铝基条。
[0003]目前在将LED灯焊接于柔性电路板时，通常先对LED灯进行检测，保证焊接的LED灯能被点亮，但是将LED灯和柔性电路板焊接后得到焊接组件时，通常直接将焊接组件进行打包入库，如此，通常存在买家在使用焊接组件时，存在LED灯不亮的问题。

技术实现思路

[0004]针对传统太阳能电池串焊机的缺陷，旨在解决现技术中，在将LED灯焊接于柔性电路板时，通常先对LED灯进行检测，保证焊接的LED灯能被点亮，但是将LED灯和柔性电路板焊接后得到焊接组件时，通常直接将焊接组件进行打包入库，如此，通常存在买家在使用焊接组件时，存在LED灯不亮的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提出的一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤：
[0006]将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件；
[0007]通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量；
[0008]当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶；
[0009]通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域；
[0010]对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元。
[0011]可选地，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元的步骤包括：
[0012]通过设置有接电装置的治具与所述焊接单元形成电连接，排除不亮的所述焊接单元，以得到合格的所述焊接单元。
[0013]可选地，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；
[0014]当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，通过维修人员对不合格的所述焊接
组件进行维修。
[0015]可选地，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；
[0016]当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，对所述贴片装置进行对位调整，使得所述贴片装置拾取的所述LED灯沿所述柔性电路板厚度方向的投影位于对应的所述焊接区。
[0017]可选地，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤之前还包括：
[0018]对所述柔性电路板进行定位；
[0019]在所述柔性电路板的多个所述焊接区印刷锡膏；
[0020]通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测；
[0021]当多个所述焊接区印刷的锡膏检测合格时，通过贴片装置将多个所述LED灯分别对应贴设于多个所述焊接区。
[0022]可选地，所述通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测的步骤之后包括：
[0023]当所述焊接区印刷的锡膏检测不合格时，通过人工观察确认；
[0024]当人工确认合格时，通过贴片装置将所述LED灯贴设于对应的所述焊接区；
[0025]当人工确认不合格时，清洗处于所述焊接区的锡膏。
[0026]可选地，清洗处于所述焊接区的锡膏的步骤之后还包括：
[0027]对清洗后的所述焊接区进行检查；
[0028]当检测到清洗后的所述焊接区合格后，在所述焊接区重新印刷锡膏。
[0029]可选地，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤包括：
[0030]通过回流炉将对应放置于多个所述焊接区的多个所述LED灯焊接固定于所述焊接区，以得到所述焊接组件。
[0031]可选地，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元的步骤之后还包括：
[0032]对合格的所述焊接单元进行覆膜；
[0033]对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查；
[0034]当外观检查合格时，对覆膜后的所述焊接单元进行出货检验；
[0035]当出货检验合格时，将覆膜后的所述焊接单元包装入库。
[0036]可选地，所述对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查的步骤之后还包括；
[0037]当外观检查不合格时，对所述焊接单元进行重新覆膜。
[0038]本专利技术提供的技术方案中，由于柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量，当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶，便于后续使得所述贴接区通过所述双面胶与所述导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁
切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域，对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元，由于本申请提供的柔性电路板与LED灯的焊接工艺中，当裁切完成得到多个所述焊接单元后，将对多个所述焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术提供的一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺的一实施例的流程示意图；
[0041]图2为图1中步骤S50之前的步骤；
[0042]图3为图2中步骤S30之后的步骤。
[0043]本专利技术目的的实现、功能特点及优异效果，下面将结合具体实施例以及附图做进一步的说明。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，其特征在于，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件；通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量；当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶；通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域；对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元。2.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元的步骤包括：通过设置有接电装置的治具与所述焊接单元形成电连接，排除不亮的所述焊接单元，以得到合格的所述焊接单元。3.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括：当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，通过维修人员对不合格的所述焊接组件进行维修。4.如权利要求3所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，对所述贴片装置进行对位调整，使得所述贴片装置拾取的所述LED灯沿所述柔性电路板厚度方向的投影位于对应的所述焊接区。5.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤之前还包括：对所述柔性电路板进行定位；在所述柔性电路板的多个所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庭，潘连兴，
申请(专利权)人：深圳市南极光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：