一种应用于背光模组的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种应用于背光模组的多层电路板，所述多层电路板包括上层板、中间夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层上端覆盖有第一防水胶层，所述第一防水胶层上端覆盖有反射膜，所述下层板下端设有第二铜箔线路层，所述第二铜箔线路层下端覆盖有第二防水胶层，所述上层板上设有电子元件，所述电子元件的引脚上端外侧还覆盖有一层防水密封胶。本实用新型专利技术的多层电路板，适用于背光模组中，具有良好的防水效果，并且在多层电路板上端面增加了反射膜，取代了传统背光模组的反射片，能够降低背光模组的尺寸，有利于产品轻薄化发展。有利于产品轻薄化发展。有利于产品轻薄化发展。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于背光模组的多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种应用于背光模组的多层电路板。

技术介绍

[0002]背光模组通常包括电路板、设置在电路板上的LED光源、位于所述LED光源一侧的导光板、扩散板等。为了防止光线泄露，通常在电路板的背面设置一个反射板，用以反射光线，这种结构会导致背光模组整体较厚，不符合产品轻薄化发展趋势。另一方面，对于部分应用在背光模组中的电路板，需要具备一定的防水性能，而现有技术的电路板，无法满足其防水需求。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种应用于背光模组的多层电路板，具有良好的防水效果，并且在多层电路板上端面增加了反射膜，取代了传统背光模组的反射片，能够降低背光模组的尺寸，有利于产品轻薄化发展。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种应用于背光模组的多层电路板，所述多层电路板包括上层板、中间夹层、下层板，所述上层板上端设有第一铜箔线路层，所述第一铜箔线路层上端覆盖有第一防水胶层，所述第一防水胶层上端覆盖有反射膜，所述下层板下端设有第二铜箔线路层，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间连接有导电孔，所述第二铜箔线路层下端覆盖有第二防水胶层，所述第二铜箔线路层上设有焊盘，所述上层板上设有电子元件，所述电子元件的引脚穿过所述上层板、中间夹层、下层板后焊接在所述焊盘上，所述电子元件的引脚上端外侧还覆盖有一层防水密封胶。
[0006]具体的，所述多层电路板的边缘还覆盖有第三防水胶层。
[0007]具体的，所述导电孔内填充有塞孔树脂。
[0008]具体的，所述中间夹层包括依次叠设的第一PP层、导热层、第二PP层，所述第一PP层靠向上层板一侧设置。
[0009]具体的，所述第二防水胶层的厚度大于1mm。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术的多层电路板，适用于背光模组中，上下两端分别具有第一防水胶层、第二防水胶层，边缘还覆盖有第三防水胶层，具有良好的防水效果，并且在多层电路板上端面增加了反射膜，取代了传统背光模组的反射片，能够降低背光模组的尺寸，有利于产品轻薄化发展。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种应用于背光模组的多层电路板的结构示意图。
[0013]附图标记为：上层板1、中间夹层2、第一PP层21、导热层22、第二PP层23、下层板3、
第一铜箔线路层4、第一防水胶层5、反射膜6、第二铜箔线路层7、导电孔8、第二防水胶层9、电子元件10、防水密封胶11、第三防水胶层12、塞孔树脂13。
具体实施方式
[0014]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0015]如图1所示：
[0016]一种应用于背光模组的多层电路板，可与导光板、扩散板等组合成背光模组，多层电路板包括上层板1、中间夹层2、下层板3，上层板1上端设有第一铜箔线路层4，第一铜箔线路层4上端覆盖有第一防水胶层5，第一防水胶层5上端覆盖有反射膜6，下层板3下端设有第二铜箔线路层7，第一铜箔线路层4与第二铜箔线路层7之间连接有导电孔8，第二铜箔线路层7下端覆盖有第二防水胶层9，第二铜箔线路层7上设有焊盘，上层板1上设有电子元件10，电子元件10的引脚穿过上层板1、中间夹层2、下层板3后焊接在焊盘上，电子元件10为LED光源，LED光源发射的部分光线照射到反射膜6表面，经过反射膜6的反射，再入射至导光板中，这样就无需单独设置反射片，能够降低背光模组的厚度，为了充分保护电子元件10的引脚，电子元件10的引脚上端外侧还覆盖有一层防水密封胶11。
[0017]优选的，为了提升多层电路板边缘的防水性能，多层电路板的边缘还覆盖有第三防水胶层12。
[0018]优选的，导电孔8内填充有塞孔树脂13。
[0019]优选的，中间夹层2包括依次叠设的第一PP层21、导热层22、第二PP层23，第一PP层21靠向上层板1一侧设置。
[0020]优选的，第二防水胶层9的厚度大于1mm。
[0021]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于背光模组的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括上层板(1)、中间夹层(2)、下层板(3)，所述上层板(1)上端设有第一铜箔线路层(4)，所述第一铜箔线路层(4)上端覆盖有第一防水胶层(5)，所述第一防水胶层(5)上端覆盖有反射膜(6)，所述下层板(3)下端设有第二铜箔线路层(7)，所述第一铜箔线路层(4)与所述第二铜箔线路层(7)之间连接有导电孔(8)，所述第二铜箔线路层(7)下端覆盖有第二防水胶层(9)，所述第二铜箔线路层(7)上设有焊盘，所述上层板(1)上设有电子元件(10)，所述电子元件(10)的引脚穿过所述上层板(1)、中间夹层(2)、下层板(3)后焊接在所述焊盘上，所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：