具有密封的内部隔间内的结构材料的篡改响应组装件制造技术

提供了篡改响应组装件，其包括电路板、安装到电路板的外壳组装件、以及压力传感器。电路板包括电子组件，并且外壳组装件被耦合到电路板以将电子组件包封在安全容积内。该外壳组装件包括具有密封的内部隔间的外壳，以及在外壳的密封的内部隔间内的结构材料。外壳内的结构材料抑制由于密封的内部隔间的压力和至少部分围绕外壳的压力之间的压力差而引起的外壳的偏斜。压力传感器感测外壳的密封的内部隔间内的压力，以有助于识别指示篡改事件的压力变化。变化。变化。

【技术实现步骤摘要】
具有密封的内部隔间内的结构材料的篡改响应组装件


[0001]本申请涉及一种篡改响应组装件(assembly)及其制造方法。

技术介绍

[0002]许多活动需要安全电子通信。为了促进安全电子通信，加密/解密系统可以在包括在连接到通信网络的设备中的电子组件或电路板组件上实施。这种电子组件是恶意分子的诱惑目标，因为它可能包含用于解密所截取的消息或用于编码欺诈性消息的代码或密钥。为了防止这种情况，电子组件可以安装在外壳中，然后将其包裹在安全传感器中并用聚氨酯树脂封装。在一个或多个实施例中，安全传感器可以是绝缘材料的网或片，其上制造有电路元件，诸如紧密间隔的导线。如果传感器被撕裂，则电路元件被中断，并且撕裂可以被感测以便产生警报信号。可以将报警信号传送到监测电路，以便揭示对组件完整性的攻击，触发擦除存储在电子组件内的加密/解密密钥。

技术实现思路

[0003]在一个或多个方面，本文提供了一种篡改响应组装件，其包括电路板、安装到电路板的外壳组装件、以及压力传感器。电路板包括电子组件，并且外壳组装件被安装到电路板以将电子组件包封在安全容积内。外壳组装件包括外壳和结构材料。该外壳包括在该外壳内的密封的内部隔间，并且该结构材料在外壳的密封的内部隔间内。外壳内的结构材料抑制由于密封的内部隔间的压力和至少部分在外壳周围的压力之间的压力差而引起的外壳的偏斜(deflection)。压力传感器感测外壳的密封的内部隔间内的压力，以有助于识别指示篡改事件的压力变化。
[0004]在另一方面，提供了一种篡改响应组装件，其包括电路板、多个电子组件、第一外壳组装件、第二外壳组装件和压力传感器。电路板包括第一侧和第二侧，第一侧和第二侧是电路板的相对侧。多个电子组件包括耦合到电路板的第一侧的至少一个第一电子组件和耦合到电路板的第二侧的至少一个第二电子组件。第一外壳组装件被安装到电路板的第一侧，以将耦合到电路板的第一侧的至少一个第一电子部件包封在安全容积的第一腔室内。第一外壳组装件包括外壳和结构材料。该外壳具有在外壳内的密封的内部隔间，并且该结构材料在外壳的密封的内部隔间内。外壳内的结构材料抑制由于密封的内部隔间的压力和至少部分围绕外壳的压力之间的压力差而引起的外壳的偏斜。第二外壳组装件被安装到电路板的第二侧，以将耦合到电路板的第二侧的至少一个第二电子隔间包封在安全容积的第二腔室内。压力传感器感测第一外壳组装件的外壳的密封的内部隔间内的压力，以有助于识别指示篡改事件的压力变化。
[0005]在另一方面，提供了一种制造篡改响应组装件的方法。该方法包括提供具有电子组件的电路板，以及将外壳组件安装到电路板，以将电子部件包封在安全容积内。外壳组件包括外壳和结构材料。该外壳包括在外壳内的密封的内部隔间，并且该结构材料在外壳的密封的内部隔间内。外壳内的结构材料抑制由于密封的内部隔间的压力和至少部分围绕外
壳的压力之间的压力差而引起的外壳的偏斜。该方法还包括提供压力传感器以感测外壳的密封内隔间内的压力，以有助于识别指示篡改事件的压力变化。
[0006]通过本文所述的技术实现了额外的特征和优点。本专利技术的其它实施例和方面在本文中详细描述，并且被认为是所要求保护的方面的一部分。
附图说明
[0007]本专利技术的一个或多个方面作为示例在说明书结尾处的权利要求中被特别指出并清楚地要求保护。从下面结合附图的详细描述中，本专利技术的前述和其它目的、特征和优点将变得显而易见，其中：
[0008]图1A是防篡改电子封装或篡改响应组装件的一个实施例的截面正视图，其(部分地)包括外壳和具有嵌入的篡改检测电路的多层电路板；
[0009]图1B是图1A的多层电路板的俯视图；
[0010]图2示出了具有至少部分地形成至少一个篡改检测电路的导电线的篡改响应传感器的一个实施例；
[0011]图3是图1A和图1B的篡改响应组装件的更详细实施例的部分截面正视图，包括(部分地)外壳和具有嵌入的篡改检测电路的多层电路板；
[0012]图4示出了根据本专利技术的一个或多个方面的制造具有嵌入的篡改检测电路的多层电路板的过程的一个实施例；
[0013]图5是根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应组装件的一个实施例的等轴视图；
[0014]图6A
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图6C描绘了篡改响应组装件的一个实施例，其示出了利用外壳的密封的内部隔间的正压或负压的可能的外壳偏斜；
[0015]图7A和图7B是根据本专利技术的一个或多个方面的具有位于密封的内部隔间内的结构材料的篡改响应组装件(例如图5所示)的其它实施例的截面正视图；
[0016]图8A是根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应组装件的结构材料的局部示图；
[0017]图8B是根据本专利技术的一个或多个方面的图8A的结构材料的一个实施例的放大视图；
[0018]图9A
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图9D描绘了根据本专利技术的一个或多个方面的制造具有诸如图7B所示的结构材料的篡改响应组装件的外壳的过程的一个实施例；
[0019]图10A示出了根据本专利技术的一个或多个方面的具有环氧树脂涂层的结构材料的另一实施例，该环氧树脂涂层限定篡改响应组装件的外壳；
[0020]图10B是根据本专利技术的一个或多个方面的具有诸如图10A中所示的外壳的篡改响应组装件的另一实施例的截面正视图；以及
[0021]图11是根据本专利技术的一个或多个方面的篡改响应组装件的又一实施例的横截面正视图，其中外壳具有多个密封的内部隔间，这些隔间具有结构材料。
具体实施方式
[0022]下面参考附图中示出的非限制性示例更全面地解释本专利技术的各方面及其某些特征、优点和细节。省略了对公知材料、制造工具、处理技术等的描述，以免不必要地使本专利技术
在细节上变得模糊。然而，应当理解，详细描述和特定示例虽然指示了本专利技术的各方面，但仅以说明的方式给出，而不是以限制的方式给出。对于本公开，在本专利技术的基本概念的精神和/或范围内的各种替换、修改、添加和/或布置对于本领域技术人员将是显而易见的。还应注意，下面参考附图，为了便于理解，附图没有按比例绘制，其中在不同附图中使用的相同附图标记表示相同或相似的部件。而且，注意，本文公开了许多专利技术方面和特征，并且除非不一致，否则每个公开的方面或特征可根据需要与任何其它公开的方面或特征组合，以用于特定应用，例如，篡改响应组装件。
[0023]图1A和图1B描绘了防篡改电子封装或篡改响应组装件100的一个实施例，其包括一个或多个电子组件，诸如耦合到多层电路板110的电路115和/或电子器件(或元件)102。
[0024]共同参考图1A和图1B，电路115位于多层电路板110上或嵌入在多层电路板110中，其还具有有助于部分地限定与多层电路板110相关联的安全容积101的嵌入的篡改响应传感器111，其(在一个或多个实施例中)延伸到多层电路板110中。特别地，在图1A和图1B的实施例中，安全容积101可以部分地存在于多层电路板110内，并且部分地存在于多层电路板11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种篡改响应组装件，包括：电路板，所述电路板包括电子组件；外壳组装件，其安装到所述电路板以将所述电子组件包封在安全容积内，所述外壳组件包括：外壳，在所述外壳内具有密封的内部隔间；以及在所述外壳的密封的内部隔间内的结构材料，所述外壳内的结构材料抑制由于所述密封的内部隔间的压力和至少部分在所述外壳周围的压力之间的压力差而引起的所述外壳的偏斜；以及压力传感器，其感测所述外壳的密封的内部隔间内的压力，以有助于识别指示篡改事件的压力变化。2.如权利要求1所述的篡改响应组装件，其中，所述结构材料基本上填充所述外壳的密封的内部隔间。3.如权利要求1所述的篡改响应组装件，其中，所述结构材料包括多孔结构。4.如权利要求3所述的篡改响应组装件，其中，所述多孔结构具有80％或更大的孔隙度。5.如权利要求1所述的篡改响应组装件，其中，所述结构材料包括具有互连孔的泡沫金属。6.如权利要求5所述的篡改响应组装件，其中，所述外壳包括具有内壁和外壁的金属外壳，并且所述密封的内部隔间内的泡沫金属扩散接合到所述内壁和所述外壁。7.如权利要求5所述的篡改响应组装件，其中，所述外壳包括围绕所述泡沫金属的聚合物涂层。8.如权利要求1所述的篡改响应组装件，其中，所述密封的内部隔间包括第一密封内部腔室和第二密封内部腔室，所述第一密封内部腔室和第二密封内部腔室是分开的密封内部腔室，并且所述结构材料在所述第一密封内部腔室内和所述第二密封内部腔室内。9.如权利要求8所述的篡改响应组装件，其中，所述第一密封内部腔室处于第一压力，并且所述第二密封内部腔室处于第二压力，其中，所述第一压力和所述第二压力是不同的压力。10.如权利要求9所述的篡改响应组装件，其中，所述第一压力和所述第二压力都是随机压力。11.如权利要求1所述的篡改响应组装件，还包括设置在所述安全容积内的监测电路，以经由所述压力传感器监测所述密封的内部隔间内的压力，以识别指示所述篡改事件的压力变化。12.一种篡改响应组装件，包括：电路板，其包括第一侧和第二侧，所述第一侧和所述第二侧是所述电路板的相对侧；多个电子组件，其包括耦合到所述电路板的第一侧的至少一个第一电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿清，JA邦特，李仕栋，宋志刚，李军俊，连国达，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：