线圈部件制造技术

在线圈部件中，最外壁及最内壁的壁整体的最大的基准面高度与线圈的卷绕部的基准面高度相同，即为线圈的卷绕部的基准面高度以下。而且，在最外壁及最内壁中的任一个，第二侧面的基准面高度也比线圈的卷绕部的基准面高度低。在该情况下，在最外壁及最内壁的上表面附近，抑制朝向基板的主面侧的磁通被最外壁及最内壁阻碍，改善磁通环绕。由此，实现线圈部件的线圈特性的提高。线圈特性的提高。线圈特性的提高。

【技术实现步骤摘要】
线圈部件


[0001]本公开涉及线圈部件。

技术介绍

[0002]目前，表面安装型的平面线圈元件等线圈部件被广泛应用于民用设备、生产用设备等电气设备。其中，在小型携带设备中，随着功能的实用化，为了驱动各个器件，需要从单一的电源得到多个电压。因此，在这种电源用途等中也使用表面安装型的平面线圈元件。
[0003]这种线圈部件例如在下述专利文献1中公开。该文献中公开的线圈部件在基板的正面和背面分别设置平面涡卷状的空芯线圈，通过在空芯线圈的磁芯部分设置为贯穿基板的通孔导体将空芯线圈彼此连接。
[0004]这种空芯线圈通过使Cu等的导体材料在设置于基板上的种子图案(Seed pattern)镀敷生长而形成，但由于向基板的面方向的镀敷生长，线圈的卷绕部的间隔变窄。在线圈的卷绕部的间隔窄的情况下，线圈的绝缘性有可能降低，因此，期望更可靠地绝缘的技术。
[0005]例如，下述专利文献2中公开有通过设置于基板上的多个树脂壁实现线圈的卷绕部之间的可靠的绝缘的技术。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2005
‑
210010号公报
[0009]专利文献2：日本特开2017
‑
17142号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]上述的树脂壁为非磁性，因此，有时阻碍线圈的磁通的环绕，该情况下，可能导致线圈特性的降低。专利技术人等进行深入研究，新发现了通过改善线圈的磁通环绕，可以提高线圈特性的技术。
[0012]本公开是为了解决上述的问题而开发的，其目的在于，提供一种实现线圈特性的提高的线圈部件。
[0013]用于解决问题的技术方案
[0014]本公开的一个方面所涉及的线圈部件具备：基板；线圈，其通过镀敷生长设置于基板的主面上，具有以基板的主面为基准面的基准面高度均匀的卷绕部；树脂体，其设置于基板的主面上，具有线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁；树脂膜，其将线圈的上表面及树脂体的上表面一体地覆盖；包覆树脂，其由含磁性粉的树脂构成，将设置于基板的主面上的线圈、树脂体、和树脂膜一体地覆盖，在基板的主面上排列多个的树脂壁包含位于最外的最外壁、位于最内的最内壁、以及被线圈的卷绕部夹持的线间壁，在最外壁及最内壁的至少一方，壁整体的最大的基准面高度为线圈的卷绕部的基准面高度以下，且第一侧面的相反侧
的第二侧面的基准面高度比线圈的卷绕部的基准面高度低。
[0015]在上述线圈部件中，在最外壁及最内壁的至少一方，壁整体的最大的基准面高度成为线圈的卷绕部的基准面高度以下，且第二侧面的基准面高度比线圈的卷绕部的基准面高度低。在该情况下，改善该树脂壁的上表面附近的线圈的磁通环绕，实现线圈部件的线圈特性的提高。
[0016]在另一方面所涉及的线圈部件中，在最外壁及最内壁的至少一方，第二侧面的基准面高度比第一侧面的基准面高度低。
[0017]在另一方面所涉及的线圈部件中，第二侧面的基准面高度比第一侧面的基准面高度低的最外壁及最内壁的至少一方的上表面相对于基板的主面倾斜。
[0018]在另一方面所涉及的线圈部件中，在最外壁及最内壁的至少一方，第二侧面的基准面高度与第一侧面的基准面高度相同。
[0019]在另一方面所涉及的线圈部件中，线间壁的基准面高度与线圈的卷绕部的基准面高度相同，由线间壁的上表面和线圈的卷绕部的上表面构成平坦面。
[0020]在另一方面所涉及的线圈部件中，在线圈的卷绕部上及线间壁上，树脂膜具有均匀厚度，该均匀厚度比线间壁的厚度薄。
[0021]在另一方面所涉及的线圈部件中，最外壁的厚度比线间壁的厚度厚。
[0022]在另一方面所涉及的线圈部件中，最外壁的厚度相对于线间壁的厚度为3～6倍。
[0023]专利技术效果
[0024]根据本公开，提供实现了线圈特性的提高的线圈部件。
附图说明
[0025]图1是本公开的实施方式的线圈部件的概略立体图。
[0026]图2是表示用于图1所示的线圈部件的制造的基板的立体图。
[0027]图3是表示图2所示的基板的种子图案的俯视图。
[0028]图4是表示图1所示的线圈部件的制造方法的一个工序的立体图。
[0029]图5是图4的V
‑
V线截面图。
[0030]图6是表示图1所示的线圈部件的制造方法的一个工序的立体图。
[0031]图7是表示图5所示的最外壁的重要部分放大截面图。
[0032]图8是表示图1所示的线圈部件的制造方法的一个工序的立体图。
[0033]图9是表示图1所示的线圈部件的制造方法的一个工序的立体图。
[0034]图10是表示不同方式的最外壁的截面图。
[0035]图11是表示不同方式的最外壁的截面图。
[0036]图12是表示不同方式的最外壁的截面图。
具体实施方式
[0037]以下，参照附图对本公开的实施方式进行详细说明。此外，在说明中，在相同要素或具有相同功能的要素中，使用相同的符号，并省略重复的说明。
[0038]首先，参照图1～4对本公开的实施方式的线圈部件的结构进行说明。为了便于说明，如图示设定XYZ坐标。即，将平面线圈元件的厚度方向设定为Z方向，将外部端子电极的
面对面方向设定为Y方向，将与Z方向和Y方向正交的方向设定为X方向。
[0039]线圈部件1由呈大致长方体形状的主体部10和设置为覆盖主体部10的相对的一对端面的一对外部端子电极30A、30B构成。线圈部件1作为一例，以长边2.0mm、短边1.6mm、高度0.9mm的尺寸进行设计。
[0040]以下，示出制作主体部10的顺序，并对线圈部件1的结构进行说明。
[0041]主体部10包含图2所示的基板11。基板11为由非磁性的绝缘材料构成的平板矩形状的构件。在基板11的中央部分设置有以连接主面11a、11b之间的方式贯通的大致圆形的开口12。作为基板11，可以使用在玻璃布中浸渍有氰酸酯树脂(BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂：注册商标)的基板，板厚为60μm。此外，除BT树脂外，还可以使用聚酰亚胺、芳纶等。作为基板11的材料，还可以使用陶瓷或玻璃。作为基板11的材料，可以为大量生产的印刷基板材料，也可以为用于BT印刷基板、FR4印刷基板、或FR5印刷基板的树脂材料。
[0042]如图3所示，在基板11上，在各个主面11a、11b上形成有用于使后述的线圈13镀敷生长的种子图案13A。在本实施方式中，种子图案13A由铜构成。种子图案13A具有在基板11的开口12的周围环绕的螺旋图案14A和形成于基板11的Y方向上的端部的端部图案15A，这些图案14A、15A连续且一体地形成。此外，在设置于一个主面11a侧的线圈13和设置于另一个主面11b侧的线圈13中，电极引出方向相反，因此，一个主面11a侧的端部图案15A和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈部件，其中，具备：基板；线圈，其通过镀敷生长设置于所述基板的主面上，具有以所述基板的主面为基准面的基准面高度均匀的卷绕部；树脂体，其设置于所述基板的主面上，具有所述线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁；树脂膜，其将所述线圈的上表面及所述树脂体的上表面一体地覆盖；以及包覆树脂，其由含磁性粉的树脂构成，将设置于所述基板的主面上的所述线圈、所述树脂体、和所述树脂膜一体地覆盖，在所述基板的主面上排列多个的树脂壁包含位于最外的最外壁、位于最内的最内壁、以及被线圈的卷绕部夹持的线间壁，在所述最外壁及所述最内壁的至少一方，壁整体的最大的基准面高度为所述线圈的卷绕部的基准面高度以下，且和所述线圈的卷绕部相接的第一侧面的相反侧的第二侧面的基准面高度比所述线圈的卷绕部的基准面高度低。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，在所述最外壁及所述最内壁的至少一方，所述第二侧面的基准面高度比所述第一侧面的基准面高...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈玲，木股宽统，齐藤政太郎，荒田正纯，大久保等，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：