一种摄像头模组感光芯片封装定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括底座和设置于所述底座顶端两侧的机架，所述底座顶端表面固定安装有若干个治具板，其中一个所述机架表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机动力输出端固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆外部滑动安装有滑动螺母；本实用新型专利技术结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，当一个治具板内的芯片封装作业完成后，同时伺服电机能够带动压紧组件对另一个治具板内的芯片进行压紧，然后再对该治具板内的芯片进行封装作业，而在此期间，可将上一个治具板内的芯片取出，然后装入新的芯片，如此反复作业，能够避免更换芯片需等待而影响工作效率，从而能够提高芯片的加工效率。从而能够提高芯片的加工效率。从而能够提高芯片的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组感光芯片封装定位治具


[0001]本技术涉及摄像头模组的加工
，具体为一种摄像头模组感光芯片封装定位治具。

技术介绍

[0002]感光元件是数码相机的核心，也是最关键的技术，数码相机的发展道路，可以说就是感光元件的发展道路，数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的CCD元件；另一种是CMOS器件；与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码相机的“胶卷”就是其成像感光元件，感光元件就是数码相机的不用更换的“胶卷”而且是与相机一体，所以称为是数码相机的心脏很确切，一般摄像头模组感光芯片在进行组装时，通常需要用到封装定位治具。
[0003]但是，目前市场上传统的封装定位治具在使用时，只能针对一个芯片进行封装作业，当一个芯片封装完成后，需要将该芯片从治具取出，然后再放入另一个新的芯片，则会出现工作效率低的问题，从而会影响芯片的加工效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，以解决传统的封装定位治具在使用时，只能针对一个芯片进行封装作业，当一个芯片封装完成后，需要将该芯片从治具取出，然后再放入另一个新的芯片，则会出现工作效率低的问题，从而会影响芯片加工效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括底座和设置于所述底座顶端两侧的机架，所述底座顶端表面固定安装有若干个治具板，其中一个所述机架表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机动力输出端固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆外部滑动安装有滑动螺母，所述滑动螺母底端通过支撑杆固定安装有移动板，所述移动板下方设置有升降板，所述升降板底端设置有若干个压紧组件。
[0006]优选的，所述压紧组件包括螺纹杆，所述螺纹杆内部开设有伸缩腔室，所述伸缩腔室内部滑动安装有伸缩杆，所述伸缩杆底端延伸至伸缩腔室外部且固定安装有压紧头，所述伸缩杆外部套设有弹簧。
[0007]优选的，所述移动板顶端固定安装有气缸，所述气缸输出端与升降板之间固定连接。
[0008]优选的，所述升降板底端表面开设有滑槽，所述螺纹杆顶端固定安装有与滑槽相匹配的滑块，所述滑块滑动安装于滑槽内部。
[0009]优选的，所述螺纹杆外部螺纹安装有紧固螺母。
[0010]优选的，所述压紧头具体为橡胶材质制作而成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，在实际使用时，当一个治具板内的芯片封装作业完成后，同时伺服电机能够带动压紧组件对另一个治具板内的芯片进行压紧，然后再对该治具板内的芯片进行封装作业，而在此期间，可将上一个治具板内的芯片取出，然后装入新的芯片，如此反复作业，能够避免更换芯片需等待而影响工作效率，从而能够提高芯片的加工效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的升降板仰视图；
[0015]图3为本技术的压紧组件结构示意图；
[0016]图4为本技术的螺纹杆内部结构示意图。
[0017]图中：10
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底座；20
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机架；21
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伺服电机；22
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螺纹丝杆；23
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滑动螺母；24
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支撑杆；25
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移动板；26
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气缸；30
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升降板；31
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滑槽；40
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压紧组件；41
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螺纹杆；42
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紧固螺母；43
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滑块；44
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弹簧；45
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压紧头；46
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伸缩杆；47
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伸缩腔室；50
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治具板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括底座10和固定安装于底座10顶端两侧的机架20，底座10顶端表面固定安装有两个治具板50，其中一个机架20表面固定安装有伺服电机21，伺服电机21动力输出端固定连接有螺纹丝杆22，螺纹丝杆22外部滑动安装有滑动螺母23，滑动螺母23底端通过支撑杆24固定安装有移动板25，移动板25下方设置有升降板30，升降板30底端设置有两个压紧组件40。
[0020]本实施例中，具体的，伺服电机21工作能够带动螺纹丝杆22进行顺时针和逆时针旋转，则能带动滑动螺母23进行左右移动，则能带动移动板25进行移动，可实现对压紧组件40移动。
[0021]进一步地，当一个治具板50内的芯片封装作业完成后，同时伺服电机21能够带动压紧组件40对另一个治具板50内的芯片进行压紧，然后再对该治具板50内的芯片进行封装作业，而在此期间，可将上一个治具板50内的芯片取出，然后装入新的芯片，如此反复作业，能够避免更换芯片需等待而影响工作效率。
[0022]其中，压紧组件40包括螺纹杆41，螺纹杆41内部开设有伸缩腔室47，伸缩腔室47内部滑动安装有伸缩杆46，伸缩杆46底端延伸至伸缩腔室47外部且固定安装有压紧头45，伸缩杆46外部套设有弹簧44，弹簧44一端与螺纹杆41之间固定连接，弹簧44一端与压紧头45之间固定连接。
[0023]进一步地，当气缸26工作带动升降板30向下移动时，压紧头45会接触到芯片表面，压紧头45受到压力会带动伸缩杆46向上移动，同时也能将弹簧44进行压缩，使得压紧头45
与芯片的接触为弹性接触，不仅能实现对芯片的压紧，避免在封装时出现芯片偏移的情况，还能避免压紧时对芯片造成的损坏。
[0024]其中，移动板25顶端固定安装有气缸26，气缸26输出端与升降板30之间固定连接。
[0025]进一步地，气缸26工作能够带动升降板30上下移动。
[0026]本实施例中，具体的，伺服电机21和气缸26分别接通外接电源，并通过开关进行控制。
[0027]其中，升降板30底端表面开设有滑槽31，螺纹杆41顶端固定安装有与滑槽31相匹配的滑块43，滑块43滑动安装于滑槽31内部。
[0028]进一步地，在对压紧组件40的位置调节时，只需将紧固螺母42拧松，然后再推动压紧组件40进行移动即可，使得滑块43也能在滑槽31内进行滑动，则能实现对压紧组件40位置的调节，能够满足不同大小芯片的压紧。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括底座(10)和设置于所述底座(10)顶端两侧的机架(20)，所述底座(10)顶端表面固定安装有若干个治具板(50)，其特征在于：其中一个所述机架(20)表面固定安装有伺服电机(21)，所述伺服电机(21)动力输出端固定连接有螺纹丝杆(22)，所述螺纹丝杆(22)外部滑动安装有滑动螺母(23)，所述滑动螺母(23)底端通过支撑杆(24)固定安装有移动板(25)，所述移动板(25)下方设置有升降板(30)，所述升降板(30)底端设置有若干个压紧组件(40)。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，其特征在于：所述压紧组件(40)包括螺纹杆(41)，所述螺纹杆(41)内部开设有伸缩腔室(47)，所述伸缩腔室(47)内部滑动安装有伸缩杆(46)，所述伸缩杆(46)底端延伸至...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文翰，
申请(专利权)人：深圳市星曜微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：