芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备技术

一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构中部件脱层的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:重布线层(10)；多个间隔设置的裸芯片(20)，相邻裸芯片(20)之间具有第一间隙(N1)；焊接组件(30)，位于重布线层(10)与裸芯片(20)之间，用于支撑裸芯片(20)，并实现裸芯片(20)与重布线层(10)的电连接；阻隔墙(85)，设置于重布线层(10)朝向裸芯片(20)一侧，且与第一间隙(N1)位置对应；第一底部填充胶层(40)，填充于重布线层(10)、裸芯片(20)以及阻隔墙(85)围成的区域内，且包裹焊接组件(30)；塑封层(50)，覆盖裸芯片(20)，且填充第一间隙(N1)。(N1)。(N1)。(N1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡崇宣，张弛，陶军磊，赵南，蒋尚轩，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：