本实用新型专利技术一种扩充卡固定结构,其至少包括:一主板,该主板上设置有第一固定座及扩充卡,第一固定座内形成有一第一螺孔且与扩充卡端缘的一扩充组孔相互组设;至少一延伸固定件,延伸固定件形成有第一螺接部与第一螺孔相互组设,延伸固定件顶部形成有第二螺接部;以及散热器,散热器形成有相互连通的组设槽及通孔供第二螺接部通过,散热器于组设槽内设置有第二固定座,第二固定座内形成有一第二螺孔与第二螺接部相互组设,扩充卡与该散热器可透过单一机板通孔锁固于该主板上,扩充卡与该散热器系分别以延伸固定件与第二固定座限位,可避免该扩充卡因为散热片的黏附或斜插式产生的回弹力而翘起,有效避免组件相互干涉造成板弯或毁损。或毁损。或毁损。
【技术实现步骤摘要】
扩充卡固定结构
[0001]本技术一种扩充卡固定结构,尤指一种可快速对位锁固以避免组装不良及避免组件相互干涉造成板弯或毁损的扩充卡固定结构。
技术介绍
[0002]随着科技不断的发展,电子产品的功能也不断的提升,而计算机的使用相对的重要,而主板是计算机装置相当重要的一个运作核心,在随着主板功能提升的状况下,M.2介面为主板上广为被应用的快速储存插槽,而M.2插槽上的储存装置因高效能下而产生的废热主要是由散热模组来进行传导散热,又因为M.2接口的插槽皆为斜插式弹片设计,所以在储存装置未被固定前,储存装置会因为弹片而产生特定角度翘起。
[0003]因此,熟知主板会具有可固定储存装置的锁固孔,另外更需要具有可固定散热模组的锁固孔,但也因此造成主板需要以不同的孔洞来分别对位及组设所述储存装置与散热模组,且在安装储存装置时,需要先对散热模组做拆卸和组装的动作,进而造成组装上的不便及容易产生组装不良的状况发生,又或者有熟知主板系以单一孔洞同时所述散热模组及储存装置,但散热模组在组装上通常采用直上直下的锁固方式,所以使用者通常无法轻易且准确的同时将散热模组与储存装置与主板锁孔对准,容易造成组装过程中其储存装置有位置偏移的状况发生,进而造成储存装置撞击到其它电子组件或毁损的状况发生,更且组装完毕的储存装置会黏附在散热模组底部的散热垫片,所以在散热模组直上直下拆卸的过程中,会造成储存装置因为斜插式设计而产生的回弹力而与其它组件干涉毁损或板弯的状况发生。
技术实现思路
[0004]本技术目的在于提供一种扩充卡固定结构,主要目的在于提供一种可快速对位锁固以避免组装不良及避免组件相互干涉造成板弯或毁损的扩充卡固定结构。
[0005]为实现上述目的,本技术的扩充卡固定结构的具体技术方案如下:
[0006]一种扩充卡固定结构,其至少包括:一主板,该主板上设置有至少一第一固定座及至少一扩充卡,该第一固定座内形成有一第一螺孔,又该第一固定座顶部形成有一承置面及一顶凸部,该扩充卡端缘形成有一扩充组孔且端缘底面贴附所述承置面,而该顶凸部系通过所述扩充组孔;至少一延伸固定件,该延伸固定件底部形成有一第一螺接部,该第一螺接部系与该第一螺孔相互组设,又该延伸固定件顶部形成有一第二螺接部,且该延伸固定件于该第二螺接部端缘形成有一延伸锁孔;以及一散热器,该散热器形成有相互连通的至少一组设槽及至少一通孔供所述第二螺接部通过,又该散热器于组设槽内设置有一第二固定座,该第二固定座内形成有一第二螺孔与该第二螺接部相互组设。
[0007]进一步,其中该第一螺接部系贯穿所述顶凸部及承置面。
[0008]进一步,其中该主板上形成有至少一机板通孔,而该第一固定座底部形成有一底凸部与所述机板通孔相互组设。
[0009]进一步,其中该第一螺接部的螺牙数大于第二螺接部的螺牙数。
[0010]进一步,其中该第二螺接部的宽度大于第一螺接部的宽度。
[0011]进一步,其中该扩充卡端缘顶面贴附所述延伸固定件的一底凸面,以使该扩充卡端缘限位于所述延伸固定件及承置面间。
[0012]进一步,其中该第二固定座顶部形成有一固定锁孔。
[0013]进一步,其中该散热器底部设置有一散热片,该散热片顶面贴附所述散热器底面,而另一侧面的底面贴附所述扩充卡顶面。
[0014]进一步,其中该延伸固定件上形成有一顶凸面,而该散热器底部形成有一凹面,而该凹面系承置于所述顶凸面上。
附图说明
[0015]图1为本技术的扩充卡固定结构的立体组合示意图。
[0016]图2为本技术的扩充卡固定结构的局部剖面示意图。
[0017]图3为本技术的扩充卡固定结构的组装示意图一。
[0018]图4为本技术的扩充卡固定结构的组装示意图二。
[0019]图5为本技术的扩充卡固定结构的组装剖面示意图一。
[0020]图6为本技术的扩充卡固定结构的组装示意图三。
[0021]图7为本技术的扩充卡固定结构的组装示意图四。
[0022]图8为本技术的扩充卡固定结构的组装剖面示意图二。
[0023]图中标记说明:1、扩充卡固定结构;2、主板;21、第一固定座;211、第一螺孔;212、承置面;213、顶凸部;214、底凸部;22、扩充卡;221、扩充组孔;23、机板通孔;3、延伸固定件;31、第一螺接部;32、第二螺接部;33、延伸锁孔;34、底凸面;35、顶凸面;4、散热器;41、组设槽;42、通孔;43、第二固定座;431、第二螺孔;432、固定锁孔;44、散热片;。45、凹面。
具体实施方式
[0024]为了更好地了解本技术的目的、结构及功能,下面结合附图,对本技术一种扩充卡固定结构做进一步详细的描述。
[0025]针对本技术有关扩充卡固定结构的构成及
技术实现思路
等,列举各种适用的实例并配合参照随文所附图式而加以详细地说明;然而,本技术当然不是限定于所列举的该等的实施例、图式或详细说明内容而已。
[0026]所列举的实施例与所附的图式仅提供参考与说明之用,并非用来对本技术加以限制者;能够基于该等记载而容易实施的修饰或变更而完成的创作,亦皆视为不脱离本技术的精神与意旨的范围内,当然该等创作亦均包括在本技术的申请专利范围。
[0027]以下实施例所提到的方向用语,例如:「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「后」等,仅是参考附加图示的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本技术;再者,在下列各实施例中,相同或相似的组件将采用相同或相似的组件标号。
[0028]请参阅第1图及第2图所示,系为本技术扩充卡固定结构1的立体组合示意图及立体局部剖面示意图,由图中可清楚看出,其中所述扩充卡固定结构1系包括有一主板2及至少一延伸固定件3及一散热器4。
[0029]其中该主板2上设置有至少一第一固定座21及至少一扩充卡22及形成有至少一机板通孔23,于本实施例中,该主板2上设置有三个第一固定座21及三片扩充卡22及三个机板通孔23,其中该各第一固定座21内形成有一第一螺孔211,该第一螺孔211系为内螺纹,又该第一固定座21上形成有一承置面212,并该第一固定座21于承置面212上形成有一顶凸部213,另该第一固定座21底部形成有一底凸部214,该底凸部214系与所述机板通孔23相互组设,又该第一螺孔211系贯穿所述顶凸部213及承置面212,而该顶凸部213系通过所述扩充组孔221。
[0030]其中所述各延伸固定件3底部形成有一第一螺接部31,该第一螺接部31系为外螺纹,且该第一螺接部31系通过所述顶凸部213与承置面212且与所述第一螺孔211相互螺组,又该延伸固定件3顶部形成有一第二螺接部32,且该延伸固定件3于该第二螺接部32端缘形成有一延伸锁孔33,另该第一螺接部31的螺牙数大于第二螺接部32的螺牙数,且第二螺接部32的宽度大于第一螺接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种扩充卡固定结构,其特征在于,包括:一主板,该主板上设置有至少一第一固定座及至少一扩充卡,该第一固定座内形成有一第一螺孔,第一固定座顶部形成有一承置面及一顶凸部,扩充卡端缘形成有一扩充组孔且端缘底面贴附所述承置面,而该顶凸部系通过所述扩充组孔;至少一延伸固定件,延伸固定件底部形成有一第一螺接部,第一螺接部系与该第一螺孔相互组设,延伸固定件顶部形成有一第二螺接部,且延伸固定件于第二螺接部端缘形成有一延伸锁孔;以及一散热器,散热器形成有相互连通的至少一组设槽及至少一通孔供所述第二螺接部通过,散热器于组设槽内设置有一第二固定座,第二固定座内形成有一第二螺孔与第二螺接部相互组设。2.根据权利要求1所述的扩充卡固定结构,其特征在于,所述第一螺接部系贯穿所述顶凸部及承置面。3.根据权利要求1所述的扩充卡固定结构,其特征在于,所述主板上形成有至少一机板通孔,第一固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩泰生,
申请(专利权)人:艾维克科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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