【技术实现步骤摘要】
一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法
:
[0001]本专利技术涉及导电油墨
,具体涉及一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法。
技术介绍
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[0002]在手机生产中常常在玻璃壳体内贴附装饰膜片来增加手机的外观效果,而为了增强手机信号,常常在装饰膜片上移印导电的天线银浆。导电银浆主要是由导电填料、树脂、固化剂以及其他主机来组成。导电填料的性能、填充水平、填料和树脂间的相互作用等都严重影响到导电浆料的性能。环氧树脂能在较低的温度下固化,力学性能和加工性能优异,广泛应用于导电浆料的制备中。
[0003]申请号为202011554148.1的专利提供了一种高导电性导电银浆及其制备方法,包括以下步骤:S1、功能相银粉和掺杂银粉分别与玻璃粉和有机载体混合均匀,过三辊轧机制得功能相银浆和掺杂银浆,各银粉与玻璃粉和有机载体混合的质量份数比例为60
‑
85∶3
‑
12∶12
‑
30;S2、将功能相银浆和掺杂银浆按30
‑
85∶15
‑
70份搅拌混合均匀,制得高导电性导电银浆。申请号为201811522547.2的专利提供了一种太阳能HIT电池细栅用低温导电银浆及其制备方法,按以下步骤进行:
①
制备高分子树脂载体,
②
制备银浆,取平均粒径为1~1.2um、径厚适中的饼状银粉,按质量百分比银粉89%~92%、步聚
①
制得的高分子环氧树脂载体6%~9%加入高速分散机中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)依次采用硫酸溶液和氢氧化钠溶液分别处理球形铜颗粒、片状铜颗粒,制得预处理球形铜颗粒、预处理片状铜颗粒;(2)将碳酸铵、抗坏血酸、聚乙二醇4000和5
‑
磺基水杨酸二水合物和去离子水混合,室温超声处理制得溶液A,向溶液A中加入硝酸银溶液,然后加入氢氧化铵调节pH至9,制得混合液;将混合液分别和预处理球形铜颗粒、预处理片状铜颗粒混合后,在50
‑
60℃水浴条件下搅拌反应,反应结束后过滤,并将沉淀洗涤后干燥,制得银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒;(3)将二水醋酸锌和乙醇混合溶解,升温,并缓慢滴加氢氧化钠的乙醇溶液,滴加结束后继续搅拌处理,之后冷却至室温,过滤,制得的沉淀洗涤后干燥,制得氧化锌;(4)将上述制得的氧化锌分散在去离子水中,然后加入聚乙烯亚胺溶液搅拌处理,制得改性氧化锌分散液;将石墨烯纳米片分散在去离子水中,然后加入上述制得的改性氧化锌分散液,超声处理,之后过滤,依次采用去离子水和无水乙醇洗涤沉淀,干燥,制得氧化锌/石墨烯杂化材料;(5)将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中,制得预混树脂;将偶联剂、固化剂、纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒、氧化锌/石墨烯杂化材料添加至上述预混树脂中搅拌混合均匀,获得浆体;将上述浆体采用三辊机研磨,制得导电银浆。2.根据权利要求1所述的一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述硫酸溶液、氢氧化钠溶液的浓度分别为5wt%、0.5mol/l,处理时料液质量比为1:50,处理时间为30min。3.根据权利要求1所述的一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述球形铜颗粒的平均粒径大小为200
‑
300nm,片状铜颗粒的平均直径大小为1
‑
2μm;所述纳米银粉的平均粒径大小为200
‑
500nm。4.根据权利要求1所述的一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述硝酸银溶液的浓度为0.04
‑
0.06g/ml,所述碳酸铵、抗坏血酸、聚乙二醇4000、5
‑
磺基水杨酸二水合物、硝酸银溶液的用量比为4g:4g:(0.1
‑
0.3)g:(4
‑
5)g:20ml。5.根据权利要求1所述的一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述预处理球形铜颗粒、预处理片状铜颗粒的质量为硝酸银质量的4.5
‑
5倍;所述搅拌反应的转速为800
技术研发人员:沈喜训,赵洪军,刘佳瑛,
申请(专利权)人:苏州博濬新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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