一种光模块制造技术

技术编号:33790723 阅读:18 留言:0更新日期:2022-06-12 14:47
本申请提供了一种光模块,包括:电路板、导热板、光发射次模块、上盖及底壳,所述电路板设有通孔,所述导热板设有安装面与导热面,所述光发射次模块安装于所述安装面,所述光发射次模块与所述导热板穿过所述通孔一起安装于所述上盖的导热台,并使所述光发射次模块的激光器上表面与所述电路板上表面在一个水平面上。本申请提供的光模块,通过电路板的开孔与导热板的安装面,将激光器设置在安装面上,使激光器表面与电路板表面在同一个水平面上,能够将激光器与电路板之间的金丝线键合连接长度控制在较短的范围内,保证激光器的高频性能,进而能够保证光模块的高频性能。而能够保证光模块的高频性能。而能够保证光模块的高频性能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本技术涉及光通信
,尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长,为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高,以及数据中心,安防监控光通信行业应用领域的扩展,光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下,电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带和光纤宽带网络,光通信设备投资规模也进一步的扩大。
[0003]光通信行业的迅猛发展,同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下,通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高。为了适应这一需求,光模块也朝着高集成度的小包装方向发展。如QSFP(Quad Small Form

factor Pluggable,小型可插拔光模块)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28、QSFP

DD等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模块,目前QSFP28光模块有四个电通道,每通道运行速率为10Gbps或25Gbps,支持40G和100G以太网应用,而全新产品QSFP

DD(可插拔双密度)光模块将通道数增加到8个,通过MRZ调制使每个通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制每通道运行速率上达50Gbps,从而支持200Gbps或400Gbps。QSFP

DD光模块可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和InfiniBand端口密度的要求,进而满足对200Gbps和400Gbps网络解决方案不断提高的需求。这些高速率大功率光模块的光发射次模块与电路板都需要金丝线的连接,键合金丝线的参数特性如数量、长度、拱高、跨距及焊点位置等都会对高速传输特性产生严重的影响。尤其是在50Gbps及以上的高速率,键合金丝线的寄生电感效应尤为明显。键合金丝线的几何参数对其等效电感、电容和电阻产生影响,相应地也会使互连特性发生变化。而随着键合金丝线的长度缩短,其等效电感将减小、插损损耗也将减小。因此需要一种光模块,能减少键合金丝线的长度,将键合金丝线控制在较短的范围内,以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例旨是在提供一种光模块,以解决电路板与光发射次模块之间的金丝线键合长度控制在较短的范围内。
[0005]为了实现上述目的,本技术的实施例提供了一种光模块,包括:电路板、导热板、光发射次模块、上盖及底壳;
[0006]所述电路板设有通孔,用于穿过且容纳所述导热板与所述光发射次模块;
[0007]所述导热板设有安装面与导热面;
[0008]所述光发射次模块用于产生并输出信号光,安装于所述安装面,设有激光器,用于产生信号光;
[0009]所述上盖设有导热台,所述导热面紧贴于所述导热台,使所述导热板安装于所述
导热台,进而使所述导热板与所述光发射次模块穿过所述通孔安装于所述导热台,所述导热台的高度,要使安装后的所述激光器的表面与所述电路板的表面在一个水平面上,所述激光器与所述电路板采用金丝线键合连接,使所述金丝线键合连接的拱高长度最小;
[0010]所述底壳与所述上盖采用螺钉紧密连接形成光模块腔体,用于容纳固定所述电路板、所述导热板、所述光模发射次模块及光接收次模块,并设有散热面,所述散热面与散热器紧密接触,将所述光模块腔体的热量传递于所述散热器,并散发于大气中。
[0011]上述的一种光模块,所述光发射次模块与所述导热板在穿过所述通孔安装于所述导热台上后,所述激光器要与所述电路板在水平方向上的距离最小,以使所述金丝线键合连接的跨度长度最小。
[0012]上述的一种光模块,所述底壳设有锁面,在所述光模块插入笼子后,所述笼子的锁片卡挡于所述锁面,使所述光模块被锁固于所述笼子内。
[0013]上述的一种光模块,所述光模块还包括拉锁,所述拉锁设有解锁块与拉手,在拉动所述拉手时,所述解锁块顶起所述锁片脱离所述锁面,以使所述光模块在所述笼子内解锁并被拉出所述笼子。
[0014]本申请提供的光模块,通过电路板的开孔与导热板的安装面,将激光器设置在安装面上,使激光器表面与电路板表面在同一个水平面上,能够将激光器与电路板之间的金丝线键合连接长度控制在较短的范围内,保证激光器的高频性能,进而能够保证光模块的高频性能。
附图说明
[0015]图1为本申请一种光模块实施例爆炸图;
[0016]图2为本申请一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的装配示意图一;
[0017]图3为本申请一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的装配示意图二;
[0018]图4为本请一种光模块实施例的光发射次模块的激光器芯片与电路板金丝线键合连接部分局部放大图;
[0019]图5为本申请一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的实施例爆炸图;
[0020]图6为本申请一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的装配示意图三;
[0021]图7为本申请一种光模块实施例去掉上盖后的装配示意图;
[0022]图8为本申请一种光模块实施例去掉底壳与拉锁后的装配示意图;
[0023]图9为本申请一种光模块实施例的电路板示意图;
[0024]图10为本申请一种光模块实施例的导热板示意图一;
[0025]图11为本申请一种光模块实施例的导热板示意图二;
[0026]图12为本申请一种光模块实施例的装配示意图一;
[0027]图13为本申请一种光模块实施例的装配示意图二;
[0028]图14为本申请一种光模块实施例的上盖示意图;
[0029]图15为本申请一种光模块实施例的底壳示意图;
[0030]图16为本申请一种光模块实施例配合装配的笼子、散热器及卡锁示意图;
[0031]图17为本申请一种光模块实施例的拉锁示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请所保护的范围。
[0033]如图1至图17所示,本技术的实施例提供了一种光模块,包括:电路板110、导热板120、光发射次模块130、上盖300及底壳200;
[0034]如图9所示,电路板110设有通孔111,用于穿过且容纳导热板120与光发射次模块130;
[0035]如图10与图11所示,导热板120设有安装面1211与导热面1212;
[0036]如图2、图3及图4所示,光发射次模块130用于产生并输出信号光,安装于安装面本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块,包括:电路板、导热板、光发射次模块、上盖及底壳,其特征在于,所述电路板设有通孔,用于穿过且容纳所述导热板与所述光发射次模块;所述导热板设有安装面与导热面;所述光发射次模块用于产生并输出信号光,安装于所述安装面,设有激光器,用于产生信号光;所述上盖设有导热台,所述导热面紧贴于所述导热台,使所述导热板安装于所述导热台,进而使所述导热板与所述光发射次模块穿过所述通孔安装于所述导热台,所述导热台的高度,要使安装后的所述激光器的表面与所述电路板的表面在一个水平面上,所述激光器与所述电路板采用金丝线键合连接;所述底壳与所述上盖采用螺钉紧密连接形成光模块腔体,用于容纳固定所述电路板、所述导热板、所述光模发射次模块及光接收次模块,并设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:路绪刚
申请(专利权)人:河北华美光电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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