本发明专利技术提出了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件；光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器；转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内；挡板贴近于工件表面，并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度，达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转，进而触发光电传感器报警。本发明专利技术还提出了一种的半导体封装检测设备，用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品；检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动，该传送方式引起的震动很小，保证了监测精度。证了监测精度。证了监测精度。
【技术实现步骤摘要】
一种检测装置和半导体封装检测设备
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种检测装置和半导体封装检测设备。
技术介绍
[0002]在半导体生产过程中，封装工序是很重要的一环，模封出来的半成品工件需要通过去胶工序将工件上的残留树脂去掉。然而某些情况下并不能将残留树脂清理干净，导致引脚支架上带有树脂的工件流动到下一工序。在接下来的切筋工序中，切筋刀具在冲切的时候，由于残留树脂的影响会使刀具切到树脂直接崩断。在切筋工序，刀具精度要求非常高，通常能达到微米级，每一把刀的价值都是几百元乃至上千元。因此，为了减少切筋刀具的报废，流动到切筋工序的产品需要预先检测，筛除掉带有树脂残留的工件。
技术实现思路
[0003]鉴于上述，本专利技术提出了一种检测装置，用于检测工件表面平整度；基于所述检测装置，本专利技术还提出了一种的半导体封装检测设备，用于在切筋工序前检测出引脚支架上残留树脂的次品。
[0004]本专利技术提出了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件；光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器；转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内；挡板贴近于工件表面，并通过连接件与转动臂连接。
[0005]优选的，检测组件还包括限位机构，限位机构位于转动臂转动方向的一侧；当转动臂与限位机构接触时，转动臂遮挡住光束，使接收器无法接收光束。
[0006]优选的，检测组件还包括复位机构；复位机构与转动臂弹性连接；复位机构与限位机构位于转动臂转动方向的同一侧。
[0007]优选的，光电传感器的型号为欧姆龙EE
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SX670。
[0008]优选的，转动臂、挡板和连接件一体连接。
[0009]本专利技术还提出了一种的半导体封装检测设备，包括上述任一技术方案所记载的检测装置。
[0010]优选的，传送组件包括开设有第一滑槽的第一浮动板、开设有第二滑槽的第二浮动板和用于拖动半导体工件的拉钩；第一浮动板和第二浮动板间隔设置，第一滑槽和第二滑槽相对设置且平行延伸，检测时，半导体工件位于第一浮动板和第二浮动板之间，半导体工件一侧的引脚框架在第一滑槽内滑动，相对另一侧的引脚框架在第二滑槽内滑动。
[0011]优选的，检测组件安装在第一浮动板或第二浮动板上。
[0012]优选的，挡板贴近于引脚框架的表面。
[0013]优选的，检测组件还包括安装在第一浮动板或第二浮动板上的支架；支架的一侧安装有光电传感器，相对的另一侧安装有转轴，转动臂通过轴承与转轴连接。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术通过挡板检测工件表明平整度，达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转，进而触发光电传感器报警；检测装置结构简单，工作稳定可靠，造价低廉。另外，工件在浮动板上通过拉钩拖动，这种传送方式引起的震动非常小，保证了监测精度；检测组件安装在浮动板上，即使浮动板受到上下震动的影响，也不会影响监测精度。
附图说明
[0015]下面结合实施例和附图对本专利技术进行详细说明，其中：图1是本专利技术检测装置的立体图。
[0016]图2是检测组件的结构图。
[0017]图3是本专利技术半导体封装检测设备的立体图。
[0018]图4是本专利技术半导体封装检测设备底侧视角的剖视图。
[0019]附图标记：100
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检测组件，200
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传送组件，300
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半导体工件，310
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外围框架，320
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模封体，1
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光电传感器，11
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发射器，12
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接收器，2
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转动臂，21
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轴承，3
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挡板，4
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连接件，5
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限位机构，6
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复位机构，61
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复位弹簧，62
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固定螺栓，7
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第一浮动板，71
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第一滑槽，8
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第二浮动板，81
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第二滑槽，9
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支架。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本专利技术的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本专利技术的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0022]下面结合附图及实施例对本专利技术的原理进行详细说明。
[0023]本专利技术提出了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件100和用于配合检测作业的工件传送组件200，检测组件100包括光电传感器1、转动臂2、挡板3和连接件4；光电传感器1包括发射光束的发射器11和接收光束的接收器12；转动臂2转动设置在一个与光束相交的平面内；挡板3贴近于工件表面，并通过连接件4与转动臂2连接。
[0024]挡板3贴近工件的一侧为与工件表面平行的平面。当工件表面翘曲或残留异物时，
会触碰挡板3，进而导致与挡板3连接的转动臂2发生偏转。转动臂2在初始位置时会遮挡光速，转动臂2发生偏转后会让开光束前进路线，使接收器12接收到光束信号。光电传感器1可以向控制器发送信号，通知操作员或机械手取走次品工件。
[0025]本实施例通过物理接触的形式检测平整度，检测装置结构简单，工作稳定可靠。相比通过影像比对或人工检测等其它手段，本实施例所耗费的人工、造价及能耗成本都非常低。
[0026]本实施例中，检测组件100还包括限位机构5，限位机构5位于转动臂2转动方向的一侧；限位机构5用于定位转动臂2的初始位置，即当转动臂2与限位机构5接触时，转动臂2正好遮挡住光束，使接收器12无法接收光束。
[0027]本实施例中，检测组件100还包括复位机构6。
[0028]复位机构6与转动臂2弹性连接，并与限位机构5位于转动臂2转动方向的同一侧。
[0029]当检测到次品工件时，转动臂2会发生偏转。取走次品工件后，转动臂2在复位机构6的作用下回到初始位置。
[0030]本实施例中，光电传感器1的型号为欧姆龙EE
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SX670。
[0031]欧姆龙EE
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SX670是一种集发射器11和接收器12于一体的传感器，和接近开关相比，欧姆龙EE
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SX670的检测距离较长，且是无接触式的，所以不会损伤检测工件，也不受检测工件的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，其特征在于，所述检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件；所述光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器；所述转动臂转动设置在一个与所述光束相交的平面内；所述挡板贴近于所述工件表面，并通过所述连接件与所述转动臂连接。2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括限位机构，所述限位机构位于所述转动臂转动方向的一侧；当所述转动臂与所述限位机构接触时，所述转动臂遮挡住所述光束，使所述接收器无法接收所述光束。3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括复位机构；所述复位机构与所述转动臂弹性连接；所述复位机构与所述限位机构位于所述转动臂转动方向的同一侧。4.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述光电传感器的型号为欧姆龙EE
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SX670。5.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述转动臂、所述挡板和所述连接件一体连接。6.一种半导体封装检测设备，其特征在于，包括权利要求1
...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢坤，廖伟强，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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