集成电路组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种集成电路组件和电子设备，其中，集成电路组件包括：第一电路板，第一电路板上设置有至少一个凹部；至少一个第二电路板，至少一个凹部上均盖设有第二电路板；至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。处理芯片连接。处理芯片连接。

【技术实现步骤摘要】
集成电路组件和电子设备


[0001]本申请属于通信设备
，具体涉及一种集成电路组件和一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，无线立体声降噪耳机中的麦克风器件体积较大，占用较大的整机布局空间，影响耳机中各个元器件的布局，不利于耳机的小型化设计，并且，由于麦克风器件所占用的体积较大，因此无法在耳机中设置更多其他功能的电器元件，影响了耳机功能的多样性。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种集成电路组件和电子设备，至少解决麦克风占用较大的整机布局空间，影响耳机多功能性布局的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请提出了一种集成电路组件，包括：
[0006]第一电路板，所述第一电路板上设置有至少一个凹部；
[0007]至少一个第二电路板，所述至少一个凹部上均盖设有所述第二电路板；
[0008]至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。
[0009]第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：
[0010]如第一方面提供的集成电路组件。
[0011]在本申请的实施例中，集成电路组件可以包括第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板上设置有至少一个凹部，从而可以将第一麦克风组件设置于凹部内，进而可以减小集成电路组件的整体体积。进一步地，通过将第二电路板盖设于凹部上，可以将第一麦克风组件设置于第二电路板上，从而实现第一麦克风组件的固定，具体地，第一麦克风组件包括第一音频处理芯片和与第一音频处理芯片相适配的第一集成电路芯片，第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。一方面，通过将第一音频处理芯片和第一集成电路芯片设置于凹部内，可以有效地减小集成电路组件的整体体积，有利于实现集成电路组件的小型化设计。另一方面，凹部内所形成的腔体还可以作为第一麦克风组件的拾音腔体，从而提高第一麦克风组件对于音频信号的搜集效果，进而保证第一麦克风组件的降噪效果。
[0012]进一步地，在第二电路板背离凹部的一侧的板面上，还可以设置其他电器元件，从而实现了集成电路组件布局面积的增加，进而使得集成电路组件可以设置更多的电器元件，使得集成电路组件可以增加更多的功能，以使得设置有该集成电路组件的电子设备能够增加更多的功能，提高电子设备的功能性。
[0013]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变
得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0014]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1示出了本申请实施例的集成电路组件的结构示意图；
[0016]图2示出了图1中A处的局部放大图；
[0017]图3示出了图1中B处的局部放大图；
[0018]图4示出了本申请一个实施例的集成电路组件中凹部的结构示意图；
[0019]图5示出了本申请另一个实施例的集成电路组件中凹部的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]100集成电路组件，102第一电路板，104凹部，106第二电路板，110第一麦克风组件，112第一音频处理芯片，114第一集成电路芯片，116第一拾音孔，118第二麦克风组件，120第二音频处理芯片，122第二集成电路芯片，124第二拾音孔，126金属层，128连接部，132第一腔体，134第二腔体，136隔离部。
具体实施方式
[0022]下面将详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]下面结合图1至图5描述根据本申请实施例的集成电路组件和电子设备。
[0027]结合图1、图2、图3、图4和图5所示，根据本申请一些实施例的集成电路组件100，包括第一电路板102，第一电路板102上设置有至少一个凹部104；至少一个第二电路板106，至
少一个凹部104上均盖设有第二电路板106；至少一个第一麦克风组件110，第一麦克风组件110位于凹部104内，第一麦克风组件110包括：第一音频处理芯片112，设置于第二电路板106上；第一集成电路芯片114，设置于第二电路板106上，第一集成电路芯片114与第一音频处理芯片112连接。
[0028]根据本申请实施例的集成电路组件100，包括第一电路板102、第二电路板106和第一麦克风组件110，其中，第一电路板102上设置有至少一个凹部104，第一麦克风组件110可以设置于凹部104内，从而实现减小集成电路组件100整体的体积。进一步地，第二电路板106盖设于凹部104上，从而可以实现将第一麦克风组件110设置于第二电路板106上，以实现第一麦克风组件110的固定安装。
[0029]可以理解的是，第一电路板102上可以设置有一个或多个凹部104，相应地，每个凹部104上均盖设有第二电路板106，并且，每个凹部104内均可以设置有第一麦克风组件110，也就是说，第二电路板106的数量以及第一麦克风组件110的数量与凹部104的数量相同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路组件，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有至少一个凹部；至少一个第二电路板，所述至少一个凹部上均盖设有所述第二电路板；至少一个第一麦克风组件，所述第一麦克风组件位于所述凹部内，所述第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于所述第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于所述第二电路板上，所述第一集成电路芯片与所述第一音频处理芯片连接。2.根据权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：第一拾音孔，所述第一拾音孔开设于第一电路板上，所述第一拾音孔与所述凹部相连通。3.根据权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：隔离部，设置于所述至少一个凹部内，所述隔离部将所述凹部分割为第一腔体和第二腔体。4.根据权利要求3所述的集成电路组件，其特征在于，还包括至少一个第二麦克风组件，位于所述凹部内，所述第二麦克风组件包括：第二音频处理芯片，设置于所述第二电路板上，且位于所述第一腔体内；第二集成电路芯片，设置于所述第二电路板上，且位于所述第二腔体内，所述第二集成电路芯片与所述第二音频处理芯片连接。5.根据权利要求4所述的集成电路组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李发军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：