一种具有控温功能的封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有控温功能的封装模具，包括承载机构，所述承载机构的顶部设置有封装机构，所述封装机构的顶部设置有连接机构，所述连接机构的外部设置有驱动机构，所述驱动机构的内部设置有调节机构，所述调节机构包括第一螺纹杆、传动蜗轮、第二螺纹杆和调节蜗杆，所述驱动机构的内壁左侧活动安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的右侧固定安装有传动蜗轮，所述传动蜗轮的右侧固定安装有一端与驱动机构活动连接第二螺纹杆。该具有控温功能的封装模具，通过调节机构、紧固机构和连接机构的设置，使封装机构便于与驱动机构进行拆除维护，如此，有效地避免使用者使用工具进行拆除维护，也就避免对封装模具整体造成伤害。也就避免对封装模具整体造成伤害。也就避免对封装模具整体造成伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种具有控温功能的封装模具


[0001]本技术涉及封装模具
，具体为一种具有控温功能的封装模具。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；封装模具就是对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护的工具，使芯片外部具有一定的防护性能。
[0003]目前，封装模具在长期使用后，一般需要将之取下并对其内部进行清理和维护，但现有的封装模具不便于人们对其进行拆除维护，需要使用工具才行，易使封装模具受损，造成不必要的损失。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有控温功能的封装模具，具备便于拆除维护等优点，解决了封装模具不便于人们对其进行拆除维护的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有控温功能的封装模具，包括承载机构，所述承载机构的顶部设置有封装机构，所述封装机构的顶部设置有连接机构，所述连接机构的外部设置有驱动机构，所述驱动机构的内部设置有调节机构，所述调节机构的外部设置有紧固机构，所述封装机构的内部设置有进料机构；
[0006]所述调节机构包括第一螺纹杆、传动蜗轮、第二螺纹杆和调节蜗杆，所述驱动机构的内壁左侧活动安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的右侧固定安装有传动蜗轮，所述传动蜗轮的右侧固定安装有一端与驱动机构活动连接第二螺纹杆，所述驱动机构的正面活动安装有一端贯穿驱动机构且一端与驱动机构活动连接的调节蜗杆，所述调节蜗杆与传动蜗轮相啮合，所述第一螺纹杆和第二螺纹杆的螺纹方向相反。<br/>[0007]进一步，所述承载机构包括承载下模和芯片本体，所述承载下模的顶部放置有芯片本体。
[0008]进一步，所述封装机构包括封装上模、封装模腔、换热管道和控制器，所述承载下模顶部活动安装有封装上模，所述封装上模的底部固定安装有一端贯穿并延伸到封装上模内部的封装模腔，所述封装模腔位于芯片本体的内部，所述封装模腔的外部缠绕有一端贯穿并延伸到封装上模左侧的换热管道，所述封装上模的右侧固定安装有控制器。
[0009]进一步，所述连接机构包括定位块和定位槽，所述封装上模的顶部固定安装有定位块，所述定位块的左右两侧均开设有定位槽。
[0010]进一步，所述驱动机构包括连接仓和驱动组件，所述定位块的外部套接有连接仓，所述连接仓的顶部固定安装有驱动组件。
[0011]进一步，所述紧固机构包括螺纹套、限位块和T卡接杆，所述连接仓的内底壁固定安装有位于定位块的左右两侧均固定安装有限位块，所述螺纹套的数量为两个，左侧螺纹套活动安装在第一螺纹杆的外部，右侧所述螺纹套活动安装在第二螺纹杆的外部，所述螺
纹套的底部固定安装有一端贯穿限位块并延伸到定位槽内部的T卡接杆，所述T卡接杆的外部固定安装有限制环。
[0012]进一步，所述进料机构包括进料管、加热器和红外测温传感器，所述封装上模的顶部固定安装有一端贯穿封装上模且一端与封装模腔相连通的进料管，所述进料管的左右两侧均固定安装有加热器，所述加热器的正面固定安装有红外测温传感器，所述红外测温传感器和加热器均与控制器电连接。
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0014]1、该具有控温功能的封装模具，通过调节机构、紧固机构和连接机构的设置，使封装机构便于与驱动机构进行拆除维护，如此，有效地避免使用者使用工具进行拆除维护，也就避免对封装模具整体造成伤害；
[0015]2、该具有控温功能的封装模具，通过进料机构和封装机构的设置，不仅使芯片本体被快速塑封成型脱模，也使注塑温度得以进行调控，避免温度过高对注塑料造成损坏，方便了使用。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中A处放大图；
[0018]图3为本技术正视图。
[0019]图中：1承载机构、11承载下模、12芯片本体、2封装机构、21封装上模、22封装模腔、23换热管道、24控制器、3连接机构、31定位块、32定位槽、4驱动机构、41连接仓、42驱动组件、5调节机构、51第一螺纹杆、52传动蜗轮、53第二螺纹杆、54调节蜗杆、6紧固机构、61螺纹套、62限位块、63T卡接杆、7进料机构、71进料管、72加热器、73红外测温传感器。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，本实施例中的一种具有控温功能的封装模具，包括承载机构1，承载机构1的顶部设置有封装机构2，封装机构2的顶部设置有连接机构3，连接机构3的外部设置有驱动机构4，驱动机构4的内部设置有调节机构5，调节机构5的外部设置有紧固机构6，封装机构2的内部设置有进料机构7；
[0022]调节机构5包括第一螺纹杆51、传动蜗轮52、第二螺纹杆53和调节蜗杆54，驱动机构4的内壁左侧活动安装有第一螺纹杆51，第一螺纹杆51的右侧固定安装有传动蜗轮52，传动蜗轮52的右侧固定安装有一端与驱动机构4活动连接第二螺纹杆53，驱动机构4的正面活动安装有一端贯穿驱动机构4且一端与驱动机构4活动连接的调节蜗杆54，调节蜗杆54与传动蜗轮52相啮合，第一螺纹杆51和第二螺纹杆53的螺纹方向相反，在使用中，旋转调节蜗杆54使传动蜗轮52进行旋转，进而带动第一螺纹杆51和第二螺纹杆53进行旋转，使紧固机构6便于与连接机构3进行拆分，进而使封装机构2便于进行清理维护。
[0023]本实施例中，承载机构1包括承载下模11和芯片本体12，承载下模11的顶部放置有芯片本体12。
[0024]本实施例中，封装机构2包括封装上模21、封装模腔22、换热管道23和控制器24，承载下模11顶部活动安装有封装上模21，封装上模21的底部固定安装有一端贯穿并延伸到封装上模21内部的封装模腔22，封装模腔22位于芯片本体12的内部，封装模腔22的外部缠绕有一端贯穿并延伸到封装上模21左侧的换热管道23，封装上模21的右侧固定安装有控制器24，通过控制器24的设置，使部件之间配合紧密。
[0025]本实施例中，连接机构3包括定位块31和定位槽32，封装上模21的顶部固定安装有定位块31，定位块31的左右两侧均开设有定位槽32。
[0026]本实施例中，驱动机构4包括连接仓41和驱动组件42，定位块31的外部套接有连接仓41，连接仓41的顶部固定安装有驱动组件42，通过驱动组件42的设置，使封装模具整体得以进行使用。
[0027]本实施例中，紧固机构6包括螺纹套61、限位块62和T卡接杆63，连接仓41的内底壁固定安装有位于定位块31的左右两侧均固定安装有限位块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有控温功能的封装模具，包括承载机构(1)，其特征在于：所述承载机构(1)的顶部设置有封装机构(2)，所述封装机构(2)的顶部设置有连接机构(3)，所述连接机构(3)的外部设置有驱动机构(4)，所述驱动机构(4)的内部设置有调节机构(5)，所述调节机构(5)的外部设置有紧固机构(6)，所述封装机构(2)的内部设置有进料机构(7)；所述调节机构(5)包括第一螺纹杆(51)、传动蜗轮(52)、第二螺纹杆(53)和调节蜗杆(54)，所述驱动机构(4)的内壁左侧活动安装有第一螺纹杆(51)，所述第一螺纹杆(51)的右侧固定安装有传动蜗轮(52)，所述传动蜗轮(52)的右侧固定安装有一端与驱动机构(4)活动连接第二螺纹杆(53)，所述驱动机构(4)的正面活动安装有一端贯穿驱动机构(4)且一端与驱动机构(4)活动连接的调节蜗杆(54)，所述调节蜗杆(54)与传动蜗轮(52)相啮合，所述第一螺纹杆(51)和第二螺纹杆(53)的螺纹方向相反。2.根据权利要求1所述的一种具有控温功能的封装模具，其特征在于：所述承载机构(1)包括承载下模(11)和芯片本体(12)，所述承载下模(11)的顶部放置有芯片本体(12)。3.根据权利要求2所述的一种具有控温功能的封装模具，其特征在于：所述封装机构(2)包括封装上模(21)、封装模腔(22)、换热管道(23)和控制器(24)，所述承载下模(11)顶部活动安装有封装上模(21)，所述封装上模(21)的底部固定安装有一端贯穿并延伸到封装上模(21)内部的封装模腔(22)，所述封装模腔(22)位于芯片本体(12)的内部，所述封装模腔(22)的外部缠绕有一端贯穿并延伸到封装上模(21)左侧的换热管道(23)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建清，
申请(专利权)人：南通平鼎海机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：