本发明专利技术提供一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，涉及芯片测试领域。该芯片测试用晶圆毛料调整装置，包括承载壳，所述承载壳内底壁固定连接有固定块，固定块内部阵列开设有若干个放置槽，放置槽后端内部镶嵌有动力轮，动力轮内部插接有动力轴，动力轴右端贯通承载壳，动力轴位于承载壳外部部分固定连接有驱动齿轮，驱动齿轮外表面套接有齿条。该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时，电机带动齿条转动，齿条带动驱动齿轮转动，驱动齿轮带动动力轴转动，动力轴带动动力轮旋转，动力轮带动晶圆毛料旋转，晶圆毛料外圆横切面旋转至接触板平面处停止运动，动力轮空转，此时动力轮无法带动晶圆毛料继续旋转，实现毛料角度调整，具有调整角度一致的优点。整角度一致的优点。整角度一致的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用晶圆毛料调整装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体为一种芯片测试用晶圆毛料调整装置。
技术介绍
[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，芯片一般是指“集成电路”，集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，芯片在制作之前，需要对硅棒进行切片、抛光、激光刻，最终形成芯片。
[0003]现在工业为了方便加工与定位晶圆，普遍对晶圆外圆进行一次横切，在对晶圆毛料进行再加工时，需要将其进行角度调整，使横切面位于同一水平面，现有方式普遍是使用平板对晶圆进行手动调整，该种方式不仅效率低而且调整角度参差不齐，影响后期加工，现有晶圆角度调整装置在使用时，无法对晶圆进行区分处理，在调整完后需要将晶圆移出装置，导致需要二次调整，影响加工精度。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，包括承载壳，所述承载壳内底壁固定连接有固定块，固定块内部阵列开设有若干个放置槽，放置槽后端内部镶嵌有动力轮，动力轮内部插接有动力轴，动力轴右端贯通承载壳，动力轴位于承载壳外部部分固定连接有驱动齿轮，驱动齿轮外表面套接有齿条，齿条远离驱动齿轮一端设置有电机，承载壳后端位于动力轮上方插接有接触板，接触板后端底部位于承载壳内部固定连接有压缩弹片，放置槽内部位于动力轮前端插接有限位块，限位块内部转动连接有接触轮，限位块远离接触轮一端侧壁固定连接有复位弹簧，限位块前端侧壁接触有推动架，推动架顶端插接有连接杆，连接杆底端与推动架顶端之间套接有挤压弹簧，承载壳前端侧壁顶部转动连接有开合板，开合板与承载壳转动连接处底部固定连接有挡块，开合板顶端固定连接有导向槽，开合板顶端位于开合板两侧固定连接有隔板，隔板顶端固定连接有下压杆，下压杆底部靠近隔板一端固定连接有导向板，导向板内壁远离下压杆一端固定连接有海绵板。
[0006]优选的，所述固定块后端呈圆弧形状设置，放置槽呈圆弧形状设置，动力轮与放置槽组成转动连接，动力轴与固定块组成转动连接。
[0007]优选的，所述动力轴与承载壳组成转动连接，动力轮外表面开设有凹槽，电机与承载壳后侧壁固定连接。
[0008]优选的，所述接触板底端与承载壳侧壁组成滑动连接，接触板靠近承载壳侧壁处设置有弹簧片，接触板呈倾斜角度设置，接触板远离压缩弹片一端呈圆弧形状设置，承载壳侧壁位于接触板处开设的滑槽与下压杆啮合。
[0009]优选的，所述放置槽内壁开设有移动槽，限位块侧壁设置有与移动槽啮合的卡块，限位块与放置槽组成滑动连接，复位弹簧远离限位块一端与承载壳内壁固定连接，限位块上表面呈圆弧形状设置。
[0010]优选的，所述推动架与放置槽组成滑动连接，连接杆顶端与开合板组成转动连接，连接杆呈“7”字型设置，连接杆底端通过插杆与推动架组成滑动连接，挤压弹簧套接在插杆外表面。
[0011]优选的，所述导向槽内部转动连接有行走轮，隔板之间距离与放置槽尺寸一致，导向板呈倾斜角度的设置。
[0012]本专利技术备以下有益效果：
[0013]1、该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时，将晶圆毛料放在导向槽上并推至导向板侧壁的海绵板处，使海绵板位于晶圆毛料中心位置，翻转开合板使下压杆摆动至接触板上方，此时晶圆毛料落到放置槽内，下压杆带动接触板下移，接触板与晶圆毛料外表面接触，同时开合板翻转带动连接杆移动，连接杆带动推动架向后移动，推动架带动限位块移动，限位块带动接触轮与晶圆毛料外表面接触，使晶圆毛料外表面充分与动力轮、接触轮接触，解决了现有装置无法对晶圆进行区分处理在移出装置后导致需要二次调整的问题，具有区分处理的优点。
[0014]2、该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时，电机带动齿条转动，齿条带动驱动齿轮转动，驱动齿轮带动动力轴转动，动力轴带动动力轮旋转，动力轮带动晶圆毛料旋转，晶圆毛料外圆横切面旋转至接触板平面处停止运动，动力轮空转，此时动力轮无法带动晶圆毛料继续旋转，实现毛料角度调整，解决了现有方式普遍使用平板对晶圆进行手动调整导致调整角度参差不齐的问题，具有调整角度一致的优点。
[0015]3、该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时，导向板与海绵板对晶圆毛料进行限位固定，下压杆厚度小于隔板厚度，当下压杆与接触板接触时，下压杆之间留有余量，具有便于测试的优点。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构正三轴测图；
[0017]图2为本专利技术结构放置槽示意图；
[0018]图3为本专利技术结构限位块示意图；
[0019]图4为本专利技术结构挡块示意图；
[0020]图5为本专利技术结构接触板示意图；
[0021]图6为本专利技术结构推动架示意图；
[0022]图7为本专利技术结构海绵板示意图；
[0023]图8为本专利技术结构复位弹簧示意图。
[0024]其中，1承载壳、2固定块、3放置槽、4动力轮、5动力轴、6驱动齿轮、7齿条、8电机、9接触板、10压缩弹片、11限位块、12接触轮、13复位弹簧、14推动架、15连接杆、16挤压弹簧、17开合板、18挡块、19导向槽、20隔板、21下压杆、22导向板、23海绵板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]本专利技术实施例提供一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，如图1
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8所示，包括承载壳1，承载壳1内底壁固定连接有固定块2，固定块2后端呈圆弧形状设置，固定块2内部阵列开设有若干个放置槽3，放置槽3呈圆弧形状设置，放置槽3圆弧形状的设置便于晶圆的转动。
[0027]放置槽3后端内部镶嵌有动力轮4，动力轮4与放置槽3组成转动连接，动力轮4外表面开设有凹槽，凹槽的设置便于动力轮4带动晶圆转动，动力轮4内部插接有动力轴5，动力轴5右端贯通承载壳1，动力轴5与固定块2组成转动连接，动力轴5与承载壳1组成转动连接，动力轴5位于承载壳1外部部分固定连接有驱动齿轮6，驱动齿轮6外表面套接有齿条7，齿条7远离驱动齿轮6一端设置有电机8，电机8与承载壳1后侧壁固定连接，承载壳1后端位于动力轮4上方插接有接触板9，接触板9底端与承载壳1侧壁组成滑动连接，接触板9靠近承载壳1侧壁处设置有弹簧片，弹簧片的设置便于接触板9底壁与晶圆外圆密切接触。
[0028]接触板9呈倾斜角度设置，电机8带动齿条7转动，齿条7带动驱动齿轮6转动，驱动齿轮6带动动力轴5转动，动力轴5带动动力轮4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，包括承载壳(1)，其特征在于：所述承载壳(1)内底壁固定连接有固定块(2)，固定块(2)内部阵列开设有若干个放置槽(3)，放置槽(3)后端内部镶嵌有动力轮(4)，动力轮(4)内部插接有动力轴(5)，动力轴(5)右端贯通承载壳(1)，动力轴(5)位于承载壳(1)外部部分固定连接有驱动齿轮(6)，驱动齿轮(6)外表面套接有齿条(7)，齿条(7)远离驱动齿轮(6)一端设置有电机(8)，承载壳(1)后端位于动力轮(4)上方插接有接触板(9)，接触板(9)后端底部位于承载壳(1)内部固定连接有压缩弹片(10)，放置槽(3)内部位于动力轮(4)前端插接有限位块(11)，限位块(11)内部转动连接有接触轮(12)，限位块(11)远离接触轮(12)一端侧壁固定连接有复位弹簧(13)；所述限位块(11)前端侧壁接触有推动架(14)，推动架(14)顶端插接有连接杆(15)，连接杆(15)底端与推动架(14)顶端之间套接有挤压弹簧(16)，承载壳(1)前端侧壁顶部转动连接有开合板(17)，开合板(17)与承载壳(1)转动连接处底部固定连接有挡块(18)，开合板(17)顶端固定连接有导向槽(19)，开合板(17)顶端位于开合板(17)两侧固定连接有隔板(20)，隔板(20)顶端固定连接有下压杆(21)，下压杆(21)底部靠近隔板(20)一端固定连接有导向板(22)，导向板(22)内壁远离下压杆(21)一端固定连接有海绵板(23)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，其特征在于：所述固定块(2)后端呈圆弧形状设置，放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈观强，
申请(专利权)人：陈观强，
类型：发明
国别省市：
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