树脂发泡体制造技术

本发明专利技术提供薄且耐冲击性优异的树脂发泡体。本发明专利技术的树脂发泡体的表观密度为0.02g/cm3～0.30g/cm3、25％压缩载荷为90kPa以下、压缩时的弹性应变能为10kPa以上，并且具有气泡结构。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为10μm～200μm。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡率为30％以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡直径的变动系数为0.5以下。动系数为0.5以下。动系数为0.5以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂发泡体


[0001]本专利技术涉及树脂发泡体。

技术介绍

[0002]出于电子设备的画面保护、基板的保护等而大量使用缓冲材料。近年，与电子设备的薄型化倾向相应地要求缩小待配置缓冲材料的部分的间隙。此外，使用有机EL面板的具有挠性的电子设备的研究也正在进行中。在这样的电子设备中，会施加与现有的刚直LCD面板不同的作用的负荷。
[0003]作为缓冲材料，可举出具有发泡结构的构件，作为得到具有微细气泡结构的发泡体的方法，提出了使不活泼气体在高压下溶解于聚合物后、急剧地降低压力而形成发泡结构的方法(专利文献1)。另外，还进行了提高发泡构件的冲击吸收性的尝试(专利文献2、专利文献3)。然而，无法得到以高水平实现耐冲击性、并且较薄地构成的发泡构件，该耐冲击性不仅是现有的刚直的显示器中使用的设备所要求的，也是具有挠性的显示器中使用的设备、将该挠性显示器弯曲而使用的设备所要求的性质。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平6
‑
322168号公报
[0007]专利文献2：日本特开2017
‑
186504号公报
[0008]专利文献3：日本特开2015
‑
034299号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的问题
[0010]本专利技术的课题在于，提供即使较薄、冲击吸收性也优异的树脂发泡体。
[0011]解决问题的方法
[0012]本专利技术的树脂发泡体的表观密度为0.02g/cm3～0.30g/cm3、25％压缩载荷为90kPa以下、压缩时的弹性应变能为10kPa以上，并且具有气泡结构。
[0013]在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为10μm～200μm。
[0014]在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡率为30％以上。
[0015]在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡直径的变动系数为0.5以下。
[0016]在一个实施方式中，上述树脂发泡体的非发泡弯曲应力为5MPa以上。
[0017]在一个实施方式中，上述树脂发泡体进一步包含填充材料。
[0018]在一个实施方式中，上述填充材料为无机物。
[0019]在一个实施方式中，上述填充材料为有机物。
[0020]在一个实施方式中，上述树脂发泡体包含聚烯烃类树脂。
[0021]在一个实施方式中，上述聚烯烃类树脂是除聚烯烃类弹性体以外的聚烯烃与聚烯烃类弹性体的混合物。
K 6767的压缩试验(试验温度：23℃、样品尺寸：10mm
×
10mm、压缩速度：10mm/min)测定树脂发泡体的压缩率(％)及压缩反弹力(kPa)时，根据将x轴设为压缩率(％)并将y轴设为压缩反弹力(kPa)的压缩ss曲线求出“压缩时的弹性应变能”，该“压缩时的弹性应变能”是在压缩率为0％～10％的范围中、由该ss曲线和该x轴规定的区域的面积。如果树脂发泡体在压缩时的弹性应变能为上述范围，则能够得到冲击吸收性优异的树脂发泡体。更详细而言，具有上述范围的弹性应变能的树脂发泡体在施加冲击时，该树脂发泡体的变形会消耗大量的能量，因此，即使对于强冲击，也能够将其良好地吸收。本专利技术的树脂发泡体在压缩时的弹性应变能优选为20kPa以上、更优选为28kPa以上、进一步优选为35kPa以上、进一步优选为50kPa以上、进一步优选为80kPa以上、特别优选为100kPa以上、最优选为150kPa以上。如果是这样的范围，则上述效果变得显著。本专利技术的树脂发泡体在压缩时的弹性应变能的上限例如为500kPa(优选为800kPa)。
[0036]在本专利技术中，通过使表观密度、25％压缩载荷及压缩时的弹性应变能为上述的范围，能够得到柔软性、应力分散性及耐冲击性优异的树脂发泡体。此外，全部满足上述特性的树脂发泡体虽然是薄层，也发挥优异的耐冲击性，并且即使在与具有挠性的构件(例如，有机EL面板、树脂基材)的组合中，也发挥优异的耐冲击性。
[0037]本专利技术的树脂发泡体的厚度优选为30μm～5000μm、更优选为35μm～4000μm、进一步优选为40μm～3000μm、更进一步优选为45μm～2000μm、再进一步优选为50μm～1000μm、特别优选为55μm～500μm。如上所述，本专利技术的树脂发泡体虽然是薄层，但发挥优异的耐冲击性。另外，如果树脂发泡体的厚度为上述范围内，则能够形成微细且均匀的气泡结构，在能够展现优异的冲击吸收性的方面是有利的。
[0038]本专利技术的树脂发泡体在25℃下的断裂伸长率优选为120％以下、更优选为110％以下、进一步优选为100％以下、特别优选为90％以下。如果是这样的范围，则能够得到柔软性及应力分散性优异的树脂发泡体。需要说明的是，断裂伸长率小时，对树脂发泡体施加负载时，该树脂发泡体的气孔壁的变形变小，例如在添加了填充材料的情况下，在构成该树脂发泡体的树脂与该填充材料的界面容易发生滑动，能进一步缓和负载。另一方面，断裂伸长率过大时，树脂发泡体的气孔壁的变形变大，存在变得难以缓和负载的担忧。断裂伸长率可以基于JIS K 6767来测定。
[0039]上述树脂发泡体的平均气泡直径(平均气孔直径)优选为10μm～200μm、更优选为15μm～180μm、进一步优选为20μm～150μm、特别优选为23μm～120μm、尤其优选为25μm～100μm、最优选为30μm～80μm。如果是这样的范围，则能够得到柔软性及应力分散性更优异的树脂发泡体。另外，能够得到压缩回复性也优异、并且对于重复冲击的耐性优异的树脂发泡体。平均气泡直径的测定方法在后面叙述。
[0040]上述树脂发泡体所具有的气泡的长径比优选为1.5以上。如果是这样的范围，则能够得到厚度恢复性优异的树脂发泡体。构成上述树脂发泡体的气泡的长径比优选为2.0以上、更优选为2.5以上。如果是这样的范围，则上述效果变得显著。另外，构成上述树脂发泡体的气泡的长径比的上限优选为8、更优选为6、进一步优选为5。如果是这样的范围，则能够得到冲击吸收性优异的树脂发泡体。
[0041]需要说明的是，在本说明书中，“树脂发泡体所具有的气泡的长径比”是指，在随机选择的部位处的树脂发泡体剖面中的给定面积(3mm2)范围内存在的各个气泡的长径比的
平均值。“树脂发泡体所具有的气泡的长径比”的具体求出方法如下所述。
[0042]·
使用剃刀，将树脂发泡体沿着TD(与流动方向正交的方向)、且相对于树脂发泡体的主面垂直的方向(厚度方向)切断，以倍率100倍观察给定面积(3mm2)范围。测定一个气泡的厚度方向的长度和TD的长度。
[0043]·
对给定面积内存在的全部气泡进行同样的测定。
[0044]·
通过TD的长度
÷
厚度方向的长度计算出气泡的长径比，对全部气泡进行同样的计算，将平均值作为“树脂发泡体所具有的气泡的长径比”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂发泡体，其表观密度为0.02g/cm3～0.30g/cm3、25％压缩载荷为90kPa以下、压缩时的弹性应变能为10kPa以上，并且具有气泡结构。2.根据权利要求1所述的树脂发泡体，其平均气泡直径为10μm～200μm。3.根据权利要求1或2所述的树脂发泡体，其气泡率为30％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂发泡体，其气泡直径的变动系数为0.5以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂发泡体，其非发泡弯曲应力为5MPa以上。6.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂发泡体，其进一步包含填充材料。7.根据权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：儿玉清明，斋藤诚，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：