公开了一种制造柔性层压电子装置的方法和该柔性层压电子装置本身。该方法包括将电子元件放置在包括电子元件之间的电连接的柔性衬底层上。包括孔的第一柔性附加层被定位成将电子元件中的各电子元件对准在孔的各相应孔中。后续柔性附加层被布置在第一柔性附加层上方，并且孔围绕在第一柔性附加层上方突出的、电子元件的相应部分对准。在后续柔性附加层上安置柔性覆盖层。安置柔性覆盖层。安置柔性覆盖层。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】卷对卷附加层制造方法及装置
[0001]本公开要求2019年9月13日提交的第62/900,333号美国临时专利申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
[0002]本专利技术大体上涉及用于电子装置的制造过程。
技术介绍
[0003]附加层制造通常涉及通过添加材料层(例如，塑料和金属)来形成三维物体。尽管具有强大的计算机辅助设计(CAD)工具，但是设计这种三维对象是耗时的过程。为此，常规的附加层制造技术，例如立体光刻、选择性激光烧结和熔凝沉积成型，通常被保留用于制造复杂、低体积和高成本的元件。
技术实现思路
[0004]在一个实施例中，公开了一种制造柔性层压电子装置的方法。该方法包括将电子元件放置在包括电子元件之间的电连接的柔性衬底层上。包括孔的第一柔性附加层被定位成将电子元件中的每一个对准在相应的孔中。后续柔性附加层被布置在第一柔性附加层上方，并且孔围绕在第一柔性附加层上方突出的、电子元件的相应部分对准。在后续柔性附加层上安置柔性覆盖层。
[0005]在另一个实施例中，柔性层压电子装置包括柔性衬底，该柔性衬底包括在附接到柔性衬底的电子元件之间的电连接。第一柔性附加层包括孔，其中一个或多个电子元件中的至少一个对准在孔的一个中。后续柔性附加层被设置在第一柔性附加层上方且围绕在第一柔性附加层上方突出的、电子元件的相应部分对准。在后续柔性附加层上方放置柔性覆盖层。
[0006]在下面的说明书和附图中描述了本专利技术的特征和细节的附加表述。
附图说明
[0007]图1示出了用于实现制造一系列连续柔性电子装置的卷对卷工艺的设备的实施例。
[0008]图2A示出了用于每个柔性电子装置部分的具有两个孔的第一柔性附加层的实施例。
[0009]图2B示出了用于每个柔性电子装置部分的具有一个孔的后续柔性附加层的实施例。
[0010]图3是安装到柔性衬底部分的两个电子元件的实施例的透视图。
[0011]图4A是图3中所示的柔性衬底部分的实施例的俯视图，其具有第一覆盖柔性附加层，第一覆盖柔性附加层具有环绕相应电子元件的两个孔
[0012]图4B是图3所示的柔性衬底部分的实施例的从A到A'的横截面侧视图，其具有第一
覆盖柔性附加层，第一覆盖柔性附加层具有环绕相应电子元件的两个孔。
[0013]图5是具有第二覆盖柔性附加层的实施例的柔性衬底部分的、对应于图4B所示的横截面侧视图的横截面侧视图，第二覆盖柔性附加层具有环绕相应电子元件的一个孔。
[0014]图6是具有顶部覆盖柔性覆盖层的实施例的柔性衬底部分的、与图5所示的横截面侧视图相对应的横截面侧视图。
[0015]图7是示出根据一些实施例的制造柔性电子装置的方法的步骤的流程图。
[0016]图8是根据一些实施例的计算机装置的框图。
[0017]图9A是根据一些实施例的封装的示意图，该封装已经使用跟踪从辊分配的粘合剂产品的示例部分被密封以用于运输。
[0018]图9B是根据一些实施例的跟踪图9A所示的粘合剂产品的示例部分的一部分的示意性俯视图。
[0019]图10是根据一些实施例的示例性无线换能器电路的示意图。
[0020]图11是根据一些实施例的包含嵌入式无线换能电路的示例性自主代理平台的长度的示意性俯视图。
具体实施方式
[0021]在下面的描述中，相同的附图标记用于标识相同的元件。此外，附图旨在以图解方式示出示例性实施例的主要特征。附图既不旨在描述实际实施例的每个特征，也不旨在描述所描绘的元件的相对尺寸。附图未按比例绘制。
[0022]本专利技术不以任何方式受限于所示的实施例。相反，下面描述的所示实施例仅仅是本专利技术的示例。因此，在此公开的结构和功能细节不应被解释为限制权利要求。本公开仅提供权利要求和代表性实施例的基础，其使得本领域技术人员能够制造和使用所请求保护的专利技术。此外，这里使用的术语和短语旨在提供对本专利技术的可理解的描述，而不是限制性的。
[0023]如本文所用，术语“或”是指包含性的“或”而不是排他性的“或”。此外，在说明书和权利要求书中使用的冠词“一个”和“一种”是指“一种或多种”，除非另有说明或从上下文中清楚地表示单数形式。
[0024]术语“模块”、“管理器”和“单元”是指硬件、软件或固件或其组合。
[0025]示例性实施例
[0026]本文公开了一种具有形状因子的低成本、多功能柔性平台(本文中也称为“带平台”)，所述形状因子集成了可用于实现不同功能的组合的元件，并且还能够执行有用的辅助功能，否则所述辅助功能需要额外材料、劳动和费用才能执行。在一个方面，柔性平台以不仅提供用于互连、优化和保护系统元件的划算的平台，而且保持用作能够无缝部署到各种应用和工作流中的柔性产品所需的柔性的方式，被实现为将无线通信和感测元件集成在柔性结构内的柔性产品的集合。各种应用和工作流可以包括个人和对象跟踪应用、资产管理工作流，例如制造、存储、运输、递送、以及与移动产品和其它物理对象相关联的其它任务，包括物流、感测、跟踪、定位、仓储、停车、安全、建设，事件检测、道路管理和基础设施、安保和保健。多功能柔性平台可以具有粘合带平台，且具有粘合带的双重功能，除了可作为无线通信和传感装置之外，还能够粘附到物体或密封物体。在一些实例中，粘合带平台(在本文中也称为“带节点”)用于资产跟踪和管理的各个方面，包括密封资产、运输资产、跟踪资
产、监控资产的条件、清点资产、以及核实资产的安全性。在一些实例中，用粘合带平台密封的包裹通常由卡车、火车、轮船或飞机，或者在房屋例如仓库内通过叉车、手推车等从一个位置运输到另一个位置。
[0027]在一些实施例中，带平台包括多个部分(segment)，多个部分(segment)可以与粘合剂产品分离(例如，通过切割、撕开、剥离等)，并且粘附到各种不同的表面上，以不显眼地实现基于网络通信和换能(例如，感测、致动等)应用的各种不同的无线通信中的任何一种。这种应用的示例包括：事件检测应用、监控应用、安全应用、通知应用和跟踪应用，包括库存跟踪、资产跟踪、人员跟踪、动物(例如，宠物)跟踪、制造元件跟踪和车辆跟踪。在示例性实施例中，粘合带平台的每个元件都配备有能量源、无线通信功能、换能功能和处理功能，这些功能使得该部分(segment)能够执行一个或多个换能功能，并将结果直接或通过粘合带网络报告给远程服务器或其它计算机系统。带平台的元件封装在柔性结构内，该柔性结构保护元件免受损坏，同时保持用作在各种应用和工作流中使用的粘合带(例如，管道带或标签)所需的柔性。除了单功能应用之外，一些实施例进一步包括多个换能器(例如，感测和/或致动换能器)，其通过例如提供与例如物品、物体、车辆或人的状态和/或环境的特性相关的补充信息和功能来扩展平台的效用。
[0028]还描述了以有效和低成本的方式制造柔性多功能粘合带平台的系统和方法。除了使用卷到卷和/或片到片的制造技术之外，制造系统和工艺被配置成优化元件在柔性粘合剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造柔性电子装置的方法，包括：将多个电子元件放置在柔性衬底层上，所述柔性衬底层包括所述多个电子元件之间的电连接；定位包括一个或多个孔的第一柔性附加层，其中，所述多个电子元件中的每一个均对准在所述多个孔的相应孔中；将包括一个或多个孔的后续柔性附加层布置在所述第一柔性附加层上，并且围绕所述多个电子元件中的一个或多个的相应部分对准所述一个或多个孔，所述相应部分在所述第一柔性附加层上方突出；以及在所述后续柔性附加层上安置柔性覆盖层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性电子装置包括多个电子装置，并且所述方法还包括：沿着所述柔性衬底、所述第一柔性附加层、所述后续柔性附加层和所述柔性覆盖层的连续长度，对多个柔性电子装置中的每一个依次执行所述放置、所述定位、所述布置和所述安置。3.根据权利要求2所述的方法，其中，制造所述柔性电子装置的方法通过卷到卷过程来实现。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述后续柔性附加层上布置一个或多个其它连续柔性附加层，所述一个或多个其它连续柔性附加层包括一个或多个孔，所述一个或多个孔围绕所述多个电子元件中的一个或多个的相应部分对准，所述相应部分在所述柔性附加层之前的柔性附加层上方突出。5.根据权利要求1所述的方法，还包括：接收所述多个电子元件的轮廓高度集合；以及基于所述轮廓高度集合，确定附加层厚度集合，所述附加层厚度集合包括对应于所述第一柔性附加层的第一厚度和对应于所述后续柔性附加层的后续厚度。6.根据权利要求5所述的方法，其中，接收所述轮廓高度集合包括：从所述柔性电子装置的计算机辅助设计规范接收所述轮廓高度集合。7.根据权利要求5所述的方法，其中，确定所述附加层厚度集合是基于轮廓高度对的厚度之间的差异。8.根据权利要求7所述的方法，还包括：对柔性附加层厚度集合执行进化算法，以确定所述柔性衬底和所述柔性覆盖层之间的柔性附加层的经优化堆叠顺序。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述进化算法包括遗传算法。10.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述第一柔...
【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克，
申请(专利权)人：特拉科米系统公司，
类型：发明
国别省市：
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