耦合器及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种耦合器及电子设备，耦合器包括绝缘导热柱、依次层叠设置的第一内芯板和第二内芯板；第一内芯板包括第一信号线路与第二信号线路，第二内芯板包括第三信号线路与第四信号线路；所述绝缘导热柱依次贯穿所述第一内芯板和第二内芯板。通过上述方式，可以有效提高耦合器的散热性能。提高耦合器的散热性能。提高耦合器的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
耦合器及电子设备


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种耦合器及电子设备。

技术介绍

[0002]耦合器普遍应用于电子电路或电子设备中。比如基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路及功率合成等系统应用中。3dB 90
°
耦合器又叫做3dB 90
°
电桥、混合桥、同频合路器，是一种通信领域应用广泛的4端口被动元件。它能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90
°
相位差的信号。
[0003]现有的耦合器开始逐渐发展多层结构，由于多层结构之间的热阻值极大的提高，从而使得整个耦合器的散热性能较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要提供一种耦合器及电子设备。以解决现有技术中耦合器散热性能较差的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种耦合器，所述耦合器包括绝缘导热柱、依次层叠设置的第一内芯板和第二内芯板；其中，所述第一内芯板包括设置于远离所述第二内芯板的第一表面上的第一信号线路与设置于靠近所述第二内芯板的第二表面上的第二信号线路，所述第二内芯板包括设置于靠近所述第一内芯板的第三表面上的第三信号线路与设置于远离所述第一内芯板的第四表面上的第四信号线路；其中，所述绝缘导热柱依次贯穿所述第一内芯板和第二内芯板。
[0006]根据本专利技术提供的一实施方式，所述绝缘导热柱与所述第一信号线路、第二信号线路、第三信号线路以及第四信号线路中的至少一个连接。
[0007]根据本专利技术提供的一实施方式，所述绝缘导热柱为实心柱或者空心柱。
[0008]根据本专利技术提供的一实施方式，所述绝缘导热柱包括绝缘导热埋柱和/或绝缘导热边柱。
[0009]根据本专利技术提供的一实施方式，所述绝缘导热边柱从所述耦合器的一个侧表面显露或从所述耦合器两个相邻的侧表面相接处显露。
[0010]根据本专利技术提供的一实施方式，所述耦合器还包括设置于所述第一内芯板远离所述第二内芯板的第一外芯板以及设置于所述第二内芯板远离所述第一内芯板的第二外芯板，所述第一外芯板包括第一接地线路和/或所述第二外芯板包括第二接地线路；其中，所述绝缘导热柱与所述第一接地线路和/或第二接地线路连接。
[0011]根据本专利技术提供的一实施方式，所述耦合器还包括设置于所述第一内芯板及所述第二内芯板之间的隔离板，所述隔离板包括分别设置于朝向所述第一内芯板和/或第二内芯板的表面上的接地金属层；其中，所述绝缘导热柱与接地金属层连接。
[0012]根据本专利技术提供的一实施方式，所述绝缘导热柱的材料为陶瓷。
[0013]根据本专利技术提供的一实施方式，所述绝缘导热柱的导热系数大于所述第一内芯板
和所述第二内芯板的导热系数。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的耦合器。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，通过设置贯穿第一内芯板和第二内芯的绝缘导热柱，有利于增强耦合器在垂直方向上的导热性，从而利于整个耦合器的散热。且进一步的，由于绝缘导热柱为绝缘材料，因此不会对耦合器的电性能产生影响。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1是本专利技术提供的耦合器第一实施方式的结构示意图；
[0018]图2是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第一实施方式的俯视示意图；
[0019]图3是本申请提供埋柱贯穿接地金属层的俯视示意图；
[0020]图4是图1中接地金属层的一实施方式的俯视示意图；
[0021]图5是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第二实施方式的俯视示意图；
[0022]图6是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第三实施方式的俯视示意图；
[0023]图7是图1中第一埋柱和第二埋柱贯穿接地金属层的第四实施方式的俯视示意图；
[0024]图8是本专利技术提供的耦合器第二实施方式的结构示意图；
[0025]图9是本专利技术提供的耦合器第三实施方式的结构示意图；
[0026]图10是本专利技术提供的耦合器第四实施方式的结构示意图；
[0027]图11是本专利技术提供的耦合器第五实施方式的结构示意图；
[0028]图12是本专利技术提供的耦合器第六实施方式的结构示意图；
[0029]图13是本专利技术提供的导热埋柱贯穿第二内芯板的俯视示意图；
[0030]图14是本专利技术提供的导热边柱贯穿第一内芯板的俯视示意图；
[0031]图15是本专利技术提供的耦合器第七实施方式的结构示意图；
[0032]图16是本专利技术提供的耦合器第八实施方式的结构示意图；
[0033]图17是本专利技术提供的耦合器第九实施方式的结构示意图；
[0034]图18是本专利技术提供的第一直连导热柱和非直连导热柱贯穿第二内芯板的俯视示意图；
[0035]图19是本专利技术提供的第二直连导热柱和非直连导热柱贯穿第二内芯板的俯视示意图；
[0036]图20是本专利技术提供的第一直连导热柱和第二直连导热柱贯穿隔离板的俯视示意图；
[0037]图21是本专利技术提供的耦合器第十实施方式的结构示意图；
[0038]图22是本专利技术提供的耦合器第十一实施方式的结构示意图；
[0039]图23是本专利技术提供的耦合器第十二实施方式的结构示意图；
[0040]图24是本专利技术提供的电子设备一实施方式的结构示意图；
[0041]图25是本专利技术提供的电子设备另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0042]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0044]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括绝缘导热柱、依次层叠设置的第一内芯板和第二内芯板；其中，所述第一内芯板包括设置于远离所述第二内芯板的第一表面上的第一信号线路与设置于靠近所述第二内芯板的第二表面上的第二信号线路，所述第二内芯板包括设置于靠近所述第一内芯板的第三表面上的第三信号线路与设置于远离所述第一内芯板的第四表面上的第四信号线路；其中，所述绝缘导热柱依次贯穿所述第一内芯板和第二内芯板。2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述绝缘导热柱与所述第一信号线路、第二信号线路、第三信号线路以及第四信号线路中的至少一个连接。3.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述绝缘导热柱为实心柱或者空心柱。4.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述绝缘导热柱包括绝缘导热埋柱和/或绝缘导热边柱。5.根据权利要求3所述的耦合器，其特征在于，所述绝缘导热边柱从所述耦合器的一个侧表面显露或从所述耦合器两个相邻的侧表面相接处显露...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗善文，叶晓菁，林继生，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：