本发明专利技术提供切削装置，能够检测出切削刀具的外径的形状的异常。切削装置的管理单元包含：测定部，其测定在切削刀具位于发光部和受光部之间的状态下从发光部发出并被受光部接收的光的受光量；实测波形形成部，其根据以切削刀具的多个旋转角计测的受光量，形成表示切削刀具的外径的形状的实测波形；比较波形形成部，其形成表示在以任意的偏心量安装的情况下由测定部测定出的切削刀具的外径的形状的比较波形；理想波形识别部，其将与实测波形一致的区域最多的比较波形识别为理想波形；差分计算部，其计算实测波形与理想波形的差分的面积；以及判定部，在差分超过阈值的情况下，该判定部判定为切削刀具的形状异常。定部判定为切削刀具的形状异常。定部判定为切削刀具的形状异常。
【技术实现步骤摘要】
切削装置
[0001]本专利技术涉及安装有切削刀具的切削装置。
技术介绍
[0002]使用利用切削刀具进行切削而将被加工物分割成一个个器件的切削装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所示的切削装置为了使切削刀具的旋转中心与切削刃的外缘的中心一致，定期实施使切削刃切入修整板的所谓修整。
[0003]专利文献1：日本特开平10
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055985号公报
[0004]以往使用的切削装置在切削刀具发生偏磨损等变形的情况下，即使修整切削刃，也无法消除变形，因而切削刀具的加工品质有可能变差。但是，现有的切削装置存在如下问题：无法检测出由切削刀具的这样的变形引起的外径形状的异常。
技术实现思路
[0005]因此，本专利技术的目的在于，提供能够检测出切削刀具的外径的形状的异常的切削装置。
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供了一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；以及管理单元，其管理安装在该主轴上的该切削刀具，该管理单元包含：发光部；受光部，其与该发光部对置，接收由该发光部发出的光；测定部，其测定在该切削刀具位于该发光部和该受光部之间的状态下从该发光部发出并被该受光部接收的光的受光量；实测波形形成部，其根据以切削刀具的多个旋转角计测的该受光量，形成表示切削刀具的外径的形状的实测波形；比较波形形成部，其形成表示在该切削刀具以任意的偏心量安装在该主轴上的情况下由该测定部测定出的切削刀具的外径的形状的比较波形；理想波形识别部，其使在该比较波形形成部中使用的该偏心量阶段性地变化而形成多个比较波形，将与该实测波形一致的区域最多的该比较波形识别为理想波形；差分计算部，其计算将该实测波形与该理想波形叠加而产生了差分的区域的面积；以及判定部，在该差分超过阈值的情况下，该判定部判定为切削刀具的形状异常。
[0007]根据本专利技术的另一方面，提供了一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；以及管理单元，其管理安装在该主轴上的该切削刀具，该管理单元包含：发光部，其发出光；受光部，其与该发光部对置，接收由该发光部发出的该光；测定部，其测定在该切削刀具位于该发光部和该受光部之间的状态下从该发光部发出并被该受光部接收的该光的受光量；实测波形形成部，其根据以多个切削刀具的旋转角计测的该受光量，形成表示切削刀具的外径的形状的实测波形；理想波形形成部，其形成表示该切削刀具以一定的偏心量安装在该主轴上的情况下的切削刀具的外径的形状的理想波形；差分计算部，其计算将该实测波形与该理想波形叠加而产生了差分的区域的面积；以及判定部，在该差
分超过阈值的情况下，该判定部判定为切削刀具的形状异常，该理想波形形成部计算该实测波形的最大值与最小值的中间值，形成将该中间值与该最大值和该最小值的差分作为切削刀具的偏心量的理想波形。
[0008]本申请专利技术能够检测出切削刀具的外径的形状的异常。
附图说明
[0009]图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。
[0010]图2是示出图1的切削装置的切削单元的结构例的立体图。
[0011]图3是示出图1的切削装置的切削单元和管理单元的结构例的侧视图。
[0012]图4是示出图1的切削装置的管理单元的处理的一例的曲线图。
[0013]图5是示出在图1的切削装置中使用的切削刀具的外径的形状的俯视图。
[0014]图6是示出图1的切削装置的动作的流程的一例的流程图。
[0015]图7是示出第2实施方式的切削装置的切削单元和管理单元的结构例的侧视图。
[0016]图8是示出图7的切削装置的管理单元的处理的一例的曲线图。
[0017]标号说明
[0018]1、1
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2：切削装置；10：卡盘工作台；20：切削单元；21：切削刀具；30、30
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2：管理单元；31：发光部；32：受光部；33：测定部；34：实测波形形成部；35：比较波形形成部；36：理想波形识别部；36
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2：理想波形形成部；37：差分计算部；38：判定部；100：被加工物。
具体实施方式
[0019]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。本专利技术并不受以下实施方式中记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含有本领域技术人员容易想到的构成要素、实际上相同的构成要素。并且，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0020](第1实施方式)
[0021]根据附图对本专利技术的第1实施方式的切削装置1进行说明。图1是示出第1实施方式的切削装置1的结构例的立体图。图2是示出图1的切削装置1的切削单元20的结构例的立体图。图3是示出图1的切削装置1的切削单元20和管理单元30的结构例的剖视图。图4是示出图1的切削装置1的管理单元30的处理的一例的曲线图。图5是示出在图1的切削装置1中使用的切削刀具21的外径的形状的俯视图。
[0022]切削装置1是切削被加工物100的装置。在第1实施方式中，切削装置1所切削的被加工物100例如是以硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物100在由平坦的正面101的形成为格子状的多条分割预定线102划分的区域中形成有器件103。被加工物100在正面101的背侧的背面104上粘贴有粘合带105，在粘合带105的外缘部安装有环状框架106。另外，在本专利技术中，被加工物100也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
[0023]如图1所示，切削装置1具有卡盘工作台10、切削单元20以及管理单元30。卡盘工作台10经由粘合带105利用保持面11吸引保持被加工物100的背面104侧。切削单元20利用绕轴心旋转的切削刀具21对被卡盘工作台10吸引保持的被加工物100进行切削。切削装置1通
过X轴移动单元41、Y轴移动单元42以及Z轴移动单元43使卡盘工作台10上的被加工物100和切削刀具21沿着分割预定线102相对移动，沿着分割预定线102进行切削加工。如图1所示，切削装置1是具有两个切削单元20(即两主轴的切割机)的、所谓的面对式双轴型的切削装置
[0024]切削装置1还具有副卡盘工作台15。副卡盘工作台15设置在与卡盘工作台10相邻的位置，通过保持面16吸引保持修整板150。修整板150用于通过被切削刀具21切削来积极地使切削刀具21磨损从而提高加工品质的修整。
[0025]如图2和图3所示，切削单元20具有、切削刀具21、主轴22、主轴壳体23、刀具座24、刀具罩25、供水喷嘴26
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1、26
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2、26
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3、供水源连接部27、槽状部件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其利用安装在主轴上的切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；以及管理单元，其管理安装在该主轴上的该切削刀具，该管理单元包含：发光部；受光部，其与该发光部对置，接收由该发光部发出的光；测定部，其测定在该切削刀具位于该发光部和该受光部之间的状态下从该发光部发出并被该受光部接收的光的受光量；实测波形形成部，其根据以切削刀具的多个旋转角计测的该受光量，形成表示切削刀具的外径的形状的实测波形；比较波形形成部，其形成表示在该切削刀具以任意的偏心量安装在该主轴上的情况下由该测定部测定出的切削刀具的外径的形状的比较波形；理想波形识别部，其使在该比较波形形成部中使用的该偏心量阶段性地变化而形成多个比较波形，将与该实测波形一致的区域最多的该比较波形识别为理想波形；差分计算部，其计算将该实测波形与该理想波形叠加而产生了差分的区域的面积；以及判定部，在该差分超过阈值的情况下，该判定部判定为切削刀具的形状异常...
【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，小池彩子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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