半导体焊接保护治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体焊接保护治具，半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。底板上用于放置半导体单元，底板上设有底气孔；盖板盖设在底板上，以使半导体单元位于底板和盖板之间，盖板上设有过风孔，盖板上除过风孔的部分为阻风保护部，过风孔在厚度方向上贯通盖板，阻风保护部用于覆盖部分半导体单元；其中，底板和盖板均为石墨件。半导体焊接保护治具能够防止焊锡膏在高温回流炉中飞溅的锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板的有效焊接区域，增加半导体单元的加工良品率。增加半导体单元的加工良品率。增加半导体单元的加工良品率。

【技术实现步骤摘要】
半导体焊接保护治具


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种半导体焊接保护治具

技术介绍

[0002]在半导体封装组装工艺中，使用到的装片材料为焊锡膏，焊锡膏将芯片背面与框架载片台粘结、芯片正面与铜盖板粘结在一起，通过高温回流固化，是芯片正面与铜盖板、芯片背面与框架紧密接合。
[0003]在现有技术中，一般将半导体单元直接放置在高温回流炉中，在高温回流炉中，若升温以及预热不足，焊锡膏中的溶剂没有完全挥发，溶剂会发生飞溅，带出部分焊锡膏，导致焊锡膏冷却成锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板表面，对后续工序造成影响，使良品率大大降低。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种半导体焊接保护治具，所述半导体焊接保护治具能够防止焊锡膏在高温回流炉中飞溅的锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板的有效焊接区域，增加半导体单元的加工良品率。
[0005]根据本技术实施例的半导体焊接保护治具，所述半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，所述半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。所述底板上用于放置所述半导体单元，所述底板上设有底气孔；所述盖板盖设在所述底板上，以使所述半导体单元位于所述底板和所述盖板之间，所述盖板上设有过风孔，所述盖板上除所述过风孔的部分为阻风保护部，所述过风孔在厚度方向上贯通所述盖板，所述阻风保护部用于覆盖部分所述半导体单元；其中，所述底板和所述盖板均为石墨件。
[0006]根据本技术实施例的半导体焊接保护治具，半导体单元通过放置在底板上，并通过盖板进行盖设，半导体单元与半导体焊接保护治具一同被送入高温回流炉中，盖板对半导体单元的盖设，能够对半导体单元上的有效焊接区域进行保护，防止由于焊锡膏溅射导致锡珠依附在有效焊接区域上，从而增加良品率。底板和盖板采用石墨材料，能够使半导体焊接保护治具具有良好的耐热性，在进行高温回流工序时不会发生变形，以对半导体单元形成良好的保护。
[0007]在一些实施例中，所述底板上设有多个安装区，每个所述安装区具有多排多列的多个安装子区，每个所述安装子区用于安装一个所述半导体单元，每个所述安装子区均设有所述底气孔；所述盖板上对应设有多个盖护区，每个所述盖护区对应具有多排多列的多个盖护子区，每个所述盖护子区用于盖护一个所述半导体单元，每个所述盖护子区均设有所述过风孔和所述阻风保护部。
[0008]在一些实施例中，所述底板和所述盖板均为长条形，所述底板两端设有底连接孔，所述盖板的两端分别设有盖连接孔，每个所述盖连接孔与所述底连接孔对应设置，且通过紧固件可拆卸连接。
[0009]在一些实施例中，所述底板上设有底定位孔，所述盖板设有盖定位孔，所述盖定位孔和所述底定位孔对应设置且连接定位销。
[0010]在一些实施例中，所述底板和所述盖板之间的多个所述半导体单元安装在同一所述框架上；所述底板上设有一排所述底定位孔，所述盖板设有一排所述盖定位孔，所述底定位孔和所述盖定位孔均沿所述框架的长边设置，以使所述定位销定位所述框架。
[0011]在一些实施例中，所述底气孔在厚度方向上贯通所述底板，所述底板的朝向所述盖板的一侧设有扩风凹槽，所述扩风凹槽连接所述底气孔，每个所述底气孔连接至少一条所述扩风凹槽。
[0012]进一步地，当所述底板用于放置多排所述半导体单元时，所述底板上对应设有多排孔槽组，所述孔槽组与所述半导体单元一一对应设置，每个所述孔槽组包括至少一个所述底气孔和至少一条所述扩风凹槽；同排相邻两个所述孔槽组之间，至少一条所述扩风凹槽相连。
[0013]可选地，所有所述扩风凹槽均为平行设置的细长条形。
[0014]在一些实施例中，所述盖板的朝向所述底板的一侧设有容置槽，所述过风孔在所述容置槽内。
[0015]在一些实施例中，所述半导体单元包括：载片台、芯片和铜盖板，所述芯片和所述铜盖板连接在所述载片台上，所述铜盖板的一部分盖在所述芯片上，所述芯片背面与所述载片台之间具有焊锡膏，所述芯片正面与所述铜盖板之间具有焊锡膏；所述盖板上所述阻风保护部用于覆盖所述芯片的至少部分及所述铜盖板的至少部分。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本技术实施例的半导体焊接保护治具部分结构的立体图。
[0019]图2是本技术实施例的半导体焊接保护治具部分结构的立体分解图。
[0020]图3是本技术实施例的半导体焊接保护治具的底板的俯视图。
[0021]图4是本技术实施例的半导体焊接保护治具的盖板的俯视图。
[0022]图5是本技术实施例的半导体焊接保护治具的俯视图。
[0023]图6是本技术实施例的半导体焊接保护治具的底板部分结构的立体示意图。
[0024]图7是本技术实施例的半导体焊接保护治具的底板部分结构的背面俯视图。
[0025]图8是本技术实施例的半导体焊接保护治具的盖板部分结构的正面立体示意图。
[0026]图9是本技术实施例的半导体焊接保护治具的盖板部分结构的背面立体示意图。
[0027]图10是本技术实施例的半导体焊接保护治具的半导体单元的正面立体示意图。
[0028]附图标记：
[0029]半导体焊接保护治具100、
[0030]底板10、底气孔11、安装区12、安装子区121、底连接孔13、底定位孔14、扩风凹槽15、孔槽组16、
[0031]盖板20、过风孔21、阻风保护部22、盖护区23、盖护子区231、盖连接孔24、盖定位孔25、容置槽26、
[0032]半导体单元30、框架31、载片台32、芯片33、铜盖板34。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0034]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体焊接保护治具(100)，其特征在于，所述半导体焊接保护治具(100)用于在高温回流焊时装载半导体单元(30)，所述半导体焊接保护治具(100)包括：底板(10)，所述底板(10)上用于放置所述半导体单元(30)，所述底板(10)上设有底气孔(11)；盖板(20)，所述盖板(20)盖设在所述底板(10)上，以使所述半导体单元(30)位于所述底板(10)和所述盖板(20)之间，所述盖板(20)上设有过风孔(21)，所述盖板(20)上除所述过风孔(21)的部分为阻风保护部(22)，所述过风孔(21)在厚度方向上贯通所述盖板(20)，所述阻风保护部(22)用于覆盖部分所述半导体单元(30)；其中，所述底板(10)和所述盖板(20)均为石墨件。2.根据权利要求1所述的半导体焊接保护治具(100)，其特征在于，所述底板(10)上设有多个安装区(12)，每个所述安装区(12)具有多排多列的多个安装子区(121)，每个所述安装子区(121)用于安装一个所述半导体单元(30)，每个所述安装子区(121)均设有所述底气孔(11)；所述盖板(20)上对应设有多个盖护区(23)，每个所述盖护区(23)对应具有多排多列的多个盖护子区(231)，每个所述盖护子区(231)用于盖护一个所述半导体单元(30)，每个所述盖护子区(231)均设有所述过风孔(21)和所述阻风保护部(22)。3.根据权利要求2所述的半导体焊接保护治具(100)，其特征在于，所述底板(10)和所述盖板(20)均为长条形，所述底板(10)两端设有底连接孔(13)，所述盖板(20)的两端分别设有盖连接孔(24)，每个所述盖连接孔(24)与所述底连接孔(13)对应设置，且通过紧固件可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的半导体焊接保护治具(100)，其特征在于，所述底板(10)上设有底定位孔(14)，所述盖板(20)设有盖定位孔(25)，所述盖定位孔(25)和所述底定位孔(14)对应设置且连接定位销。5.根据权利要求4所述的半导体焊接保护治具(100)，其特征在于，所述底板(10)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱玲玲，黄二锋，姚耀，袁星，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：