一种用于硅胶加工用小孔套位模切机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，涉及模切机领域，针对目前在对硅胶进行加工时所使用的模切机，由于其是通过限制模切刀的间隔时间控制模切的间距，因此会因硅胶的传送速度导致模切距离增大的问题，现提出如下方案，其包括模切机本体，所述模切机本体的顶部设置有承载板，且所述承载板的顶部间隔设置有模切刀，所述承载板的一侧设置有计米器，且所述承载板的另一侧设置有位移传感器，所述模切机本体的顶部设置有用于控制模切刀的控制机构。该用于硅胶加工用小孔套位模切机内部设置的位移传感器以及计米器配合控制模块与微处理器便于控制硅胶的模切间距，同时该装置内部设置的安全光幕便于增加该装置的安全性。安全性。安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅胶加工用小孔套位模切机


[0001]本技术涉及模切机领域，尤其涉及一种用于硅胶加工用小孔套位模切机。

技术介绍

[0002]目前在对硅胶进行加工时通常会对其进行模切，从而将其切割为不同的图案，现有的模切机是通过控制模切刀的间隔时间，从而控制模切距离，此方式在使用时会由于硅胶的传动速度不同导致模切的间距不一，进而导致硅胶模切间隔增大，造成浪费，存在一定的弊端,因此市面上会使用小孔套位工艺进行定位加工，然而现有的小孔套位工艺存在一定的弊端。
[0003]针对目前在对硅胶进行加工时所使用的模切机，由于其是通过限制模切刀的间隔时间控制模切的间距，因此会因硅胶的传送速度导致模切距离增大，进而造成硅胶浪费的问题，我们提出一种用于硅胶加工用小孔套位模切机。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，解决了目前在对硅胶进行加工时所使用的模切机，由于其是通过限制模切刀的间隔时间控制模切的间距，因此会因硅胶的传送速度导致模切距离增大，进而造成硅胶浪费的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，包括模切机本体，所述模切机本体的顶部设置有承载板，且所述承载板的顶部间隔设置有模切刀，所述承载板的一侧设置有计米器，且所述承载板的另一侧设置有位移传感器，所述模切机本体的顶部设置有用于控制模切刀的控制机构。
[0007]优选的，所述控制机构包括控制箱、显示面板、控制模块和微处理器，所述控制箱呈倾斜设置，且所述控制箱的顶部设置有显示面板。
[0008]优选的，所述控制箱的内部设置有控制模块，所述控制模块与计米器以及位移传感器电性连接。
[0009]优选的，所述控制箱的内部设置有微处理器，且所述微处理器与控制模块电性连接。
[0010]优选的，所述模切机本体的顶部开设有安装槽，所述安装槽与模切机本体相匹配。
[0011]优选的，所述模切机本体的一侧安装有上料板，所述模切机本体的顶部设置有转向轴，且所述转向轴与上料板相匹配，所述转向轴与计米器等高。
[0012]优选的，所述模切机本体的顶部安装有安全光幕，且所述安全光幕位于位移传感器的一侧。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1、该装置内部设置的位移传感器便于检测硅胶的运动状态，同时位移传感器顶部设置的计米器便于记录硅胶的移动距离，从而配合控制模块以及微处理器控制模切间距，
进而保持模切间距一致。
[0015]2、该装置内部设置的转向轴与计米器同一高度，从而便于使得硅胶在运输时与计米器相接触，并且该装置一侧设置的安全光幕便于在使用该装置时，增加对使用者的保护。
[0016]综上所述，该装置内部设置的位移传感器以及计米器配合控制模块与微处理器便于控制硅胶的模切间距，同时该装置内部设置的安全光幕便于增加该装置的安全性。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图2为本技术的结构爆炸图。
[0019]图3为本技术控制机构的结构示意图。
[0020]图中标号：1、模切机本体；2、上料板；3、转向轴；4、模切刀；5、承载板；6、安装槽；7、计米器；8、位移传感器；9、安全光幕；10、控制机构；1001、控制箱；1002、显示面板；1003、控制模块；1004、微处理器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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图3所示，一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，所述模切机本体1的顶部设置有承载板5，且所述承载板5的顶部间隔设置有模切刀4，所述承载板5的一侧设置有计米器7，且所述承载板5的另一侧设置有位移传感器8，所述模切机本体1的顶部设置有用于控制模切刀4的控制机构10。
[0023]如图3所示，所述控制机构10包括控制箱1001、显示面板1002、控制模块1003和微处理器1004，所述控制箱1001呈倾斜设置，且所述控制箱1001的顶部设置有显示面板1002，所述控制箱1001的内部设置有控制模块1003，所述控制模块1003与计米器7以及位移传感器8电性连接，所述控制箱1001的内部设置有微处理器1004，且所述微处理器1004与控制模块1003电性连接；
[0024]控制机构10便于控制模切刀4启闭。
[0025]如图1、图2所示，所述模切机本体1的顶部开设有安装槽6，所述安装槽6与模切机本体1相匹配，所述模切机本体1的一侧安装有上料板2，所述模切机本体1的顶部设置有转向轴3，且所述转向轴3与上料板2相匹配，所述转向轴3与计米器7等高，所述模切机本体1的顶部安装有安全光幕9，且所述安全光幕9位于位移传感器8的一侧；
[0026]安全光幕9便于增加该装置的安全性，计米器7便于记录硅胶的移动距离，位移传感器8便于检测硅胶的运动状态。
[0027]所述位移传感器8的型号为：HLC，所述微处理器1004的型号为：STM32。
[0028]本技术在使用时，首先将该装置取出，并将该装置放置在适当位置处，同时将该装置与外界电源相连接；
[0029]通过模切机本体1一侧设置的上料板2将硅胶运输至模切机本体1的顶部，并通过模切机本体1顶部设置的转向轴3进行转向，同时使得硅胶穿过模切机本体1，并通过上料板
2不断进行上料，此时可通过模切机本体1顶部设置的模切刀4配合承载板5对硅胶进行模切；
[0030]此时承载板5一侧设置的位移传感器8检测硅胶的运动状态，承载板5另一侧设置的计米器7便于记录硅胶的移动距离，同时将数据实时传输至控制机构10的内部，通过控制机构10内部设置的控制模块1003与微处理器1004控制模切刀4对硅胶进行模切；
[0031]与此同时，当该装置对硅胶进行模切时，模切机本体1顶部安装的安全光幕9便于增加该装置的安全性。
[0032]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，包括模切机本体(1)，其特征在于，所述模切机本体(1)的顶部设置有承载板(5)，且所述承载板(5)的顶部间隔设置有模切刀(4)，所述承载板(5)的一侧设置有计米器(7)，且所述承载板(5)的另一侧设置有位移传感器(8)，所述模切机本体(1)的顶部设置有用于控制模切刀(4)的控制机构(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，其特征在于，所述控制机构(10)包括控制箱(1001)、显示面板(1002)、控制模块(1003)和微处理器(1004)，所述控制箱(1001)呈倾斜设置，且所述控制箱(1001)的顶部设置有显示面板(1002)。3.根据权利要求2所述的一种用于硅胶加工用小孔套位模切机，其特征在于，所述控制箱(1001)的内部设置有控制模块(1003)，所述控制模块(1003)与计米器(7)以及位移传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭吉孝，邱志江，
申请(专利权)人：东莞市富颖电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：