自动加料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种自动加料装置，包括：上料机构、送料机构和控制组件，送料机构包括至少两个送料振动盘，每个送料振动盘的上方均设有传感器，上料机构包括可转平台、设在可转平台上的上料振动盘以及用于给上料振动盘供料的供料件，传感器与控制组件相连。该自动加料装置通过传感器检测其感应区内是否有产品(即芯片)，在传感器未检测到产品时，上料振动盘将供料件提供的产品输送给送料振动盘，即在传感器未检测到产品时自动给送料振动盘上料，减轻人工的工作量，有效保证了上料的效率，提高了送料机构的利用率。高了送料机构的利用率。高了送料机构的利用率。

【技术实现步骤摘要】
自动加料装置


[0001]本技术一般涉及芯片加工
，具体涉及一种自动加料装置。

技术介绍

[0002]芯片在制造完成后，还需要经过检测、分选、封装等工序后才能被应用在各种电子产品中。通过芯片分选设备对芯片检测分选能提高芯片检测及分选的效率、准确率。传统的分选设备中通常采用双振动盘给后道工艺(检测、分选)来上料，通过人工将芯片送入振动盘。单个振动盘的芯片容量大约为一千颗，正常情况下，作业人员将芯片加到两个振动盘内，双轨道同时输送芯片，便于测试出良品和不良品以对芯片进行分类。
[0003]现有设备的效率低，例如每批次五万颗芯片，振动盘容量一千颗，每次上料部两千颗计算，每批次需完成上料动作25次，每次上料平均4分钟，即每批次至少需100分钟；
[0004]在实际作业中工作人员需要频繁上料，若上料不及时或者两个振动盘上料不均匀会导致设备的利用率低，例如一个振动盘有产品而另一个振动盘做空时进行单轨道作业，通过测算设备计算出的利用率只有双轨道作业的70％；
[0005]此外，上料过程中允许的纷失率为0.02％，而对现有上料过程中进行统计分析，每批货纷失约100颗，其中90％发生在上料过程中，即上料过程中纷失率高达0.18％，上料过程中的纷失率高。

技术实现思路

[0006]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种自动加料装置。
[0007]本技术公开一种自动加料装置，包括：送料机构、上料机构和控制组件，所述送料机构包括至少两个送料振动盘，每个所述送料振动盘的上方均设有传感器，所述上料机构包括可转平台、设在所述可转平台上的上料振动盘以及用于给所述上料振动盘供料的供料件，所述传感器与所述控制组件相连。
[0008]进一步的，所述上料振动盘包括直振盘和平振盘，所述直振盘的输送平面高于所述平振盘的输送平面，所述直振盘的出料端朝向所述平振盘，所述平振盘的出料端朝向所述送料振动盘。
[0009]进一步的，所述平振盘的出料端的下方设有朝向所述送料振动盘的倾斜流道。
[0010]进一步的，所述直振盘的出料端为收口状；和/或，所述平振盘的出料端为收口状。
[0011]进一步的，所述供料件包括漏斗，所述漏斗的出料口位于所述直振盘的上方。
[0012]进一步的，所述漏斗的出料口的口径为1.5cm
‑
2.5cm，所述漏斗的出料口的端面距离所述直振盘的输送平面之间的间距为1.5cm
‑
2.5cm。
[0013]进一步的，所述送料振动盘包括接料轨道以及与所述接料轨道连通的螺母轨道，所述螺母轨道呈螺旋状且盘绕上升，所述螺母轨道的高度自内圈向外圈逐渐递增，所述接料轨道与所述螺母轨道的内圈相连。
[0014]进一步的，所述传感器为红外线反射式传感器。
[0015]进一步的，所述自动加料装置还包括用于驱动所述可转平台转动的驱动电机和减速器，所述驱动电机的输出轴连接所述减速器的输入轴，所述减速器的输出轴与所述可转平台相连，所述驱动电机和所述减速器均与所述控制组件相连。
[0016]进一步的，所述控制组件包括控制器以及与所述控制器电性连接的工控机。
[0017]本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0018]本技术实施例提供的自动加料装置，由传感器检测其感应区内是否有产品(即芯片)，在传感器未检测到产品时，上料振动盘将供料件提供的产品输送给送料振动盘，即在传感器未检测到产品时自动给送料振动盘上料，减轻人工的工作量，有效保证了上料的效率，提高了送料机构的利用率；
[0019]在可选的实施例中，上料振动盘上的产品经倾斜流道输送至送料振动盘，省去人工给送料振动盘上料的过程，有效地降低了在给送料振动盘上料的过程中产品的纷失率。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1为本技术实施例提供的自动加料装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的上料振动盘的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的可转平台的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0025]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0028]参照图1至图3，本技术实施例提供的自动加料装置包括：上料机构、送料机构和控制组件，送料机构包括至少两个送料振动盘1，每个送料振动盘1的上方均设有传感器
2，上料机构包括可转平台3、设在可转平台3上的上料振动盘4以及用于给上料振动盘4供料的供料件5，传感器2与控制组件相连。
[0029]该实施例提供的自动加料装置中，送料振动盘1用于将产品有序定向、排列整齐地输送到下道工序，具体为，送料振动盘1将芯片引脚向同一方向摆放、将芯片输送到下道工序；
[0030]由供料件5给上料振动盘4供料，传感器2、驱动送料振动盘1工作的驱动部件以及驱动上料振动盘4工作的驱动部件与控制组件相连；
[0031]在某个送料振动盘1对应的传感器2在其感应区内未检测到芯片时，控制组件根据该传感器2的检测结果，控制可转平台3转动，上料振动盘4随可转平台3转动，使得上料振动盘4的出料端转动至该传感器2对应的送料振动盘1上方，并控制上料振动盘4输送产品给送料振动盘1。
[0032]需要注意的是，该实施例中所提及的驱动送料振动盘1工作的驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动加料装置，其特征在于，包括：上料机构、送料机构和控制组件，所述送料机构包括至少两个送料振动盘，每个所述送料振动盘的上方均设有传感器，所述上料机构包括可转平台、设在所述可转平台上的上料振动盘以及用于给所述上料振动盘供料的供料件，所述传感器与所述控制组件相连。2.根据权利要求1所述的自动加料装置，其特征在于，所述上料振动盘包括直振盘和平振盘，所述直振盘的输送平面高于所述平振盘的输送平面，所述直振盘的出料端朝向所述平振盘，所述平振盘的出料端朝向所述送料振动盘。3.根据权利要求2所述的自动加料装置，其特征在于，所述平振盘的出料端的下方设有朝向所述送料振动盘的倾斜流道。4.根据权利要求2所述的自动加料装置，其特征在于，所述直振盘的出料端为收口状；和/或，所述平振盘的出料端为收口状。5.根据权利要求2所述的自动加料装置，其特征在于，所述供料件包括漏斗，所述漏斗的出料口位于所述直振盘的上方。6.根据权利要求5所述的自动加料装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚城权，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：