一种高安全性的柔性传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高安全性的柔性传感器，包括半导体基层、连接结构、压力传感器和安装外壳，所述半导体基层的一端活动连接有连接结构，所述连接结构的一侧固定连接有安装外壳，所述安装外壳内侧的中间位置固定安装有压力传感器，且压力传感器一侧的安装外壳内部侧壁上固定连接有红外线感应器，所述半导体基层一侧的一端固定连接有附着硅胶贴，所述附着硅胶贴的一侧附着设置PVC薄膜。本实用新型专利技术通过在半导体基层一侧的一端固定连接有附着硅胶贴，所述附着硅胶贴的一侧附着设置PVC薄膜，利用附着硅胶贴和PVC薄膜配合来实现半导体基层在人手臂位置的固定，实现半导体基层位置固定的便捷，同时也增强了半导体基层位置固定的牢固性。固性。固性。

【技术实现步骤摘要】
一种高安全性的柔性传感器


[0001]本技术涉及柔性传感器
，具体为一种高安全性的柔性传感器。

技术介绍

[0002]柔性材料是与刚性材料相对应的概念，一般，柔性材料具有柔软、低模量、易变形等属性，柔性传感器则是指采用柔性材料制成的传感器，具有良好的柔韧性、延展性、甚至可自由弯曲甚至折叠，而且结构形式灵活多样，可根据测量条件的要求任意布置，能够非常方便地对复杂被测量进行检测，一般的柔性传感器在使用的过程中需要辅助一些柔软性较强的基层进行使用。
[0003]现有的柔性传感器，在使用的过程中，与皮肤的贴合程度不够，容易造成传感器感应失灵，影响传感器的感应效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高安全性的柔性传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的柔性传感器，在使用的过程中，与皮肤的贴合程度不够，容易造成传感器感应失灵，影响传感器的感应效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高安全性的柔性传感器，包括半导体基层、连接结构、压力传感器和安装外壳，所述半导体基层的一端活动连接有连接结构，所述连接结构的一侧固定连接有安装外壳，所述安装外壳内侧的中间位置固定安装有压力传感器，且压力传感器一侧的安装外壳内部侧壁上固定连接有红外线感应器，所述半导体基层一侧的一端固定连接有附着硅胶贴，所述附着硅胶贴的一侧附着设置PVC薄膜。
[0006]优选的，所述安装外壳顶端和底端皆开设有第二卡槽，所述第二卡槽的内侧滑动连接有卡块，所述卡块的内侧固定连接有透明外罩。<br/>[0007]优选的，所述连接结构包括与安装外壳外侧壁固定连接有连接块，所述连接块的内侧固定连接有卡接块。
[0008]优选的，所述卡接块内侧的中间位置横向开设有第一卡槽，所述第一卡槽内部的两端皆固定连接有限位块。
[0009]优选的，所述半导体基层的外侧壁均匀设置有石墨烯附着层，所述石墨烯附着层的外侧壁均匀设置有聚酰亚胺粘粘层，所述聚酰亚胺粘粘层的外侧壁均匀设置有PVC耐腐蚀附着层。
[0010]优选的，所述透明外罩覆盖在安装外壳的外表面，所述透明外罩的内径大于所述安装外壳的内径。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)该种高安全性的柔性传感器，通过在半导体基层一侧的一端固定连接有附着硅胶贴，所述附着硅胶贴的一侧附着设置PVC薄膜，利用附着硅胶贴和PVC薄膜配合来实现半导体基层在人手臂位置的固定，实现半导体基层位置固定的便捷，同时也增强了半导体
基层位置固定的牢固性；
[0013](2)该种高安全性的柔性传感器，通过在连接结构包括与安装外壳外侧壁固定连接有连接块，所述连接块的内侧固定连接有卡接块，利用连接结构来便捷的实现半导体基层的一端与安装外壳外侧壁的固定连接，从而增强了半导体基层和安装外壳之间组装的便捷性，增强了装置使用过程中灵活性；
[0014](3)该种高安全性的柔性传感器，通过在半导体基层的外侧壁均匀设置有石墨烯附着层，所述石墨烯附着层的外侧壁均匀设置有聚酰亚胺粘粘层，所述聚酰亚胺粘粘层的外侧壁均匀设置有PVC耐腐蚀附着层，利用在半导体基层外侧壁设置的聚酰亚胺粘粘层和PVC耐腐蚀附着层相互配合来增强半导体基层的柔软度，在增强半导体基层柔软度的同时，还可以增强半导体基层在使用过程中的耐腐蚀性，间接的延长了半导体基层的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0016]图2为本技术的透明外罩局部放大结构示意图；
[0017]图3为本技术的连接结构放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的半导体基层侧面剖视结构示意图。
[0019]图中：1、半导体基层；2、附着硅胶贴；3、PVC薄膜；4、连接结构；401、连接块；402、卡接块；403、第一卡槽；404、限位块；5、压力传感器；6、第二卡槽；7、红外线感应器；8、安装外壳；9、透明外罩；10、卡块；11、石墨烯附着层；12、聚酰亚胺粘粘层；13、PVC耐腐蚀附着层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种高安全性的柔性传感器，包括半导体基层1、连接结构4、压力传感器5和安装外壳8，半导体基层1的一端活动连接有连接结构4，连接结构4包括与安装外壳8外侧壁固定连接有连接块401，连接块401的内侧固定连接有卡接块402，卡接块402内侧的中间位置横向开设有第一卡槽403，第一卡槽403内部的两端皆固定连接有限位块404，利用连接结构4对安装外壳8和半导体基层1进行组装，将半导体基层1的一端传入到连接块401内侧，连接块401一侧连接的卡接块402 内侧设置有第一卡槽403，将半导体基层1的一端插入到第一卡槽403的内侧，再利用限位块404进行限位，从而实现半导体基层1与安装外壳8之间的安装。
[0022]连接结构4的一侧固定连接有安装外壳8，安装外壳8顶端和底端皆开设有第二卡槽6，第二卡槽6的内侧滑动连接有卡块10，卡块10的内侧固定连接有透明外罩9，透明外罩9覆盖在安装外壳8的外表面，透明外罩9的内径大于安装外壳8的内径。
[0023]安装外壳8内侧的中间位置固定安装有压力传感器5，且压力传感器5一侧的安装外壳8内部侧壁上固定连接有红外线感应器7，半导体基层1一侧的一端固定连接有附着硅胶贴2，附着硅胶贴2的一侧附着设置PVC薄膜3，从附着硅胶贴2的一侧揭开PVC薄膜3，让附
着硅胶贴2裸露出来的一侧与人的肌肤接触，接触之后，便可以利用附着硅胶贴2将半导体基层1安装在需要安装的位置，半导体基层1的外侧壁均匀设置有石墨烯附着层11，石墨烯附着层11的外侧壁均匀设置有聚酰亚胺粘粘层12，聚酰亚胺粘粘层12的外侧壁均匀设置有PVC耐腐蚀附着层13，半导体基层1外侧壁设置的聚酰亚胺粘粘层12和PVC耐腐蚀附着层13相互配合来增强半导体基层1的柔软度，在增强半导体基层1柔软度的同时，还可以增强半导体基层1在使用过程中的耐腐蚀性。
[0024]工作原理：该装置在使用的时候，首先利用连接结构4对安装外壳8和半导体基层1进行组装，将半导体基层1的一端传入到连接块401内侧，连接块401一侧连接的卡接块402内侧设置有第一卡槽403，将半导体基层1的一端插入到第一卡槽403的内侧，再利用限位块404进行限位，从而实现半导体基层1与安装外壳8之间的安装，增强了该传感器组装的便捷性性，组长完成之后，从附着硅胶贴2的一侧揭开PVC薄膜3，让附着硅胶贴2裸露出来的一侧与人的肌肤接触，接触之后，便可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高安全性的柔性传感器，包括半导体基层(1)、连接结构(4)、压力传感器(5)和安装外壳(8)，其特征在于：所述半导体基层(1)的一端活动连接有连接结构(4)，所述连接结构(4)的一侧固定连接有安装外壳(8)，所述安装外壳(8)内侧的中间位置固定安装有压力传感器(5)，且压力传感器(5)一侧的安装外壳(8)内部侧壁上固定连接有红外线感应器(7)，所述半导体基层(1)一侧的一端固定连接有附着硅胶贴(2)，所述附着硅胶贴(2)的一侧附着设置PVC薄膜(3)。2.根据权利要求1所述的一种高安全性的柔性传感器，其特征在于：所述安装外壳(8)顶端和底端皆开设有第二卡槽(6)，所述第二卡槽(6)的内侧滑动连接有卡块(10)，所述卡块(10)的内侧固定连接有透明外罩(9)。3.根据权利要求1所述的一种高安全性的柔性传感器，其特征在于：所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：寇丽杰，谢晖，叶楠，
申请(专利权)人：福州理工学院，
类型：新型
国别省市：