易解卷双面抗静电PI胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易解卷双面抗静电PI胶带，包括：基材；高分子层，包括第一高分子层和第二高分子层，第一高分子层和第二高分子层分别贴附在基材的两侧，与基材的上端面和下端面相贴合；与第一高分子层的一侧相贴合的吸附层；以及与第二高分子层的一侧相贴合的离型层，本实用新型专利技术能有效转移或者消除胶带中存在的静电，满足使用需求。满足使用需求。满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】
易解卷双面抗静电PI胶带


[0001]本技术涉及胶带
，尤其涉及一种易解卷双面抗静电PI胶带。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，各种各样的胶带被应用于电脑、手机等电子产品中，导电胶带作为电子行业中，一类重要的胶粒剂产品，更被广泛应用于电子产品中，之前的无基材胶带在生产、复卷加工过程中，很容易受到静电的破坏，造成解卷不良，胶带报废，且静电易吸附灰尘或其它粒子，最终影响电子元器件的使用寿命。因此在生产、复卷加工过程中使用大量的消除静电的装置(静电绳、静电刷、去离子静电消除棒等)，多个位置监测静电值大小并管控，但依然有部分产品在最终应用时由于静电破坏不能使用，导致材料报废。

技术实现思路

[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种易解卷双面抗静电PI胶带，能有效转移或者消除胶带中存在的静电，满足使用需求。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种易解卷双面抗静电PI胶带，包括：
[0005]基材；
[0006]高分子层，包括第一高分子层和第二高分子层，第一高分子层和第二高分子层分别贴附在基材的两侧，与所述基材的上端面和下端面相贴合；
[0007]吸附层,与所述第一高分子层的一侧相贴合；
[0008]离型层，与所述第二高分子层的一侧相贴合。
[0009]作为优选，所述基材为聚酰亚胺材料制成。
[0010]作为优选，所述高分子层为聚噻吩材料制成。
[0011]作为优选，所述离型层为氟素离型剂制成。
[0012]作为优选，所述基材的厚度为0.01
‑
0.1mm。
[0013]作为优选，所述高分子层的厚度为0.001
‑
0.02mm。
[0014]作为优选，所述吸附层的厚度为0.005
‑
0.1mm。
[0015]作为优选，所述离型层的厚度为0.001
‑
0.01mm；
[0016]本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的易解卷双面抗静电PI胶带，首先基材采用聚酰亚胺制成，而聚酰亚胺的体积电阻在10
17
，可起到一定的绝缘作用；而且在基材的表面涂覆有聚噻吩材料制成的高分子层，聚噻砏可作为导电材料，能够对静电进行引导和转移；而吸附在产品表面的压敏胶内也参有多壁碳纳米管，从而提升压敏胶的导电性能；而氟素离型剂形成的离型膜，具有良好的耐温耐湿性，起到产品的隔离作用，且对硅胶胶面不会发生反应，离型力稳定，易解卷。
附图说明
[0017]图1为本技术的主体结构图。
[0018]主要元件符号说明如下：
[0019]1.基材2.高分子层3.吸附层4.离型层。
具体实施方式
[0020]为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]本技术的描述中，多个的含义是两个以上需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。在仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]本技术的描述中，除非另有明确的限定，连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1，本技术公开了一种易解卷双面抗静电PI胶带，其特征在于，包括基材1、高分子层2、吸附层3和离型层4，基材作为胶带必不可少的结构层，利用聚酰亚胺材料制成，而聚酰亚胺是非导电材料，体积电阻很大，因此能有效进行绝缘，从而到达防护的左右，且聚酰亚胺的硬度很大，能有效防止被硬物刺穿；而高分子层包括第一高分子层和第二高分子层，第一高分子层和第二高分子层分别贴附在基材的两侧，与基材的上端面和下端面相贴合；吸附层与第一高分子层的一侧相贴合；离型层与第二高分子层的一侧相贴合。在本实施例中，利用第一高分子层和第二高分子层实现对基材的固定，且第一高分子层和第二高分子层所使用的材料相同，均为易导电的材料，从而可使得胶带的双面都能对静电起到吸附或者引导作用，从而达到双面抗静电的作用，而吸附层和离型层，一个是为了使得整个胶带能更好粘附在产品表面，另一个是为了解决胶带的离型力问题，使得胶带更容易进行解卷，从而在使用时更加方便。
[0024]在具体的实施过程中，高分子层为聚噻吩材料制成，聚噻吩属于电子导电型高分子材料，其分子链具有大的pai共轭电子体系，具有跨键移动的pai价电子，当然在实际的使用过程中，需要对纯的聚噻吩进行参杂，从而使得聚噻吩具有很高的导电性。
[0025]吸附层为压敏胶制成，压敏胶内添加有多壁碳纳米管；在本实施例中，利用丙烯酸压敏胶作为吸附层从而能有效粘附在产品上，而为了使得产品表面的静电能有效进行吸附或转移，特别在压敏胶内添加有多壁碳纳米管，利用碳纳米管优良的导电性能，从而使得吸附层具有导电性能，当产品表面带有静电时，静电能通过多壁碳纳米管进行转移至高分子层内，从而避免了静电所带来的危害。
[0026]离型层为氟素离型剂制成；在具体实施例中，氟素离型剂所形成的离型层能有效解决解卷力的问题，从而使得当胶带进行解卷过程中，会更加方便，满足使用需求。
[0027]本申请首先以茶色聚酰亚胺薄膜为基材，一面先涂布聚噻吩导电高分子液体后再在上面涂布氟素离型剂，基材另一面先涂布聚噻吩导电高分子液体后再在上面涂布添加多壁碳纳米管的有机硅压敏胶经烤箱干燥后直接收卷的卷状胶带，控制烘干的温度为150
‑
180摄氏度，从而使得氟素离型剂和聚噻吩导电高分子液体更容易进行固化，满足加工需
求。
[0028]在具体的实施过程中，基材的厚度为0.01
‑
0.1mm；由于聚酰亚胺具有优良的绝缘性和耐压强度，因此只需要采用一定厚度的聚酰亚胺即可，最佳厚度为0.06mm，该厚度下的聚酰亚胺的耐压强度完全能够保证不被电芯等物质刺穿，抗冲击强度高达200Mp；而高分子层的厚度为0.001
‑
0.02mm，优选为0.01mm，高分子层作为主要的静电吸附层，只要当其厚度满足一定需求时，才能有效对静电进行吸收，从而降低静电造成的危害。吸附层的厚度为0.005
‑
0.1mm，优选为0.01mm；吸附层主要起到粘附在产品表面的作用，若吸附层厚度太低，则会造成吸附力过低，若厚度太高，吸附揭下后就会出现残胶，从而影响整体使用，而离型层的厚度为0.001
‑
0.01mm，优选为0.01mm，利用离型层的特性，从而降低与吸附层之间的作用于，解卷力控制在20
‑
50g/25mm，更易进行解卷，从而满足使用需求。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易解卷双面抗静电PI胶带，其特征在于，包括：基材；高分子层，包括第一高分子层和第二高分子层，第一高分子层和第二高分子层分别贴附在基材的两侧，与所述基材的上端面和下端面相贴合；吸附层,与所述第一高分子层的一侧相贴合；离型层，与所述第二高分子层的一侧相贴合。2.根据权利要求1所述的易解卷双面抗静电PI胶带，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺材料制成。3.根据权利要求1所述的易解卷双面抗静电PI胶带，其特征在于，所述高分子层为聚噻吩材料制成。4.根据权利要求1所述的易解卷双面抗静电PI胶带，其特征在于，所述离型层为氟素离型剂制成。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉英，樊秋实，樊勤海，
申请(专利权)人：惠州市勤洲建治光学材料有限公司，
类型：新型
国别省市：