防爬锡的射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防爬锡的射频同轴连接器，包括有绝缘本体、信号端子以及接地外壳；通过在第一接触部的外表面形成第一镀层，第一焊接部的外表面形成第二镀层，将第一固定部埋于绝缘本体内，且第一固定部的外壁未电镀而与第一镀层、第二镀层彼此错开设置；配合第二接触部的内外表面形成第三镀层，第二焊接部的外表面形成第四镀层，将第二固定部埋于绝缘本体内，且第二固定部的外壁未电镀而与第三镀层、第四镀层彼此错开设置，将信号端子和接地外壳先注塑再电镀，依靠产品塑胶遮避金属结构的特征，使埋在塑胶内的金属形成未电镀区域，从而形成良好的阻锡带，提升产品的质量，降低生产成本，给生产带来便利，满足现有需求。满足现有需求。满足现有需求。

【技术实现步骤摘要】
防爬锡的射频同轴连接器


[0001]本技术涉及射频同轴连接器领域技术，尤其是指一种防爬锡的射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]射频同轴连接器（以下简称RF连接器）通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
[0003]目前射频同轴连接器的生产一般都是将信号端子和接地外壳电镀后再注塑成型，在SMT焊接制程中，焊接区域的锡膏很容易爬至接触区域，从而导致公母端接触不良甚至导致报废，增加生产成本，给生产带来不便，不能满足现有需求。因此，有必要对目前的射频同轴连接器进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防爬锡的射频同轴连接器，其能有效解决现有之射频同轴连接器存在在SMT焊接制程中焊接区域的锡膏很容易爬至接触区域，从而导致公母端接触不良甚至导致报废，增加生产成本的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种防爬锡的射频同轴连接器，包括有绝缘本体、信号端子以及接地外壳；该绝缘本体具有一开口朝上的凹腔；该信号端子与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，信号端子包括有第一接触部、第一焊接部和连接于第一接触部和第一焊接部之间的第一固定部，第一接触部向上伸入凹腔中，第一焊接部位于绝缘本体的底部，该接地外壳与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，接地外壳包括有第二接触部、第二焊接部和连接于第二接触部和第二焊接部之间的第二固定部，第二接触部位于第一接触部的外围并围构形成一插置腔，第二焊接部位于绝缘本体的底部；第一接触部的外表面形成有第一镀层，第一焊接部的外表面形成有第二镀层，该第一固定部埋于绝缘本体内，且第一固定部的外壁未电镀而与第一镀层、第二镀层彼此错开设置；第二接触部的内外表面形成有第三镀层，第二焊接部的外表面形成有第四镀层，该第二固定部埋于绝缘本体内，且第二固定部的外壁未电镀而与第三镀层、第四镀层彼此错开设置。
[0007]作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有一体成型的主体部、于主体部向上延伸的第一围坝和第二围坝，该主体部的上下表面贯穿形成有定位孔，该第一围坝位于定位孔上，该第二围坝位于第一围坝的外围，第二围坝与第一围坝之间成型前述凹腔。
[0008]作为一种优选方案，所述主体部为方形，该第一围坝和第二围坝为圆形，该定位孔为圆形。
[0009]作为一种优选方案，所述第一接触部为凸柱结构，第一接触部穿过定位孔向上延
伸。
[0010]作为一种优选方案，所述信号端子的底面向上凹设有空腔，该空腔位于第一接触部内。
[0011]作为一种优选方案，所述第二接触部为环形结构，该第二焊接部为板条状，第二焊接部为左右对称设置的两个。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过在第一接触部的外表面形成第一镀层，第一焊接部的外表面形成第二镀层，将第一固定部埋于绝缘本体内，且第一固定部的外壁未电镀而与第一镀层、第二镀层彼此错开设置；配合第二接触部的内外表面形成第三镀层，第二焊接部的外表面形成第四镀层，将第二固定部埋于绝缘本体内，且第二固定部的外壁未电镀而与第三镀层、第四镀层彼此错开设置，将信号端子和接地外壳先注塑再电镀，依靠产品塑胶遮避金属结构的特征，使埋在塑胶内的金属形成未电镀区域，从而形成良好的阻锡带，提升产品的质量，降低生产成本，给生产带来便利，满足现有需求。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0016]图2是本技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
[0017]图3是本技术之较佳实施例的分解图；
[0018]图4是本技术之较佳实施例另一角度的分解图；
[0019]图5是本技术之较佳实施例的截面图。
[0020]附图标识说明：
[0021]10、绝缘本体
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11、主体部
[0022]12、第一围坝
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13、第二围坝
[0023]101、凹腔
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102、定位孔
[0024]20、信号端子
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21、第一接触部
[0025]22、第一焊接部
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23、第一固定部
[0026]24、第一镀层
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25、第二镀层
[0027]201、空腔
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30、接地外壳
[0028]31、第二接触部
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32、第二焊接部
[0029]33、第二固定部
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34、第三镀层
[0030]35、第四镀层
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301、插置腔。
具体实施方式
[0031]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、信号端子20以及接地外壳30。
[0032]该绝缘本体10具有一开口朝上的凹腔101，在本实施例中，绝缘本体10包括有一体
成型的主体部11、于主体部11向上延伸的第一围坝12和第二围坝13，该主体部11的上下表面贯穿形成有定位孔102，该第一围坝12位于定位孔102上，该第二围坝13位于第一围坝12的外围，第二围坝13与第一围坝12之间成型前述凹腔101；在本实施例中，该主体部11为方形，该第一围坝12和第二围坝13为圆形，该定位孔102亦为圆形。
[0033]该信号端子20与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起，信号端子20包括有第一接触部21、第一焊接部22和连接于第一接触部21和第一焊接部22之间的第一固定部23，第一接触部21向上伸入凹腔101中，第一接触部21的外表面形成有第一镀层24，第一焊接部22位于绝缘本体10的底部，第一焊接部22的外表面形成有第二镀层25，该第一固定部23埋于绝缘本体10内，且第一固定部23的外壁未电镀而与第一镀层24、第二镀层25彼此错开设置；在本实施例中，该第一接触部21为凸柱结构，第一接触部21穿过定位孔102向上延伸；以及，该信号端子20的底面向上凹设有空腔201，该空腔201位于第一接触部21内。
[0034]该接地外壳30与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起，接地外壳30包括有第二接触部31、第二焊接部32和连接于第二接触部31和第二焊接部32之间的第二固定部3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防爬锡的射频同轴连接器，包括有绝缘本体、信号端子以及接地外壳；该绝缘本体具有一开口朝上的凹腔；该信号端子与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，信号端子包括有第一接触部、第一焊接部和连接于第一接触部和第一焊接部之间的第一固定部，第一接触部向上伸入凹腔中，第一焊接部位于绝缘本体的底部，该接地外壳与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，接地外壳包括有第二接触部、第二焊接部和连接于第二接触部和第二焊接部之间的第二固定部，第二接触部位于第一接触部的外围并围构形成一插置腔，第二焊接部位于绝缘本体的底部；其特征在于：第一接触部的外表面形成有第一镀层，第一焊接部的外表面形成有第二镀层，该第一固定部埋于绝缘本体内，且第一固定部的外壁未电镀而与第一镀层、第二镀层彼此错开设置；第二接触部的内外表面形成有第三镀层，第二焊接部的外表面形成有第四镀层，该第二固定部埋于绝缘本体内，且第二固定部的外壁未电镀而与第三镀层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：马见业，苏兴华，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：