一种转向定位座及芯片测试设备制造技术

本申请公开了一种转向定位座及芯片测试设备，转向定位座包括：承载件；支撑件，支撑件位于承载件下方，支撑件与承载件相距第一预设值设置；弹性件，承载件与支撑件通过弹性件活动连接，以使承载件在第一位置与第二位置之间运动，第一位置为承载件相距支撑件的距离为第一预设值，第二位置为承载件相距支撑件的距离为第二预设值，第二预设值小于第一预设值。本申请通过弹性件能够吸收承载件的冲击力，弹性件起到缓冲作用，承载件不与支撑件刚性碰撞。对应地，吸嘴不会与芯片发生刚性碰撞，进而避免放置偏差的芯片受损。免放置偏差的芯片受损。免放置偏差的芯片受损。

【技术实现步骤摘要】
一种转向定位座及芯片测试设备


[0001]本技术一般涉及半导体制造
，具体涉及一种转向定位座及芯片测试设备。

技术介绍

[0002]芯片测试设备包括吸嘴、工件块和转向定位座及芯片测试设备，定位座用于承载转向定位座及芯片测试设备和旋转；工件块上形成有芯片槽，芯片槽用于放置芯片；吸嘴用于吸附芯片且将芯片放置于工件块上。
[0003]若芯片放置偏差，未完全放置于芯片槽内，这此过程中，吸嘴会挤压芯片，导致芯片缺损。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种转向定位座及芯片测试设备。
[0005]本申请提供一种转向定位座，其包括：
[0006]承载件；
[0007]支撑件，所述支撑件位于所述承载件下方，所述支撑件与所述承载件相距第一预设值设置；
[0008]弹性件，所述承载件与所述支撑件通过所述弹性件活动连接，以使所述承载件在第一位置与第二位置之间运动，所述第一位置为所述承载件相距所述支撑件的距离为第一预设值，所述第二位置为所述承载件相距所述支撑件的距离为第二预设值，所述第二预设值小于所述第一预设值。
[0009]作为可选的方案，所述弹性件位于所述承载件与所述支撑件之间，所述弹性件一端连接至所述承载件，所述弹性件另一端连接至所述支撑件。
[0010]作为可选的方案，所承载件朝向所述支撑件的端面上形成第一凹槽，所述弹性件与所述第一凹槽嵌插配合，或/和，所述支撑件朝向所述承载件的端面上形成第二凹槽，所述弹性件与所述第二凹槽嵌插配合。
[0011]作为可选的方案，还包括沿所述第一预设位置至所述第二预设位置的方向设置的导向柱，所述导向柱连接至所述承载件与所述支撑件中的一者，另一者设有导向孔，所述导向孔与所述导向柱导向配合以使所述承载件沿竖直方向运动。
[0012]作为可选的方案，所述导向柱为若干个，若干个所述导向柱呈环状布置，所述弹性件为若干个，若干个所述弹性件呈环状阵列布置，且所述弹性件与所述导向柱交替设置。
[0013]作为可选的方案，所述承载件与所述支撑件通过滑柱与滑孔滑动配合以使所述承载件运动，所述弹性件套设于所述滑柱或位于所述滑孔内。
[0014]作为可选的方案，所述滑柱位于所述承载件朝向所述支撑件的端面和所述支撑件朝向所述承载件的端面中一者，所述滑孔位于另一者。
[0015]作为可选的方案，所述弹性件套设于所述滑柱，设有所述滑柱的端面上还设有第
三凹槽，所述第三凹槽轴线与所述滑柱轴线重合，所述第三凹槽与所述弹性件嵌插配合，或者，
[0016]设有所述滑孔的端面上还设有第四凹槽，所述第四凹槽轴线与所述滑孔轴线重合，所述第四凹槽与所述弹性件嵌插配合。
[0017]作为可选的方案，还包括驱动电机，所述支撑件设有容置腔，所述驱动电机放置于所述容置腔，所述驱动电机驱动所述承载件自转。
[0018]本申请还提供一种芯片测试设备，其包括：上述中任一项所述的转向定位座。
[0019]本申请通过弹性件能够吸收承载件的冲击力，弹性件起到缓冲作用，承载件不与支撑件刚性碰撞。对应地，吸嘴不会与芯片发生刚性碰撞，进而避免放置偏差的芯片受损。弹簧两端均采用嵌插配合方式固定连接于承载件和支撑件；弹性件套设于滑柱或位于滑孔内，结构简单，紧凑。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1是本技术实施例提供的一种转向定位座的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的一种转向定位座的爆炸图；
[0023]图3是图2中A方向的承载件的示意图；
[0024]图4是图2中B
‑
B方向的剖面示意图；
[0025]图5是图2中C
‑
C方向的剖面示意图；
[0026]图6是本技术实施例提供的另一种转向定位座的剖面示意图；
[0027]图7是本技术实施例提供的再一种转向定位座的剖面示意图；
[0028]图8是本技术实施例提供的工件块的示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0030]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0031]本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0032]如图1和图2所示，图1为本技术实施例提供的一种转向定位座的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种转向定位座的爆炸图。
[0033]本申请提出的一种转向定位座，其包括：承载件10、支撑件20及弹性件30。支撑件20位于承载件10下方，支撑件20与承载件10相距第一预设值设置；承载件10与支撑件20通过弹性件30活动连接，以使承载件10在第一位置与第二位置之间运动，第一位置为承载件
10相距支撑件20的距离为第一预设值，第二位置为承载件10相距支撑件20的距离为第二预设值，第二预设值小于第一预设值。
[0034]需要说明的是，承载件10用于承载工件块50，其中，承载件10背向支撑件20的端面上设有安装孔13，定位凸柱14连接至安装孔13内，工件块50安装于定位凸柱14。工件块50用于固定芯片60，如图8所示，工件块50上设有容置槽51以容置芯片60。弹性件30用于缓冲承载件10向支撑件20的冲击力，例如，弹性件30可以为弹簧元件、弹片元件等。承载件10与支撑件20活动连接，以使承载件10在第一预设位置与第二预设位置之间运动。第二预设位置可以为承载件10抵靠于支撑件20的位置，即承载件10相距支撑件20的距离为零，第二预设位置可以为承载件10靠近于支撑件20的位置，即承载件10相距支撑件20的距离大于零且小于第一预设距离。弹性件30的设置，使得承载件10从第一位置运动至第二运动位置时，承载件10对支撑件20的冲击力被弹性件30吸收，弹性件30起到缓冲作用。
[0035]在相关技术中，芯片60测试设备包括吸嘴、工件块50和转向定位座及芯片60测试设备，定位座用于承载转向定位座及芯片60测试设备和旋转；工件块50上形成有芯片60槽，芯片60槽用于放置芯片60；吸嘴用于吸附芯片60且将芯片60放置于工件块50上。若芯片60放置偏差，未完全放置于芯片60槽内，这此过程中，吸嘴会挤压芯片60，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转向定位座，其特征在于，包括：承载件；支撑件，所述支撑件位于所述承载件下方，所述支撑件与所述承载件相距第一预设值设置；弹性件，所述承载件与所述支撑件通过所述弹性件活动连接，以使所述承载件在第一位置与第二位置之间运动，所述第一位置为所述承载件相距所述支撑件的距离为第一预设值，所述第二位置为所述承载件相距所述支撑件的距离为第二预设值，所述第二预设值小于所述第一预设值。2.根据权利要求1所述的转向定位座，其特征在于，所述弹性件位于所述承载件与所述支撑件之间，所述弹性件一端连接至所述承载件，所述弹性件另一端连接至所述支撑件。3.根据权利要求2所述的转向定位座，其特征在于，所承载件朝向所述支撑件的端面上形成第一凹槽，所述弹性件与所述第一凹槽嵌插配合，或/和，所述支撑件朝向所述承载件的端面上形成第二凹槽，所述弹性件与所述第二凹槽嵌插配合。4.根据权利要求2所述的转向定位座，其特征在于，还包括沿所述第一预设位置至所述第二预设位置的方向设置的导向柱，所述导向柱连接至所述承载件与所述支撑件中的一者，另一者设有导向孔，所述导向孔与所述导向柱导向配合以使所述承载件沿竖直方向运动。5.根据权利要求4所述的转...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊君，单建兵，张松鹤，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：