一种热融机的冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热融机技术领域，具体为一种热融机的冷却装置，包括架体；加热头，用于接触PCB基板表面通电导热；冷却装置，用于对PCB基板加热部分进行冷却；压合装置，用于对驱动加热头与PCB基板接触导热；交互装置，用于驱动冷却装置和压合装置进行位置移动。该热融机的冷却装置，通过压合装置将加热头下压与PCB基板接触导热，之后将冷却板移动到加热头导热的接触面上，对其进行冷却，提高整个PCB基板冷却降温的效率，避免加热点温度过高导致PCB基板变形的情况，进一步提高了产品的质量。进一步提高了产品的质量。进一步提高了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种热融机的冷却装置


[0001]本技术涉及热融机
，具体为一种热融机的冷却装置。

技术介绍

[0002]在制造生产PCB基板的主体基材时，需要使用热融机来将多层不同的材料进行热熔压合，热融机主要是将内层及胶片对位后放置于热融机的操作台上，以电磁感应方式改变磁通量来加热，当胶片升温达到设定温度即与内层紧密结合。
[0003]而目前一些热融机在对PCB基板进行加工作业过程中，对PCB基板进行加热后，很多采用的还是常温静置进行降温，因为PCB基板的热熔过程中温度相对较高，静置方式降温的效率较低，无法及时有效。鉴于此，我们提出一种热融机的冷却装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种热融机的冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种热融机的冷却装置，包括架体；
[0007]加热头，用于接触PCB基板表面通电导热；
[0008]冷却装置，用于对PCB基板加热部分进行冷却；
[0009]压合装置，用于对驱动加热头与PCB基板接触导热；
[0010]交互装置，用于驱动冷却装置和压合装置进行位置移动。
[0011]所述冷却装置包括有第二气缸，所述第二气缸的输出端连接有连杆一，所述连杆一底部连接有冷却板，所述冷却板内设置有容腔，所述冷却板上设置有能和水管连接的接口一和接口二。
[0012]所述压合装置包括有第三气缸，所述第三气缸的输出端连接有连杆二，所述连杆二的底部连接有固定座，所述固定座上连接有导柱，所述导柱与上支架滑动连接，所述固定座的底部连接有连接座，所述连接座与加热头连接。
[0013]所述冷却装置包括有第二气缸，所述第二气缸的输出端连接有连杆一，所述连杆一底部连接有冷却板，所述冷却板内设置有容腔，所述冷却板上设置有能和水管连接的接口一和接口二
[0014]还包括有调节装置，所述调节装置包括有底板，所述底板上设置支撑块，所述支撑块上设置有支板，所述支板上螺纹连接有调节丝杆，所述调节丝杆的一端连接在底板上，所述调节丝杆的另一端连接有拨轮
[0015]优选的，所述架体包括上支架和下支架，所述上支架和下支架上均设置有冷却装置、压合装置和交互装置。
[0016]优选的，所述交互装置包括有第一气缸，所述第一气缸的输出端连接有气缸座，所述气缸座与上支架连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1.该热融机的冷却装置，通过压合装置将加热头下压与PCB基板接触导热，之后将冷却板移动到加热头导热的接触面上，对其进行冷却，提高整个 PCB基板冷却降温的效率，避免加热点温度过高导致PCB基板变形，砧板的情况，进一步提高了产品的质量。
[0019]2.该热融机的冷却装置，通过设置的调节装置，可以调节加热头的位置高度，使得整个加热部分可以适应不同厚度的PCB基板，提高设备整体的适用性。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术中整体上半部分示意图；
[0022]图3为本技术中冷却板的示意图；
[0023]图4为本技术中调节装置的示意图。
[0024]图中：1、上支架；2、下支架；3、交互装置；31、第一气缸；32、气缸座；4、冷却装置；41、第二气缸；42、连杆一；43、冷却板；44、接口一； 45、接口二；5、加热头；6、压合装置；61、第三气缸；62、连杆二；63、固定座；64、连接座；65、导柱；7、调节装置；71、调节丝杆；72、底板； 73、支板；74、支撑块；75、拨轮。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]请参阅图1
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图4所示，本技术提供的一种技术方案：
[0029]包括架体，
[0030]加热头5，用于接触PCB基板表面通电导热；
[0031]冷却装置4，用于对PCB基板加热部分进行冷却；
[0032]压合装置6，用于对驱动加热头5与PCB基板接触导热；
[0033]交互装置3，用于驱动冷却装置4和压合装置6进行位置移动。
[0034]本实施例中，架体包括上支架1和下支架2，上支架1和下支架2上均设置有冷却装置4、压合装置6和交互装置3。
[0035]进一步的是，交互装置3包括有第一气缸31，第一气缸31的输出端连接有气缸座32，气缸座32与上支架1连接。
[0036]更进一步的是，冷却装置4包括有第二气缸41，第二气缸41的输出端连接有连杆一42，连杆一42底部连接有冷却板43，冷却板43内设置有容腔，冷却板43上设置有能和水管连接的接口一44和接口二45，加热完成后，之后控制两个冷却板43与PCB基板接触到加热头5加热的位置，以此来进行高效降温，提高降温效率，并且防止PCB基板变形，而冷却板43内部设置有空腔，可以连接水管或者气管在接口一44和接口二45上，将冷却水或者冷却气体注入在冷却板43的内部，进一步提高冷却板43的降温效果，避免冷却板43过热，影响降温效果。
[0037]此外，压合装置6包括有第三气缸61，第三气缸61的输出端连接有连杆二62，连杆二62的底部连接有固定座63，固定座63上连接有导柱65，导柱 65与上支架1滑动连接，固定座63的底部连接有连接座64，连接座64与加热头5连接，压合装置6提供驱动力，来驱动加热头5进行上下压合移动，而导柱65则是起到一定的限位作用，使得第三气缸61伸长时将会稳定向下输送力，避免出现固定座63晃动的情况，保证加热头5移动过程的稳定性。
[0038]除此之外，还包括有调节装置7，调节装置7包括有底板72本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热融机的冷却装置，其特征在于：包括架体，加热头(5)，用于接触PCB基板表面通电导热；冷却装置(4)，用于对PCB基板加热部分进行冷却；压合装置(6)，用于对驱动加热头(5)与PCB基板接触导热；交互装置(3)，用于驱动冷却装置(4)和压合装置(6)进行位置移动；所述冷却装置(4)包括有第二气缸(41)，所述第二气缸(41)的输出端连接有连杆一(42)，所述连杆一(42)底部连接有冷却板(43)，所述冷却板(43)内设置有容腔，所述冷却板(43)上设置接口一(44)和接口二(45)；所述压合装置(6)包括有第三气缸(61)，所述第三气缸(61)的输出端连接有连杆二(62)，所述连杆二(62)的底部连接有固定座(63)，所述固定座(63)上连接有导柱(65)，所述导柱(65)与上支架(1)滑动连接，所述固定座(63...

【专利技术属性】
技术研发人员：成文平，
申请(专利权)人：苏州如辉机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：