验证方法、电子设备以及存储介质技术

本公开提供一种验证方法、电子设备以及存储介质，该验证方法包括：提供多个芯片组，芯片组的互连模块包括物理层、链路层和网络层中至少之一；从多个芯片组中选择第一芯片组；从多个芯片组中选择第二芯片组，第二芯片组包括选择互连层且选择互连层为物理层和链路层的其中之一；从第一芯片组中至少一个互连模块中选择第一互连模块；选择第一互连模块的物理层和链路层的其中之一作为目标互连层；将第一互连模块和选择互连层互连，由此选择互连层提供验证通路，使得目标互连层传输验证激励或验证输出，以验证第一芯片组。该验证方法采用分层建模验证，可以降低验证平台规模，加快仿真速度。加快仿真速度。加快仿真速度。

【技术实现步骤摘要】
验证方法、电子设备以及存储介质


[0001]本公开的实施例涉及一种验证方法、电子设备以及存储介质。

技术介绍

[0002]系统级芯片(System on Chip，SoC)也称为片上系统。随着工艺技术的发展，一个大的SoC例如根据功能被拆分成不同的芯片组(Chiplet)。这些芯片组使用不同的工艺流片被制备为独立的裸片(Die)，再将这些裸片封装在一起成为一个系统芯片。不同的芯片组之间的互连的重要性逐渐凸显出来，互连技术也在更新迭代，互连验证也变的日益重要。但是一个芯片组规模大，仿真慢，而且不同的产品有不同的芯片组的组合方案，验证要覆盖不同的产品组合，这些原因导致芯片组间交互验证越来越复杂和困难。

技术实现思路

[0003]本公开至少一实施例提供了一种验证方法，包括：提供多个芯片组，其中，所述多个芯片组中的每个分别包括至少一个互连模块，所述至少一个互连模块中的每个包括物理层、链路层和网络层中至少之一；从所述多个芯片组中选择第一芯片组，所述第一芯片组为待测芯片组；从所述多个芯片组中选择第二芯片组，其中，所述第二芯片组的互连模块包括选择互连层，所述选择互连层配置为所述第二芯片组的互连模块的物理层和链路层的其中之一；从所述第一芯片组中的至少一个互连模块中选择第一互连模块；选择所述第一互连模块的物理层和链路层的其中之一作为目标互连层；将所述第一芯片组的第一互连模块和所述第二芯片组的选择互连层互连，由此所述第二芯片组中的选择互连层提供验证通路，使得所述第一芯片组的所述目标互连层传输验证激励或验证输出，以验证所述第一芯片组。
[0004]例如，本公开至少一实施例提供的一种验证方法还包括：使用验证系统通过所述第二芯片组中的选择互连层向所述目标互连层提供所述验证激励且从所述目标互连层接收所述验证输出，或者使用验证系统通过所述第二芯片组中的选择互连层从所述目标互连层接收所述验证激励且向所述目标互连层提供所述验证输出。
[0005]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，所述验证系统包括通用验证模块。
[0006]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，所述第二芯片组的选择互连层与所述验证系统直接互连。
[0007]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，选择所述第一互连模块的物理层和链路层的其中之一作为目标互连层，包括：选择所述第一互连模块的链路层作为所述目标互连层。
[0008]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，将所述第一芯片组的第一互连模块和所述第二芯片组的选择互连层互连，包括：响应于所述第二芯片组的选择互连层为链路层，将所述第二芯片组的链路层与所述第一互连模块的链路层直接互连，且将所
述第一互连模块的链路层与所述第一互连模块的物理层断开连接。
[0009]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，所述第二芯片组的链路层与所述验证系统直接互连。
[0010]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，选择所述第一互连模块的物理层和链路层的其中之一作为目标互连层，包括：选择所述第一互连模块的物理层作为所述目标互连层。
[0011]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，将所述第一芯片组的第一互连模块和所述第二芯片组的选择互连层互连，包括：响应于所述第二芯片组的选择互连层为物理层，所述第二芯片组包括物理层且将所述第二芯片组的物理层分别与所述第一互连模块的物理层和所述验证系统直接互连；响应于所述第二芯片组的选择互连层为链路层，所述第二芯片组包括物理层和链路层，且所述第二芯片组还包括物理层，将所述第二芯片组的物理层与所述第二芯片组的链路层互连以及将所述第二芯片组的物理层与所述第一互连模块的物理层直接互连。
[0012]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，响应于所述第二芯片组的选择互连层为物理层，所述第二芯片组的物理层与所述验证系统直接互连；响应于所述第二芯片组的选择互连层为链路层，所述第二芯片组的链路层与所述验证系统直接互连。
[0013]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，使用验证系统通过所述第二芯片组中的选择互连层向所述目标互连层提供所述验证激励且从所述目标互连层接收所述验证输出，包括：所述验证系统向所述选择互连层发送所述验证激励；所述选择互连层向所述目标互连层提供所述验证激励，并传输所述验证激励通过所述第一芯片组的网络层，以使所述第一芯片组根据所述验证激励获取对应的验证输出；所述第一芯片组的网络层获取所述验证输出，并通过所述目标互连层向所述选择互连层发送所述验证输出；所述验证系统从所述选择互连层接收所述验证输出。
[0014]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，使用验证系统通过所述第二芯片组中的选择互连层从所述目标互连层接收所述验证激励且向所述目标互连层提供所述验证输出，包括：通过所述第一芯片组的网络层将第一芯片组提供的所述验证激励传输至所述目标互连层；所述目标互连层向所述选择互连层发送所述验证激励，且所述验证系统从所述选择互连层接收所述验证激励，以获取对应的验证输出；所述选择互连层从所述验证系统获取所述验证输出，并向所述目标互连层发送所述验证输出；所述目标互连层接收所述验证输出，并传输所述验证输出通过所述第一芯片组的网络层
[0015]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，从所述多个芯片组中选择第二芯片组，包括：从所述多个芯片组中选择配置为与所述第一芯片组待互连的至少一个对端芯片组；从所述至少一个对端芯片组中选择所述第二芯片组。
[0016]例如，本公开至少一实施例提供的一种验证方法还包括：从所述至少一个对端芯片组中选择至少一个第三芯片组；从所述第一芯片组中的至少一个互连模块中选择第二互连模块；将所述第一芯片组的第二互连模块的物理层与所述至少一个第三芯片组中对应的第三芯片组的物理层互连。
[0017]例如，本公开至少一实施例提供的一种验证方法还包括：响应于所述至少一个第三芯片组包括多个第三芯片组，将所述至少一个第三芯片组中的每个第三芯片组串行互
连。
[0018]例如，在本公开至少一实施例提供的一种验证方法中，所述第二芯片组与所述第一芯片组互为异构芯片组，所述第三芯片组与所述第一芯片组互为同构芯片组。
[0019]本公开至少一实施例提供了一种电子设备，包括：处理器和存储器，其中，所述存储器上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如上文任一项所述的验证方法。
[0020]本公开至少一实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上述任一示例中所述的验证方法。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种验证方法，包括：提供多个芯片组，其中，所述多个芯片组中的每个分别包括至少一个互连模块，所述至少一个互连模块中的每个包括物理层、链路层和网络层中至少之一；从所述多个芯片组中选择第一芯片组，所述第一芯片组为待测芯片组；从所述多个芯片组中选择第二芯片组，其中，所述第二芯片组的互连模块包括选择互连层，所述选择互连层配置为所述第二芯片组的互连模块的物理层和链路层的其中之一；从所述第一芯片组中的至少一个互连模块中选择第一互连模块；选择所述第一互连模块的物理层和链路层的其中之一作为目标互连层；将所述第一芯片组的第一互连模块和所述第二芯片组的选择互连层互连，由此所述第二芯片组中的选择互连层提供验证通路，使得所述第一芯片组的所述目标互连层传输验证激励或验证输出，以验证所述第一芯片组。2.如权利要求1所述的验证方法，还包括：使用验证系统通过所述第二芯片组中的选择互连层向所述目标互连层提供所述验证激励且从所述目标互连层接收所述验证输出，或者，使用验证系统通过所述第二芯片组中的选择互连层从所述目标互连层接收所述验证激励且向所述目标互连层提供所述验证输出。3.如权利要求2所述的验证方法，其中，所述验证系统包括通用验证模块。4.如权利要求2所述的验证方法，其中，选择所述第一互连模块的物理层和链路层的其中之一作为目标互连层，包括：选择所述第一互连模块的链路层作为所述目标互连层。5.如权利要求4所述的验证方法，其中，将所述第一芯片组的第一互连模块和所述第二芯片组的选择互连层互连，包括：响应于所述第二芯片组的选择互连层为链路层，将所述第二芯片组的链路层与所述第一互连模块的链路层直接互连，且将所述第一互连模块的链路层与所述第一互连模块的物理层断开连接。6.如权利要求2所述的验证方法，其中，选择所述第一互连模块的物理层和链路层的其中之一作为目标互连层，包括：选择所述第一互连模块的物理层作为所述目标互连层。7.如权利要求6所述的验证方法，其中，将所述第一芯片组的第一互连模块和所述第二芯片组的选择互连层互连，包括：响应于所述第二芯片组的选择互连层为物理层，所述第二芯片组包括物理层且将所述第二芯片组的物理层与所述第一互连模块的物理层直接互连；响应于所述第二芯片组的选择互连层为链路层，所述第二芯片组包括物理层和链路层，且将所述第二芯片组的物理层与所述第二芯片组的链路层互连以及将所述第二芯片组的物理层与所述第一互连模块的物理层直接互连。8.如权利要求2～7任一所述的验证方法，其中，所述第二芯片组的选择互连层与所述验...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵雅，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：