一种液冷PinFin底板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种液冷PinFin底板，本实用新型专利技术PinFin结构包括多个第一PinFin以及多个第二PinFin，每一第一排的第一PinFin以及每一第二排的第二PinFin在与前后方向垂直的左右方向上间隔排列，同一排相邻的第一PinFin的中心之间的距离为第一间距，第二PinFin在左右方向上与第一PinFin以第二间距错开，第一PinFin以及第二PinFin的前部为水滴形的流线型设计，使得冷却液流体能够平滑流过而降低流阻，第二间距与第一间距的比值为0.4～0.6,使得冷却液经过PinFin结构时截面积不发生明显变化，降低流阻并提高换热效率，可广泛应用于散热技术领域。散热技术领域。散热技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种液冷PinFin底板


[0001]本技术涉及散热
，尤其是一种液冷PinFin底板。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，功率模块的需求与日俱增，在高电压、大电流的应用环境下，功率模块作为半导体器件会产生大量的热量，而如果功率模块的热量无法及时散去造成热量集聚，会影响功率模块的寿命造成严重的后果，因此如何降低功率模块的热阻显得极其重要。而现今用于功率模块散热的PinFin的底板，其通常形状为圆形且排列方法不合理，因此流阻大、换热效率低。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术的目的在于：提供降低流阻和提高换热效率的一种液冷PinFin底板。
[0004]本技术所采取的技术方案是：
[0005]一种液冷PinFin底板，包括：
[0006]主体部，具有上表面和下表面，所述上表面用于设置散热对象；
[0007]PinFin结构，自所述下表面凸出，供冷却液在前后方向流动，包括若干第一排以及若干第二排，所述第一排包括多个第一PinFin，所述第二排包括多个第二PinFin，所述第一排以及所述第二排在前后方向上交替排列，每一所述第一排的所述第一PinFin以及每一所述第二排的所述第二PinFin在与所述前后方向垂直的左右方向上间隔排列，同一排相邻的第一PinFin的中心之间的距离为第一间距，所述第二PinFin在左右方向上与所述第一PinFin以第二间距错开，所述第二间距为所述第二PinFin的中心与相邻的所述第一PinFin的中心之间的距离在左右方向上的投影；所述第二间距与所述第一间距的比值为0.4～0.6；所述第一PinFin以及所述第二PinFin的前部为水滴形。
[0008]进一步，所述主体部包括平板部以及凸台部，所述平板部围绕所述凸台部，所述凸台部设置有所述PinFin结构。
[0009]进一步，所述凸台部与所述第一PinFin的中心之间的距离为第三间距，所述第三间距与所述第一间距的比值为0.3～0.6。
[0010]进一步，所述第一间距与第四间距的比值为0.7～1；所述第四间距为所述第二PinFin的中心与所述第一PinFin的中心之间的距离在前后方向上的投影。
[0011]进一步，所述第一PinFin以及所述第二PinFin的后部为圆弧。
[0012]进一步，所述第一PinFin的前部在左右方向上的宽度大于所述第一PinFin的后部在左右方向上的宽度。
[0013]进一步，所述主体部或者所述PinFin结构的材料为铜、铜合金、铝合金或者铝碳化硅。
[0014]本技术的有益效果是：通过主体部，具有上表面和下表面，上表面用于设置散
热对象；PinFin结构，自下表面凸出，供冷却液在前后方向流动，包括若干第一排以及若干第二排，第一排包括多个第一PinFin，第二排包括多个第二PinFin，第一排以及第二排在前后方向上交替排列，每一第一排的第一PinFin以及每一第二排的第二PinFin在与前后方向垂直的左右方向上间隔排列，同一排相邻的第一PinFin的中心之间的距离为第一间距，第二PinFin在左右方向上与第一PinFin以第二间距错开，第二间距为第二PinFin的中心与相邻的第一PinFin的中心之间的距离在左右方向上的投影,第一PinFin以及第二PinFin的前部为水滴形的流线型设计，使得冷却液流体能够平滑流过而降低流阻，第二间距与第一间距的比值为0.4～0.6,使得冷却液经过PinFin结构时的截面积不发生明显变化，降低流阻并提高换热效率。
附图说明
[0015]图1为本技术具体实施例散热对象与液冷PinFin底板的位置示意图；
[0016]图2为本技术具体实施例液冷PinFin底板的立体示意图；
[0017]图3为图2的俯视图；
[0018]图4为第一PinFin的尺寸示意图。
具体实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0020]本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0021]下面结合说明书附图和具体实施例对本技术作进一步解释和说明。其中，前后方向为X方向，左右方向为与X方向垂直的Y方向，上下方向为Z方向。
[0022]参照图1、图2和图3，本技术实施例提供了一种液冷PinFin底板100，包括主体部1以及PinFin结构2。可选地，主体部1或者PinFin结构2的材料为铜、铜合金、铝合金或者铝碳化硅等强度高、散热好的材料。
[0023]参照图1、图2和图3，本技术实施例中，主体部1起到支撑和散热作用，主体部1包括上表面11和下表面12，上表面11用于设置散热对象200，本技术实施例中以散热对象包括半导体器件为例，而半导体器件包括但不限于功率模块。可选地，主体部1包括平板部13以及凸台部14，平板部13围绕凸台部14，凸台部14位于主体部1的下表面12，凸台部14的高度高于平板部13的高度。
[0024]参照图1、图2和图3，本技术实施例中，PinFin结构2自下表面12凸出，具体为
自凸台部14向下凸出设置。其中，PinFin结构2用于供冷却液在前后方向流动，从而对主体部1的上表面11的半导体器件进行散热，降低半导体器件的热阻，例如：当半导体器件发热时热量传递至下表面12，并传递至PinFin结构2中，将冷却液流过PinFin结构2，通过对流换热的方式带走PinFin结构2上的热量，从而完成半导体器件的散热。
[0025]参照图1、图2和图3，本技术实施例中，PinFin结构2包括若干第一排21以及若干第二排22，第一排21包括五个第一PinFin211，第二排22包括四个第二PinFin221，第一排21以及第二排22在前后方向上交替排列，即在在前后方向上以第一排21、第二排22、第一排21、第二排22、第一排21的方式排列，使得前后方向上第一排21以及第二排22之间具有可以供冷却液流动的空间。其中，每一第一排21的第一PinFin211以及每一第二排22的第二PinFin221在与前后方向垂直的左右方向上间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷PinFin底板，其特征在于，包括：主体部，具有上表面和下表面，所述上表面用于设置散热对象；PinFin结构，自所述下表面凸出，供冷却液在前后方向流动，包括若干第一排以及若干第二排，所述第一排包括多个第一PinFin，所述第二排包括多个第二PinFin，所述第一排以及所述第二排在前后方向上交替排列，每一所述第一排的所述第一PinFin以及每一所述第二排的所述第二PinFin在与所述前后方向垂直的左右方向上间隔排列，同一排相邻的第一PinFin的中心之间的距离为第一间距，所述第二PinFin在左右方向上与所述第一PinFin以第二间距错开，所述第二间距为所述第二PinFin的中心与相邻的所述第一PinFin的中心之间的距离在左右方向上的投影；所述第二间距与所述第一间距的比值为0.4～0.6；所述第一PinFin以及所述第二PinFin的前部为水滴形。2.根据权利要求1所述的一种液冷PinFin底板，其特征在于：所述主体部包括平板部以及凸台部，所述平板部围绕所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王咏，闫鹏修，朱贤龙，周晓阳，刘军，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：