封装框架及封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种封装框架及封装结构，所述封装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干分离设置的引脚，所述框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置，全部或部分引脚分别与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。本实用新型专利技术可以通过内置的金属导电片实现任意两个或多个引脚的短接，避免了重新设计和制造不同的晶圆，也省去了封装时多余的键合线，大大减少了开发和制造成本，提高了芯片设计和制造的灵活性，同时还减少了封装走线设计规则冲突的机会，降低了键合线之间短接和引线被塑封料冲倒等问题，提高了产品良率及可靠性。高了产品良率及可靠性。高了产品良率及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装框架及封装结构


[0001]本技术属于封装框架
，具体涉及一种封装框架及封装结构。

技术介绍

[0002]封装是集成电路制造中的一个重要环节，首先，封装是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁；其次，可以保护芯片免受外界环境的影响；最后，封装可以增大连接点的间距。传统的封装都是使用框架封装，将IC晶片放置到设计好的框架上，使用导电材料或绝缘材料固定在框架的基岛上，通过键合线(金属线材：金线、银合金线、钯铜线和铝线；线径的大小通过产品的电流和芯片的PAD尺寸决定)将芯片的电极和框架引脚连接起来，再用封装体材料将芯片和框架包裹起来，再经过高温固化，最后再将每个单颗的封装芯片分开。
[0003]每种芯片的封装都可能出现特殊的要求，比如说引线的弧长、弧高有特殊要求，也有的芯片需要做特殊的短接，而且是通过封装来短接，这样的话就会出现直接将芯片上的两个或者多个焊垫(PAD)通过引线连接或者通过引线将框架上的两个或者多个引脚(PIN)连接，但是不论哪种方法都会出现交叉线的问题，甚至违反设计规则，而且在量产的时候会出现封装良品偏低或可靠性失效等问题。
[0004]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种封装框架及封装结构。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种封装框架及封装结构，以解决封装框架需要跳线短接两个或多个引脚的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0007]一种封装框架，所述封装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干分离设置的引脚，所述框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置，全部或部分引脚分别与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。
[0008]一实施例中，所述框架本体呈正方形或长方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部或侧边，所述框架本体上分布有一个或多个基岛，所述引脚分布于框架本体的全部或部分侧边上。
[0009]一实施例中，所述金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间；和/或，所述金属导电片呈长条状或弯折状；和/或，所述金属导电片为铜片。
[0010]一实施例中，所述封装框架包括第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚及第四支撑脚，四个支撑脚固定安装于框架本体的四个角部。
[0011]一实施例中，所述封装框架包括长条状的第一金属导电片、第二金属导电片、第三金属导电片及第四金属导电片，第一金属导电片位于第一支撑脚和第二支撑脚之间，第二金属导电片位于第二支撑脚和第三支撑脚之间，第三金属导电片位于第三支撑脚和第四支撑脚之间，第四金属导电片位于第四支撑脚和第一支撑脚之间，同一边上的全部或部分引
脚与一个金属导电片电性连接。
[0012]一实施例中，所述封装框架包括长条状的第一金属导电片及第二金属导电片，第一金属导电片位于第一支撑脚和第二支撑脚之间，第二金属导电片位于第三支撑脚和第四支撑脚之间，同一边上的全部或部分引脚与一个金属导电片电性连接。
[0013]一实施例中，所述封装框架包括第一支撑脚、第二支撑脚及第三支撑脚，两个支撑脚固定安装于框架本体上相邻的角部，另外一个支撑脚固定安装于框架本体的角部或侧边。
[0014]一实施例中，所述封装框架包括长条状的第一金属导电片、长条状或弯折状的第二金属导电片及第三金属导电片，第一金属导电片位于第一支撑脚和第二支撑脚之间，第二金属导电片位于第二支撑脚和第三支撑脚之间，第三金属导电片位于第三支撑脚和第一支撑脚之间，同一边或相邻边上的全部或部分引脚与一个金属导电片电性连接。
[0015]本技术另一实施例提供的技术方案如下：
[0016]一种封装结构，所述封装结构包括线路板、封装于线路板上的封装框架、封装于封装框架中基岛上的芯片、及电性连接芯片与封装框架的引线，所述封装框架为上述的封装框架。
[0017]一实施例中，所述封装结构为QFP、SOP、DFN、或QFN封装结构。
[0018]本技术具有以下有益效果：
[0019]本技术的封装框架可以通过内置的金属导电片实现任意两个或多个引脚的短接，避免了封装时发生与其他引线短接、引线被塑封料冲倒等问题，提高了产品良率及可靠性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例1中封装框架的平面结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例2中封装框架的平面结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例3中封装框架的平面结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例4中封装框架的平面结构示意图；
[0025]图5为本技术实施例5中封装框架的平面结构示意图；
[0026]图6为本技术实施例6中封装框架的平面结构示意图；
[0027]图7为本技术实施例7中封装框架的平面结构示意图；
[0028]图8为本技术实施例8中封装框架的平面结构示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术
中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0030]本技术公开了一种封装框架，包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干分离设置的引脚，框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置，全部或部分引脚分别与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。
[0031]其中，框架本体呈正方形或长方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部或侧边，框架本体上分布有一个或多个基岛，引脚分布于框架本体的全部或部分侧边上。金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间，金属导电片呈长条状或弯折状。
[0032]以下结合具体实施例对本技术作进一步说明。
[0033]实施例1：
[0034]参图1所示，本实施例中的封装框架包括框架本体10、位于框架本体上的基岛20、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干引脚40，框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置。
[0035]优选地，本实施例中的框架本体10呈正方形，支撑脚固定安装于框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装框架，其特征在于，所述封装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干分离设置的引脚，所述框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置，全部或部分引脚分别与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。2.根据权利要求1所述的封装框架，其特征在于，所述框架本体呈正方形或长方形，支撑脚固定安装于框架本体的角部或侧边，所述框架本体上分布有一个或多个基岛，所述引脚分布于框架本体的全部或部分侧边上。3.根据权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述金属导电片位于相邻的支撑脚之间，且位于基岛与引脚之间；和/或，所述金属导电片呈长条状或弯折状；和/或，所述金属导电片为铜片。4.根据权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述封装框架包括第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚及第四支撑脚，四个支撑脚固定安装于框架本体的四个角部。5.根据权利要求4所述的封装框架，其特征在于，所述封装框架包括长条状的第一金属导电片、第二金属导电片、第三金属导电片及第四金属导电片，第一金属导电片位于第一支撑脚和第二支撑脚之间，第二金属导电片位于第二支撑脚和第三支撑脚之间，第三金属导电片位于第三支撑脚和第四支撑脚之间，第四金属导电片位于第四支撑脚和第一支撑脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：王启飞，李文启，
申请(专利权)人：矽典微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：