一种魔术贴及其制备方法技术

本发明专利技术具体涉及一种魔术贴及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：先将透光材料经高温注塑成形后通过模切机切出勾体，再将勾体固定到底层材料表面，并采用激光焊接实现勾体与底层材料的焊接固定，得到魔术贴。其中，由复合尼龙材料A和色母制成的透光材料具有良好的力学特性、耐候性和透光率，进而显著提升了勾体与底层材料的焊接强度。本发明专利技术所述制备方法的加工速度快、效率高且可操作性强，采用激光焊接工艺制得的魔术贴勾体与底层材料熔合为一体，结构牢固且力学性能好。结构牢固且力学性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种魔术贴及其制备方法


[0001]本专利技术涉及魔术贴材料
，具体涉及一种魔术贴及其制备方法。

技术介绍

[0002]在传统魔术贴的生产加工技术中，主要分为针车、不干胶粘合、热压合和高频焊接四类加工方式，其中，采用针车方式的线头多且容易散脱；采用不干胶粘合方式由于胶水的耐温性差导致粘接可靠性较低，而耐温100℃以上的胶水成本又过高；采用热压方式得到的正片魔术贴浮在材料表面，魔术贴边缘毛刺多、易刮手；采用高频焊接方式的焊接部分容易硬化，且高频焊易对材料内部的电子元件造成损害，操作员长时间处于高频环境中工作对身体不利。随着精密化电子产品的普及，魔术贴在该领域的应用也越来越广，但传统加工工艺制备的魔术贴常出现耐候性差、牢固度不足及毛刺多等问题，难以满足高端应用的要求。因此，亟需对魔术贴的制备相关技术进行改进优化。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种魔术贴及其制备方法，所述制备方法的加工速度快、效率高且可操作性强，采用激光焊接工艺制得的魔术贴勾体与底层材料熔合为一体，结构牢固且力学性能好。
[0004]本专利技术的目的通过下述技术方案予以实现：一种魔术贴的制备方法，包括如下步骤：
[0005]S1、将透光材料加入到注塑机经高温流延后射出至勾体模具内成形；
[0006]S2、利用模切机精准对位切出所需尺寸的勾体；
[0007]S3、通过夹具定位施加一定的压力将勾体按规则排列固定到需要贴合的底层材料表面，利用激光焊接机的激光束照射到底层材料的表面产生熔合，待表面冷却固化后实现勾体与底层材料表面的焊接固定，即得到所述魔术贴。
[0008]进一步的，步骤S1中所述注塑机的温度为220
‑
240℃，压力为6
‑
9kg。
[0009]进一步的，步骤S3中激光焊接机的激光束的波长范围为800
‑
1100nm，激光焊接机的扫描速度为28
‑
33cm/s。
[0010]在本专利技术中，通过夹具定位将S2步骤所得勾体固定排列到底层材料表面，并保持一定的压力，然后通过激光焊接将勾体与底层材料进行熔合制得魔术贴勾面。其中，作为勾体的透光材料对上述波长的激光束具有较高的透光率，底层材料具有较高的吸收率，激光束在勾体与底层材料的接触面停留，底层材料吸收激光能量在接触界面处熔化，瞬时渗透焊缝实现焊接固定。本专利技术采用激光焊接工艺的加工速度快，加工一片1c
㎡
的魔术贴勾面仅需要0.2s左右，操作方便，生产效率高，通过激光焊接使勾体与底层材料融合为一体，粘接牢度高，并且解决了传统魔术贴勾体浮在底层材料表面的问题，本专利技术制得魔术贴的外观一致性好、边缘光滑且不刮手。
[0011]进一步的，所述透光材料包括复合尼龙材料A和色母，所述色母占透光材料总重量
份及溶剂0.5
‑
3份。所述复合尼龙材料B包括如下重量份的原料：尼龙6 70
‑
85份、尼龙66 6
‑
18份、聚丙烯10
‑
40份、弹性体5
‑
25份、甘油2
‑
5份、环己二醇二缩水甘油醚0.5
‑
2份、抗氧剂0.1
‑
2份及吸收剂0.1
‑
1份。
[0026]更优选的，所述吸收剂为氧化锌、氧化锑、氧化锡锑、氧化铟锡或钨酸铟中的至少一种。所述吸收剂的加入有助于加强底层材料对近红外激光的吸收，产生更多的热量，使底层材料与勾体的接触界面出产生熔化，达到更好的焊接效果，焊接强度有所提升。
[0027]一种魔术贴，由上述魔术贴的制备方法制成。本专利技术通过激光焊接使勾体与底层材料融合为一体，粘接牢度高，并且解决了传统魔术贴勾体浮在底层材料表面的问题，采用激光焊接工艺制得魔术贴的外观一致性好、边缘光滑且不刮手。
[0028]本专利技术的有益效果在于：本专利技术公开了一种魔术贴的制备方法，所述制备方法的加工速度快、操作简单、生产效率高，采用激光焊接工艺使勾体与底层材料熔合于一体，焊接强度高。其中，通过对透光材料和底层材料进行调整，提升了透光材料的透光率、耐候性和力学性能，且提高了底层材料的激光吸收和力学性能，进而使勾体与底层材料之间的激光焊接难度降低，焊接强度提高，耐候性增强。
具体实施方式
[0029]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。
[0030]在本专利技术中，下述实施例1
‑
4和对比例1
‑
3所述魔术贴的制备方法，包括如下步骤：
[0031]S1、将透光材料加入到注塑机经高温流延后射出至勾体模具内成形；
[0032]S2、利用模切机切出所需尺寸的勾体；
[0033]S3、通过夹具定位施加一定的压力将勾体按规则排列固定到需要贴合的底层材料表面，将激光焊接机的激光束调整至3mm圆斑状，对准勾体与底层材料的接触界面按设计路线照射使接触界面处产生熔合，待表面冷却固化后实现勾体与底层材料表面的焊接固定。
[0034]进一步的，步骤S1中所述注塑机的温度为220
‑
240℃，压力为6
‑
9kg。在下述实施例和对比例中，步骤S1中所述注塑机的温度为240℃，压力为8kg。
[0035]进一步的，步骤S3中激光焊接机的激光束的波长范围为800
‑
1100nm，激光焊接机的扫描速度为28
‑
33cm/s。在下述实施例和对比例中，步骤S3中激光焊接机的激光束的波长范围为980nm，激光焊接机的扫描速度为30cm/s。
[0036]在本专利技术中，下述实施例1
‑
4和对比例1
‑
3所述透光材料的制备方法包括如下步骤：
[0037](1)按一定比例称取尼龙6、尼龙66、氯化钙、环己二醇二缩水甘油醚和甘油，并置于搅拌机中进行预先混合；
[0038](2)在步骤(1)所得物料中继续加入一定比例份的聚丙烯、弹性体、成核剂和抗氧剂进一步混合均匀；
[0039](3)在步骤(2)所得物料中继续加入一定比例份的树脂、分散剂、稳定剂和溶剂混合3
‑
5min；
[0040](4)将步骤(3)所得物料送入双螺杆挤出机，挤出机从加料段到口模温度设定为175
‑
185℃、265
‑
275℃、265
‑
275℃、265
‑
275℃、265
‑
275℃，螺杆转速为250
‑
350r/min，挤出
15份、聚丙烯40份、弹性体20份、成核剂7份、氯化钙4份、甘油5份、环己二醇二缩水甘油醚1.8份及抗氧剂1.5份。其中，所述弹性体为SEBS，所述成核剂为Licomont NAV101本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种魔术贴的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、将透光材料加入到注塑机经高温流延后射出至勾体模具内成形；S2、利用模切机切出所需尺寸的勾体；S3、将勾体按规则排列固定到需要贴合的底层材料表面，利用激光束焊接机的激光照射到底层材料的表面产生熔合，待表面冷却固化后实现勾体与底层材料表面的焊接固定，得到所述魔术贴。2.根据权利要求1所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：激光焊接机的激光束的波长为800
‑
1100nm，激光焊接机的扫描速度为28
‑
33cm/s。3.根据权利要求1所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：所述透光材料包括复合尼龙材料A和色母，所述色母占透光材料总重量的5
‑
10％，所述透光材料的透光率为30
‑
90％。4.根据权利要求3所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：所述色母包括如下重量份的原料：树脂90
‑
95份、分散剂1
‑
5份、稳定剂1
‑
4份及溶剂0.5
‑
3份。5.根据权利要求3所述的一种魔术贴的制备方法，其特征在于：所述复合尼龙材料A包括如下重量份的原料：尼龙6 70
‑
85份、尼龙66 6
‑
18份、聚丙烯10
‑
40份、弹性体5
‑
25份、成核剂1
‑
10份、氯化钙3
‑
5.5份、甘油...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建文，
申请(专利权)人：东莞市杰幻电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：