一种PCB阻焊油墨性能测试方法技术

本发明专利技术涉及阻焊油墨性能测试技术领域，且公开了一种PCB阻焊油墨性能测试方法；本PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干，本发明专利技术方案能够通过将一个板材均匀分成多个基板，检测工序中的基板互相不影响，利用多个基板进行实验数据收集以及实验操作，使一次性测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，有利于根据需求来选择合适的阻焊油墨。适的阻焊油墨。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB阻焊油墨性能测试方法


[0001]本专利技术属于阻焊油墨性能测试
，具体为一种PCB阻焊油墨性能测试方法。

技术介绍

[0002]PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，阻焊油墨是将基板表面覆盖一层阻焊固化膜，在电路路板上起带绝缘的作用，用于保护电路板中的电路。
[0003]现有对PCB行业阻焊油墨性能评估测试不健全，大部分采用报废板或单一测试模块进行性能评估，因评估测试项目完善，不利于根据需求来挑选合适的阻焊油墨来进行生产加工，为此，我们提出一种PCB阻焊油墨性能测试方法。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种PCB阻焊油墨性能测试方法，有效的解决了不利于根据需求来挑选合适的阻焊油墨来进行生产加工的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；
[0006]基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
[0007]开料；将固化剂添加至阻焊油墨中，其中阻焊油墨的占比为75
‑
85％，添加适量稀释剂，搅拌或震荡5
‑
10分钟，使阻焊油墨充分混合均匀，对不同基板涂抹不同固化剂占比的阻焊油墨进行硬度测试比对；
[0008]涂布；使用油墨涂布轮在基板的表面均匀涂设阻焊油墨层，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合，阻焊油墨层的厚度为23
‑
33um，涂布后将基板静置10
‑
40分钟；
[0009]预烘烤：采用热风循环烤箱对涂布后的基板进行烘烤，温度设置为75℃，时间25
‑
40分钟，烘烤完毕后将基板静置冷却即可；
[0010]曝光：对预烘烤后的基板进行阻焊菲林曝光处理，菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8
‑
11格；
[0011]显影：将曝光后的基板置于显影机中进行显影处理，显像液为1wt％Na2CO3 溶液；显像时间:40
‑
90秒；
[0012]二次硬化：将显影后的基板放置于立式烤箱中进行二次硬化，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140
‑
160℃，烘烤时间为50
‑
70min；
[0013]抗氧处理：对二次硬化后的基板进行清洗，除去残留的碎屑和板粉后作烘干处理，然后对其表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，其中，所述抗氧化药水的质量浓度为70
‑
99％，使用温度为 43
‑
47℃，将对不同基板浸泡至不同浓度的抗氧化药水中，然后进行耐化学品测试。
[0014]优选的，所述基板处理中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3
‑
6％的硫酸溶液；基板处理与抗氧处理中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
[0015]优选的，所述硬度测试步骤包括：利用铅笔对所有板块进行45度的斜划，用于测试不同固化剂占比的阻焊油墨的硬度。
[0016]优选的，所述耐化学品测试步骤包括：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对不同基板各浸泡30分钟，并利用胶带拉扯进行附着力检测。
[0017]优选的，所述附着力测试步骤包括：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测不同阻焊油墨是否会出现脱落的现象。
[0018]优选的，所述目测步骤包括：使用十倍放大镜对所有基板进行阻焊层表面进行外观检查。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]该PCB阻焊油墨性能测试方法，通过将一个板材均匀分成多个基板，检测工序中的基板互相不影响，利用多个基板进行实验数据收集以及实验操作，使一次性测试中的测试项目更加健全，使阻焊油墨的性能测试更加准确，有利于根据需求来选择合适的阻焊油墨；
具体实施方式
[0021]实施例一，本专利技术一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；
[0022]基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
[0023]开料；将固化剂添加至阻焊油墨中，其中阻焊油墨的占比为75％，添加适量稀释剂，搅拌或震荡5分钟，使阻焊油墨充分混合均匀，对不同基板涂抹不同固化剂占比的阻焊油墨进行硬度测试比对；
[0024]涂布；使用油墨涂布轮在基板的表面均匀涂设阻焊油墨层，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合，阻焊油墨层的厚度为23um，涂布后将基板静置 10分钟；
[0025]预烘烤：采用热风循环烤箱对涂布后的基板进行烘烤，温度设置为75℃，时间25分钟，烘烤完毕后将基板静置冷却即可；
[0026]曝光：对预烘烤后的基板进行阻焊菲林曝光处理，菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8格；
[0027]显影：将曝光后的基板置于显影机中进行显影处理，显像液为1wt％Na2CO3 溶液；显像时间:40秒；
[0028]二次硬化：将显影后的基板放置于立式烤箱中进行二次硬化，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140℃，烘烤时间为50min；
[0029]抗氧处理：对二次硬化后的基板进行清洗，除去残留的碎屑和板粉后作烘干处理，然后对其表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，其中，所述抗氧化药水的质量浓度为70％，使用温度为43℃，将对不同基板浸泡至不同浓度的抗氧化药水中，然后进行耐化学品测试；
[0030]所述基板处理中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3％的硫酸溶液；基板处
理与抗氧处理中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理；
[0031]所述硬度测试步骤包括：利用铅笔对所有板块进行45度的斜划，用于测试不同固化剂占比的阻焊油墨的硬度；
[0032]所述耐化学品测试步骤包括：利用10％硫酸、10％氢氧化钠、100％异丙醇对不同基板各浸泡30分钟，并利用胶带拉扯进行附着力检测；
[0033]所述附着力测试步骤包括：利用胶带法对所有板块进行附着力拉扯测试，检测不同阻焊油墨是否会出现脱落的现象；
[0034]所述目测步骤包括：使用十倍放大镜对所有基板进行阻焊层表面进行外观检查。
[0035]实施例二，本专利技术一种PCB阻焊油墨性能测试方法，包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB阻焊油墨性能测试方法，其特征在于：包括以下步骤：基板处理、开料、涂布、预烘烤、曝光、显影、二次硬化、抗氧处理；基板处理；将板材均匀裁切为尺寸相同的基板，然后在基板的边缘位置开设定位孔，最后对基板依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；开料；将固化剂添加至阻焊油墨中，其中阻焊油墨的占比为75
‑
85％，添加适量稀释剂，搅拌或震荡5
‑
10分钟，使阻焊油墨充分混合均匀，对不同基板涂抹不同固化剂占比的阻焊油墨进行硬度测试比对；涂布；使用油墨涂布轮在基板的表面均匀涂设阻焊油墨层，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合，阻焊油墨层的厚度为23
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33um，涂布后将基板静置10
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40分钟；预烘烤：采用热风循环烤箱对涂布后的基板进行烘烤，温度设置为75℃，时间25
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40分钟，烘烤完毕后将基板静置冷却即可；曝光：对预烘烤后的基板进行阻焊菲林曝光处理，菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8
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11格；显影：将曝光后的基板置于显影机中进行显影处理，显像液为1wt％Na2CO3溶液；显像时间:40
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90秒；二次硬化：将显影后的基板放置于立式烤箱中进行二次硬化，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140
‑
160℃，烘烤时间为50
‑
70min；抗氧处理：对二次硬化...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊宏伟，夏芸，蒋乃君，
申请(专利权)人：江苏可信电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：