本发明专利技术涉及芯片封胶技术领域，尤其涉及一种LED芯片加工装置，包括底座，底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，顶板底壁固定连接有梯形板，顶板内壁固定连接有电机，电机的输出端固定连接有U形杆，U形杆的弯折部转动连接有第一推杆，顶板底壁滑动连接有折板，第一推杆和折板内壁转动连接，折板内壁贯穿转动连接有转轴，转轴一端固定连接有连杆，连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，转轮和梯形板相抵滑动，折板内壁固定连接有L形杆。本发明专利技术通过设置梯形板、转轮和U形杆等结构，当滴胶管位于水平状态时，对滴胶管内部残留的胶水进行抽除，避免滴胶管内残留的胶水和空气接触产生部分固化，影响滴胶封胶的效果。影响滴胶封胶的效果。影响滴胶封胶的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片加工装置
[0001]本专利技术涉及芯片封胶
，尤其涉及一种LED芯片加工装置。
技术介绍
[0002]LED芯片的主要功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。LED芯片的生产加工的过程中，在进行到封胶的步骤时，在滴胶管进行一次滴胶后，滴胶管的出胶端部分存留的胶水和空气接触，进而会产生部分的固化，在下一次的滴胶过程中，存在部分固化的胶水会进入滴胶，影响了封胶的效果，并且滴胶与压模不能同时进行，需要在不同的设备上进行滴胶和压模，加工效率低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决现有封胶步骤中存在部分固化的胶水会进入滴胶，影响了封胶的效果，且滴胶与压模无法同时进行，需要在不同的设备上进行滴胶和压模，导致加工效率低下的问题，而提出的一种LED芯片加工装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种LED芯片加工装置，包括底座，所述底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，所述顶板底壁固定连接有梯形板，所述顶板内壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有U形杆，所述U形杆的弯折部转动连接有第一推杆，所述顶板底壁滑动连接有折板，所述第一推杆远离U形杆的一端和折板内壁转动连接，所述折板内壁贯穿转动连接有转轴，所述转轴一端固定连接有连杆，所述连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，所述转轮和梯形板相抵滑动，所述折板内壁固定连接有L形杆，所述L形杆远离折板的一端固定连接有套杆，所述套杆侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端和连杆内壁固定连接，所述转轴远离连杆的一端固定连接有夹持座，所述夹持座内部夹持固定有滴胶管，所述滴胶管内壁贯穿固定连接有连通管，所述连通管内部设有电子开闭阀，所述顶板上设置有吸胶机构。
[0006]进一步的，所述吸胶机构包括固定连接在顶板内壁的盒体，所述盒体内壁开设有滑腔，所述滑腔内部密封滑动连接有磁块，所述盒体内部密封滑动连接有磁板，所述U形杆的弯折部转动连接有第二推杆，所述第二推杆远离U形杆的一端和磁板转动连接。
[0007]进一步的，所述吸胶机构还包括固定连接在顶板内壁的弹性气囊，所述弹性气囊通过单向出气管和盒体内壁固定连通，所述顶板内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁固定连接有伸缩气囊，所述伸缩气囊的一端固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑槽内部，所述滑块内壁通过支撑杆固定连接有抽气管，所述抽气管通过单向进气管和弹性气囊固定连通，所述单向进气管内设有电子阀，所述盒体内壁贯穿固定连接有单向排废管。
[0008]进一步的，所述滴胶管内壁开设有限位槽，所述限位槽内壁固定连接有导电弹簧，所述导电弹簧的一端固定连接有移动块，所述移动块内壁固定连接有压模块。
[0009]进一步的，所述折板内壁开设有弧形槽，所述转轴侧壁固定连接有拉杆，所述拉杆内壁固定连接有挤压块，所述挤压块侧壁固定连接有压电陶瓷，所述压电陶瓷和导电弹簧
电性连接。
[0010]进一步的，所述滑腔内壁通过单向输气管和伸缩气囊固定连通，所述伸缩气囊内壁开设有排气孔，所述排气孔内设有电子泄压阀，所述滑腔内壁开设有单向进气孔，所述单向输气管由弹性材料制成，所述单向输气管内设有电子控制阀，所述弹性气囊内壁固定连接有多个复位弹簧。
[0011]进一步的，所述底座顶壁开设有凹槽，所述凹槽内壁转动连接有输送部件，所述输送部件包括对称转动连接在凹槽内壁的同步轮，两个所述同步轮通过同步带连接。
[0012]进一步的，所述顶板底壁固定连接有滑轨，所述折板滑动连接在滑轨侧壁。
[0013]与现有的技术相比，本LED芯片加工装置的优点在于：
[0014]1、通过设置梯形板、转轮和U形杆等结构，使得转轴带动滴胶管进行正反转动九十度，在滴胶管在由水平状态变为竖直状态的过程中，对半成品芯片进行滴胶，当滴胶管位于水平状态时，对滴胶管内部残留的胶水进行抽除，避免滴胶管内残留的胶水和空气接触产生部分固化，影响滴胶封胶的效果；
[0015]2、对半成品芯片滴胶完成后，输送部件带动半成品芯片向右运动一段距离，随后转轴侧壁固定连接的拉杆通过挤压块带动压电陶瓷和弧形槽内壁相抵挤压，压电陶瓷受到机械挤压后产生压电效应对导电弹簧供电，进而导电弹簧通电收缩，导电弹簧带动移动块和压模块向下滑动一段距离，进而压模块进行压模。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种LED芯片加工装置的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术提出的一种LED芯片加工装置中顶板底部向上仰视的结构示意图；
[0018]图3为图2中A部分结构的放大示意图；
[0019]图4为本专利技术提出的一种LED芯片加工装置中滴胶管沿竖直方向剖视后的结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本专利技术的范围。
[0021]参照图1
‑
4，一种LED芯片加工装置，包括底座1，底座1顶壁通过支撑板3固定连接有顶板4，顶板4底壁固定连接有梯形板5，顶板4内壁固定连接有电机6，电机6的输出端固定连接有U形杆8，U形杆8的弯折部转动连接有第一推杆9，顶板4底壁滑动连接有折板10，第一推杆9远离U形杆8的一端和折板10内壁转动连接，折板10内壁贯穿转动连接有转轴17，转轴17一端固定连接有连杆18，连杆18远离转轴17的一端固定连接有转轮19，转轮19和梯形板5相抵滑动，折板10内壁固定连接有L形杆20，L形杆20远离折板10的一端固定连接有套杆，套杆侧壁固定连接有弹簧7，弹簧7的另一端和连杆18内壁固定连接，转轴17远离连杆18的一端固定连接有夹持座21，夹持座21内部夹持固定有滴胶管23，滴胶管23内壁贯穿固定连接有连通管25，连通管25内部设有电子开闭阀26，顶板4上设置有吸胶机构，弹簧7始终对连杆18提供拉力，弹簧7套设固定在套杆侧壁。
[0022]吸胶机构包括固定连接在顶板4内壁的盒体38，盒体38内壁开设有滑腔39，滑腔39内部密封滑动连接有磁块40，盒体38内部密封滑动连接有磁板37，U形杆8的弯折部转动连
接有第二推杆36，第二推杆36远离U形杆8的一端和磁板37转动连接，磁块40和磁板37互为磁吸力。
[0023]吸胶机构还包括固定连接在顶板4内壁的弹性气囊30，弹性气囊30通过单向出气管和盒体38内壁固定连通，顶板4内壁开设有滑槽31，滑槽31内壁固定连接有伸缩气囊33，伸缩气囊33的一端固定连接有滑块32，滑块32滑动连接在滑槽31内部，滑块32内壁通过支撑杆34固定连接有抽气管35，抽气管35通过单向进气管和弹性气囊30固定连通，单向进气管内设有电子阀，盒体38内壁贯穿固定连接有单向排废管，单向排废管只允许盒体38内部的废胶水和气体排出到外界，单向进气管只允许抽气管35内的气体进入到弹性气囊30内部。
[0024]滴胶管23内壁开设有限位槽24，限位槽24内壁固定连接有导电弹簧29，导电弹簧29的一端固定连接有移动块27，移动块27内壁固定连接有压模块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片加工装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶壁通过支撑板(3)固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)底壁固定连接有梯形板(5)，所述顶板(4)内壁固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出端固定连接有U形杆(8)，所述U形杆(8)的弯折部转动连接有第一推杆(9)，所述顶板(4)底壁滑动连接有折板(10)，所述第一推杆(9)远离U形杆(8)的一端和折板(10)内壁转动连接，所述折板(10)内壁贯穿转动连接有转轴(17)，所述转轴(17)一端固定连接有连杆(18)，所述连杆(18)远离转轴(17)的一端固定连接有转轮(19)，所述转轮(19)和梯形板(5)相抵滑动，所述折板(10)内壁固定连接有L形杆(20)，所述L形杆(20)远离折板(10)的一端固定连接有套杆，所述套杆侧壁固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的另一端和连杆(18)内壁固定连接，所述转轴(17)远离连杆(18)的一端固定连接有夹持座(21)，所述夹持座(21)内部夹持固定有滴胶管(23)，所述滴胶管(23)内壁贯穿固定连接有连通管(25)，所述连通管(25)内部设有电子开闭阀(26)，所述顶板(4)上设置有吸胶机构。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述吸胶机构包括固定连接在顶板(4)内壁的盒体(38)，所述盒体(38)内壁开设有滑腔(39)，所述滑腔(39)内部密封滑动连接有磁块(40)，所述盒体(38)内部密封滑动连接有磁板(37)，所述U形杆(8)的弯折部转动连接有第二推杆(36)，所述第二推杆(36)远离U形杆(8)的一端和磁板(37)转动连接。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片加工装置，其特征在于，所述吸胶机构还包括固定连接在顶板(4)内壁的弹性气囊(30)，所述弹性气囊(30)通过单向出气管和盒体(38)内壁固定连通，所述顶板(4)内壁开设有滑槽(31...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄应超，
申请(专利权)人：黄应超，
类型：发明
国别省市：
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