一种晶片用滚磨设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶片用滚磨设备，包括主轴，主轴通过支撑座固定在支架上，驱动组件设置在支架上，主轴的中部同轴设置有两个大圆盘，大圆盘的周缘上设置有第一转动副轴和第二转动副轴，第一转动副轴与第二转动副轴在大圆盘上相间设置，第一转动副轴与第二转动副轴均与大圆盘垂直，第一转动副轴和第二转动副轴的两端均设置有晶片滚磨组件，所有的第一转动副轴均通过第一副同步带传动连接，主轴通过第一主同步带与一个第一转动副轴传动连接，所有的第二转动副轴均通过第二副同步带传动连接，主轴通过第二主同步带与一个第二转动副轴传动连接，本设备可批量对晶片进行滚磨加工，加工后的晶片满足产品特性，也使得产品的稳定性得到提升。到提升。到提升。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片用滚磨设备


[0001]本专利技术涉及晶片加工设备
，特别涉及一种晶片用滚磨设备。

技术介绍

[0002]在晶片加工过程中，晶片的外形需要经过打磨加工，由于需要加工的晶片非常薄，因此晶片加工的难度高。在传统的加工过程中，企业采用进口设备进行加工，这样导致加工的成本高，由于进口设备都属于低端设备，因此导致加工的效率低下，加工后的产品难以满足产品特性，还导致产品的稳定性差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶片用滚磨设备。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种晶片用滚磨设备，包括主轴、大圆盘、第一转动副轴、第二转动副轴、晶片滚磨组件和驱动组件，所述主轴的两端通过支撑座固定在支架上，所述驱动组件设置在所述支架上且用于驱动所述主轴转动，所述主轴的中部同轴设置有两个互相平行的所述大圆盘，所述大圆盘的周缘上设置有至少两个可转动的所述第一转动副轴和至少两个可转动的所述第二转动副轴，所述第一转动副轴与所述第二转动副轴在所述大圆盘上相间设置，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴均与所述大圆盘垂直，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴的两端均设置有所述晶片滚磨组件，所有的所述第一转动副轴均通过第一副同步带传动连接，所述主轴通过第一主同步带与一个所述第一转动副轴传动连接，所有的所述第二转动副轴均通过第二副同步带传动连接，所述主轴通过第二主同步带与一个所述第二转动副轴传动连接。
[0005]进一步地，所述晶片滚磨组件包括收纳套筒、套筒端盖和晶片滚磨部件，所述收纳套筒的一端与转动副轴的端部固定相连，所述收纳套筒的另一端设置有可拆卸的所述套筒端盖，所述收纳套筒和所述套筒端盖均与转动副轴同轴设置，所述收纳套筒内设置有若干与所述收纳套筒配合的所述晶片滚磨部件。
[0006]进一步地，所述晶片滚磨部件包括晶片滚磨柱和密封盖，所述晶片滚磨柱的两端均同轴开设有晶片滚磨腔，所述晶片滚磨腔的开口处设置有与所述开口配合的密封盖。
[0007]进一步地，所述驱动组件包括驱动电机、主动轮和从动轮，所述驱动电机固定设置在所述支架上，所述主动轮固定设置在所述驱动电机的输出轴上，所述从动轮同轴固定设置在所述主轴上，所述主动轮与所述从动轮之间通过传动带相连。
[0008]进一步地，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴在所述大圆盘上呈圆形布置，两个所述大圆盘之间至少通过两个连接杆固定相连，所述连接杆与所述主轴平行。
[0009]进一步地，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴均为阶梯轴，所述阶梯轴的两端呈对称设置有轴承，所述轴承设置在所述轴承座上，所述轴承座固定设置在所述大圆盘上。
[0010]进一步地，所述第一主同步带、所述第二主同步带、所述第一副同步带和所述第二副同步带上均设置有用于松/紧同步带的调节组件，所述调节组件包括滑块、调节轮和固定块，所述固定块设置在所述大圆盘的侧壁上，所述大圆盘的侧壁上设置有与所述滑块配合的滑槽，所述调节轮设置在所述滑块上，所述调节轮与同步带配合，所述固定块与螺杆螺纹配合，所述螺杆的端部作用在所述滑块上，所述螺杆的长度方向与所述滑槽方向平行。
[0011]进一步地，所述第一主同步带和所述第二主同步带均通过大传动轮与所述主轴连接，所述第一副同步带通过小传动轮与所述第一转动副轴相连，所述第二副同步带通过所述小传动轮与所述第二转动副轴相连。
[0012]进一步地，所述大传动轮与所述小传动轮的直径比为2~3:1。
[0013]进一步地，所述晶片滚磨腔呈鼓形。
[0014]本专利技术的有益效果是：1）在本设备中，设置有多个晶片滚磨组件，每个晶片滚磨组件中又设置多个晶片滚磨腔，每个晶片滚磨腔可独立加工一片晶片，这样可实现批量加工晶片的作用，提高加工效率，同时保证加工的晶片之间不相互影响，这样使得加工后的晶片不仅满足产品特性，而且使得产品的稳定性得到提升。
[0015]2）在本设备中，第一转动副轴和第二转动副轴在大圆盘上呈圆形布置，这样布置的好处是大圆盘在转动过程中防止出现偏心的情况，有效地防止大圆盘在转动时出现震动的情况，这样保证晶片在加工时不会被损坏。
附图说明
[0016]图1为本滚磨设备的立体结构图；图2为本滚磨设备的内部立体连接结构图；图3为本滚磨设备的内部侧视结构图；图4为晶片滚磨部件在收纳套筒内的连接结构图；图5为晶片滚磨部件的立体结构图；图6为晶片滚磨部件的剖面结构图；图中，1
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主轴，2
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大圆盘，3
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第一转动副轴，4
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第二转动副轴，5
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支撑座，6
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第一副同步带，7
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第一主同步带，8
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第二副同步带，9
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第二主同步带，10
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收纳套筒，11
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套筒端盖，12
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晶片滚磨柱，13
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密封盖，14
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晶片滚磨腔，15
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驱动电机，16
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主动轮，17
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从动轮，18
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连接杆，19
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轴承座，20
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滑块，21
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调节轮，22
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固定块，23
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大传动轮，24
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小传动轮。
具体实施方式
[0017]下面将结合实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]参阅图1
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图6，本专利技术提供一种技术方案：一种晶片用滚磨设备，包括主轴1、大圆盘2、第一转动副轴3、第二转动副轴4、晶片滚磨组件和驱动组件，主轴1的两端通过支撑座5固定在支架上，驱动组件设置在支架上且
用于驱动主轴1转动，主轴1的中部同轴设置有两个互相平行的大圆盘2，大圆盘2的周缘上设置有至少两个可转动的第一转动副轴3和至少两个可转动的第二转动副轴4，第一转动副轴3与第二转动副轴4在大圆盘2上相间设置，第一转动副轴3和第二转动副轴4均与大圆盘2垂直，第一转动副轴3和第二转动副轴4的两端均设置有晶片滚磨组件，所有的第一转动副轴3均通过第一副同步带6传动连接，主轴1通过第一主同步带7与一个第一转动副轴3传动连接，所有的第二转动副轴4均通过第二副同步带8传动连接，主轴1通过第二主同步带9与一个第二转动副轴4传动连接。其中，支撑座5内设置有轴承，主轴1的两端均设置在轴承上，主轴1从两个互相平行的大圆盘2轴心处穿过，主轴1与大圆盘2所在的平面垂直，第一转动副轴3和第二转动副轴4均与主轴1平行。第一副同步带6和第二副同步带8设置在两个大圆盘2之间，第一主同步带7和第二主同步带9设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片用滚磨设备，其特征在于：包括主轴（1）、大圆盘（2）、第一转动副轴（3）、第二转动副轴（4）、晶片滚磨组件和驱动组件，所述主轴（1）的两端通过支撑座（5）固定在支架上，所述驱动组件设置在所述支架上且用于驱动所述主轴（1）转动，所述主轴（1）的中部同轴设置有两个互相平行的所述大圆盘（2），所述大圆盘（2）的周缘上设置有至少两个可转动的所述第一转动副轴（3）和至少两个可转动的所述第二转动副轴（4），所述第一转动副轴（3）与所述第二转动副轴（4）在所述大圆盘（2）上相间设置，所述第一转动副轴（3）和所述第二转动副轴（4）均与所述大圆盘（2）垂直，所述第一转动副轴（3）和所述第二转动副轴（4）的两端均设置有所述晶片滚磨组件，所有的所述第一转动副轴（3）均通过第一副同步带（6）传动连接，所述主轴（1）通过第一主同步带（7）与一个所述第一转动副轴（3）传动连接，所有的所述第二转动副轴（4）均通过第二副同步带（8）传动连接，所述主轴（1）通过第二主同步带（9）与一个所述第二转动副轴（4）传动连接。2.根据权利要求1所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述晶片滚磨组件包括收纳套筒（10）、套筒端盖（11）和晶片滚磨部件，所述收纳套筒（10）的一端与转动副轴的端部固定相连，所述收纳套筒（10）的另一端设置有可拆卸的所述套筒端盖（11），所述收纳套筒（10）和所述套筒端盖（11）均与转动副轴同轴设置，所述收纳套筒（10）内设置有若干与所述收纳套筒（10）配合的所述晶片滚磨部件。3.根据权利要求2所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述晶片滚磨部件包括晶片滚磨柱（12）和密封盖（13），所述晶片滚磨柱（12）的两端均同轴开设有晶片滚磨腔（14），所述晶片滚磨腔（14）的开口处设置有与所述开口配合的密封盖（13）。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述驱动组件包括驱动电机（15）、主动轮（16）和从动轮（17），所述驱动电机（15）固定设置在所述支架上，所述主动轮（16）固定设置在所述驱动电机（15）的输出轴上，所述从动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李果，王军涛，廖小明，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：