印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质，印制线路板的激光加工方法，所述印制线路板包括绝缘层和层叠至所述绝缘层上的导电层，包括以下过程：发射照射所述绝缘层的加工激光，所述加工激光加工所述绝缘层从而在所述绝缘层上形成加工孔；发射照射所述加工孔的底部的检测激光，检测所述加工孔的底部反射的所述检测激光的反射光强度；根据所述检测激光的反射光强度的变化，确定所述绝缘层的剩余状态，根据所述剩余状态控制所述加工激光的工作状态。本发明专利技术能够实时监测加工孔剩余材料状态，并根据所述状态自动调整下一层加工的激光参数和扫描路径，实现全自动化完成激光加工过程。动化完成激光加工过程。动化完成激光加工过程。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质


[0001]本专利技术涉及印制线路板的激光加工
，更具体地，涉及一种印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)是一种重要的电子元器件支撑体。PCB在制备过程中经常在其绝缘层装配下沉元器件，所以需要对其绝缘层开设贯穿绝缘层至导电层上方的加工孔/槽，以使位于加工孔/槽内的元器件能够电连接至导电层。以往多采用机械加工或多层板材二次压合的方式制备加工孔/槽。
[0003]但是，在电子及半导体领域，激光加工技术已经逐渐取代了传统的机械加工方式。激光加工技术具有光束窄、单脉冲能量高、无接式加工、对材料伤害小以及路径灵活等特点，相比传统的加工方式，激光加工出来的加工孔/槽宽精度高，加工孔/槽深易控制，诸多优势使得激光加工在PCB制备中越来越受欢迎。
[0004]使用激光加工技术对覆铜PCB完成加工孔/槽的加工的方式，主要方案是分多层逐渐去除覆铜层上表面的树脂层，每层所采用的激光参数、扫描路径不一定相同，如此，加工结束后，加工孔/槽底部无残留树脂，且覆铜层不受加工的伤害，最后得到样品加工孔/槽底的铜表面干净、平整。
[0005]然而，现有技术中，采用激光加工每一层后，均需人工观察加工孔/槽状态，并根据加工孔/槽剩余材料状态调整下一层加工的激光参数和扫描路径，该方式占用人工成本和时间成本，很难做到大规模全自动化的工业应用。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质，能够实时监测加工孔/槽剩余材料状态，并根据所述状态自动调整下一层加工的激光参数和扫描路径，实现全自动化完成激光加工过程。
[0007]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0008]一种印制线路板的激光加工方法，所述印制线路板包括绝缘层和层叠至所述绝缘层上的导电层，包括以下过程：
[0009]发射照射所述绝缘层的加工激光，所述加工激光加工所述绝缘层从而在所述绝缘层上形成加工孔；
[0010]发射照射所述加工孔的底部的检测激光，检测所述加工孔的底部反射的所述检测激光的反射光强度；
[0011]根据所述检测激光的反射光强度的变化，确定所述绝缘层的剩余状态，根据所述剩余状态控制所述加工激光的工作状态。
[0012]本专利技术还提供了一种基于上述印制线路板的激光加工方法的印制线路板的激光加工系统，所述印制线路板包括绝缘层和层叠至所述绝缘层上的导电层，包括：
[0013]加工激光发射器，用于发射照射所述绝缘层的加工激光，所述加工激光加工所述绝缘层从而在所述绝缘层上形成加工孔；
[0014]检测激光发射器，用于发射照射所述加工孔的底部的检测激光；
[0015]检测激光接收器，用于接收所述加工孔的底部反射的所述检测激光，检测所述检测激光的反射光强度，并将所述检测激光的反射光强度的信号传送至所述控制系统；
[0016]控制系统，用于根据所述检测激光的反射光强度的信号的变化，确定所述绝缘层的剩余状态，根据所述剩余状态控制所述加工激光器的工作状态。
[0017]本专利技术还提供了一种计算机存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行上述的印制线路板的激光加工方法。
[0018]实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：
[0019]本专利技术实施例通过设置检测激光，利用绝缘层和导电层对检测激光的反射率的不同，监测绝缘层的剩余状态，根据剩余状态控制加工激光的工作状态，从而实现全自动化完成激光加工过程。
[0020]本专利技术实施例通过单独设置检测激光，使检测激光仅用于检测功能，与加工激光的功能区别开，可以分别单独控制检测激光和加工激光，由于加工激光不是持续发射激光，可以设置检测激光持续发射，使检测状态持续存在，提高检测激光的灵敏度，以及提高检测激光检测的稳定性。
[0021]本专利技术实施例通过单独设置检测激光，还可以加大绝缘层和导电层分别对检测激光的反射率之间的差值，差值越大，检测灵敏度越高，控制越精准。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]其中：
[0024]图1是本专利技术一具体实施例的印制线路板的激光加工方法的流程图。
[0025]图2a～2d是本专利技术一具体实施例的印制线路板的激光加工方法的结构流程图。
[0026]图3是本专利技术一具体实施例的印制线路板的激光加工方法的控制示意图。
[0027]图4是本专利技术一具体实施例的印制线路板的激光加工系统的框架结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]参考图1和图2a～2d，本专利技术公开了一种印制线路板的激光加工方法，加工前，印制线路板包括绝缘层10和层叠至绝缘层10上的导电层20，具体包括以下过程：
[0030]S1：发射照射绝缘层10的加工激光，加工激光加工绝缘层10从而在绝缘层10上形
成加工孔。
[0031]在本过程中，印制线路板至少包括绝缘层10和层叠至绝缘层10单侧的导电层20，将绝缘层10面朝上放置，预采用加工激光加工贯穿绝缘层10的加工孔，加工孔的底部暴露导电层20，加工孔的形状可以为任意形状，例如，可以为圆形、圆台形或槽形等。
[0032]在本具体实施例中，印制线路板的绝缘层10为树脂层，导电层20为金属层。
[0033]加工激光主要用于去除绝缘层10，当绝缘层10为树脂时，加工激光通常为紫外光或绿光。
[0034]S2：发射照射加工孔的底部的检测激光，检测加工孔的底部反射的检测激光的反射光强度。
[0035]S3：根据反射光强度的变化，确定绝缘层10的剩余状态，根据剩余状态控制加工激光加工加工孔。
[0036]不同的材料层对检测激光的反射率不同，则检测到的检测激光的反射光强度也不同，检测检测激光的反射光强度可以判断检测激光照射的材料是绝缘层10还是导电层20，从而判断绝缘层10的剩余状态，根据剩余状态控制加工激光下一步加工加工孔的扫描路径和激光参数，从而实现全自动化完成激光加工过程。
[0037]参考图2a～2d，当绝缘层10未被贯穿时，加工孔的底部为绝缘层10，检测到的检测激光的反射光强度为绝缘层10对检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的激光加工方法，所述印制线路板包括绝缘层和层叠至所述绝缘层上的导电层，其特征在于，包括以下过程：发射照射所述绝缘层的加工激光，所述加工激光加工所述绝缘层从而在所述绝缘层上形成加工孔；发射照射所述加工孔的底部的检测激光，检测所述加工孔的底部反射的所述检测激光的反射光强度；根据所述检测激光的反射光强度的变化，确定所述绝缘层的剩余状态，根据所述剩余状态控制所述加工激光的工作状态。2.根据权利要求1所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，所述检测激光和所述加工激光合束同时发射。3.根据权利要求2所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，持续发射所述检测激光，持续检测所述检测激光的反射光强度。4.根据权利要求1所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，所述检测激光在所述导电层中的反射率大于其在所述绝缘层中的反射率。5.根据权利要求4所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，所述检测激光在所述导电层中的反射率与其在所述绝缘层中的反射率的比值大于5。6.根据权利要求4所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，所述绝缘层为树脂层，所述导电层为金属层，所述检测激光为红光或红外光。7.根据权利要求6所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，所述金属层为铜层。8.根据权利要求1～7任意一项所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，所述加工孔的形成步骤包括：所述加工激光首先按照预设的第一模式加工当前层所述加工孔，在所述加工激光采用所述第一模式加工当前层所述加工孔的过程中，所述检测激光的反射光强度无明显改变时，确定所述绝缘层的剩余状态为第一剩余状态，所述检测激光的反射光强度发生明显改变时，确定所述绝缘层的剩余状态为第二剩余状态；当所述绝缘层的剩余状态为所述第一剩余状态时，所述加工激光按照所述第一模式加工下一层所述加工孔，当所述绝缘层的剩余状态为所述第二剩余状态时，所述加工激光按照预设的第二模式加工下一层所述加工孔；在所述加工激光采用所述第二模式加工当前层所述加工孔的过程中，所述检测激光的反射光强度发生明显改变时，确定所述绝缘层的剩余状态为所述第二剩余状态，所述检测激光的反射光强度无明显改变时，确定所述绝缘层的剩余状态为第三剩余状态。9.根据权利要求8所述的印制线路板的激光加工方法，其特征在于，所述第一模式的所述加工激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晶，王昌焱，房用桥，张海泉，徐新峰，吕启涛，谢圣君，孙玉芬，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：