本实用新型专利技术公开了一种晶片盒信息RFID自动读取装置，包括RFID读取器机构，RFID读取器机构包括RFID读取器，RFID读取器用于对晶片盒上的RFID芯片内部数据进行读取，晶片盒设置在晶片盒载台上；安装架，RFID读取器机构通过安装架固定在晶片盒载台上；RFID主机，RFID读取器通过数据线与RFID主机连接，RFID主机用于接收和处理RFID读取器读取的数据，并将数据传送给EAP系统；电源，电源与RFID主机电性连接。本实用新型专利技术可以自动读取晶片盒信息数据，并将该数据传送给EAP系统，EAP系统自动下指令给平坦度检测设备并自动跑片，满足生产过程中自动化需求。需求。需求。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片盒信息RFID自动读取装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种晶片盒信息RFID自动读取装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，一般晶片盒具有RFID芯片，但现有的8寸的ADE9600平坦度检测设备不具备自动读取晶片盒信息的功能，目前流程如图7所示，需要人工在MES系统(英文：Manufacturing Execution System，中文：生产执行系统)中输入晶片盒信息，然后人工在MES系统下指令给EAP系统，接着EAP系统下指令给平坦度检测设备，最后平坦度检测设备才开始跑片，多次人工参与给自动化的厂线带来不便、增加了人工成本，同时也增加了手工录入信息出错风险。另外通过条形码扫描器读取晶片盒信息的方法，不能从根本上改进设备的自动化，还是需要通过人工在MES系统下指令给EAP系统(Equipment Automation System)。
技术实现思路
[0003]针对上述存在的技术不足，本技术的目的是提供一种晶片盒信息RFID自动读取装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供一种晶片盒信息RFID自动读取装置，用于平坦度检测设备，所述平坦度检测设备包括晶片盒载台和EAP系统，其特征在于，所述晶片盒信息RFID自动读取装置包括：
[0006]RFID读取器机构，所述RFID读取器机构包括RFID读取器，所述RFID读取器用于对晶片盒上的RFID芯片内部数据进行读取，所述晶片盒设置在晶片盒载台上；
[0007]安装架，所述RFID读取器机构通过所述安装架可拆卸连接在所述晶片盒载台上；
[0008]RFID主机，所述RFID读取器与所述RFID主机通讯连接，所述RFID主机用于接收和处理RFID读取器读取的数据，并将该数据传送给EAP系统；
[0009]电源，所述电源与所述RFID主机电性连接。
[0010]所述安装架包括载板、连接板和安装板，所述载板可拆卸连接在晶片盒载台上，所述载板靠近RFID芯片的一端上表面或下表面上垂直可拆卸连接连接板，所述连接板远离载板的一端可拆卸连接在安装板的上表面或下表面上，所述安装板与载板平行设置。
[0011]所述载板的一端中部开设有U形孔，所述载板的中部开设有腰型孔一，所述载板通过两个紧固件分别穿过U形孔和腰型孔一固定在晶片盒载台上，所述载板远离U形孔的一端开设有两个连接孔，所述载板上表面或下表面上通过两个连接孔一可拆卸连接连接板。
[0012]所述连接板的一端设有与两个连接孔一相对应的连接孔二，所述连接板远离连接孔二的一端开设两个腰型孔二，所述连接板通过紧固件穿过腰型孔二垂直固定在安装板上。
[0013]所述安装板上等间距开设两排安装孔，每排安装孔有3
‑
8个，两排所述安装孔的行
间距和列间距相等，所述安装板的中心处开设两个与腰型孔二相对应的中心孔。
[0014]所述U形孔、腰型孔一和两个连接孔在一条直线上。
[0015]所述载板、连接板和安装板均呈厚度相同的矩形板状，所述载板的长度大于连接板和安装板。
[0016]所述RFID读取器机构还包括底板和卡扣，所述底板左右两侧的中部固定有卡扣，所述底板通过卡扣卡接RFID读取器，所述底板的前后两端对称开设有两个定位孔，所述RFID读取器机构通过四个紧固件分别依次穿过定位孔、安装孔可拆卸连接在安装板上。
[0017]优选地，所述紧固件为螺栓。
[0018]本技术的有益效果在于：
[0019](1)本技术的晶片盒信息RFID自动读取装置可以自动读取晶片盒信息数据，并将该数据传送给EAP系统，EAP系统自动下指令给平坦度检测设备，平坦度检测设备接到指令后自动跑片，满足生产过程中自动化需求，可以减少生产人工成本，有效减少人工出错率和提高生产效率；
[0020](2)本技术的晶片盒信息RFID自动读取装置，由于载板U形孔和腰型孔一的设置、安装板上多个安装孔的设置，可以使本技术自动读取装置整体相对于晶片盒在左右方向上进行位置调整；同时由于连接板上腰形孔二的设置，使得本技术自动读取装置整体相对于晶片盒前后方向位置可以微调，再者还可以在高度上进行微调，使适应不同型号晶片盒；
[0021](3)本技术的安装方式采用螺栓可拆卸连接，充分利用晶片盒载台上原开设有的螺纹孔，无需另外打孔，线路连接也利用晶片盒载台相邻版块之间间隙中穿到晶片盒载台的下方，无需额外打孔，不会对晶片盒载台进行破坏。
[0022](4)本技术结构简单、成本低，缩短了检测流程，操作方便，只要把晶片盒放置在晶片盒载台上即可正常跑片。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的一种晶片盒信息RFID自动读取装置的结构示意图；
[0025]图2为本技术的放大图；
[0026]图3为本技术中安装板一种安装状态示意图；
[0027]图4为本技术中安装板另一种安装状态示意图；
[0028]图5为本技术中载板的结构示意图；
[0029]图6为本技术中RFID读取器机构的结构示意图；
[0030]图7为现有技术和采用本技术改进后晶圆平坦度检测设备对晶片盒信息读取的流程图。
[0031]附图标记说明：
[0032]RFID读取器1、底板11、定位孔12、卡扣13；
[0033]安装架2、载板21、连接板22、安装板23、U形孔211、腰型孔一212、连接孔213、腰型孔二221、连接孔二222、安装孔231、中心孔232；
[0034]RFID主机3；
[0035]电源4；
[0036]EAP系统5；
[0037]晶片盒6；
[0038]RFID芯片7；
[0039]晶片盒载台8，间隙81；
[0040]数据线9；
[0041]电源线10。
具体实施方式
[0042]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0043]平坦度检测设备，用于检测硅片平整度，其主要包括晶片盒载台8，EAP系统5和MES系统，晶片盒载台8用于放置晶片盒6，晶片盒载台8相邻板块之间留有间隙81，如图2所示。平本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片盒信息RFID自动读取装置，用于平坦度检测设备，所述平坦度检测设备包括晶片盒载台(8)和EAP系统(5)，其特征在于，所述晶片盒信息RFID自动读取装置包括：RFID读取器机构，所述RFID读取器机构包括RFID读取器(1)，所述RFID读取器(1)用于对晶片盒(6)上的RFID芯片(7)内部数据进行读取，所述晶片盒(6)设置在晶片盒载台(8)上；安装架(2)，所述RFID读取器机构通过所述安装架(2)可拆卸安装在所述晶片盒载台(8)上；RFID主机(3)，所述RFID读取器(1)与所述RFID主机(3)通讯连接，所述RFID主机(3)用于接收和处理RFID读取器(1)读取的数据，并将该数据传送给EAP系统(5)；电源(4)，所述电源(4)与所述RFID主机(3)电性连接。2.如权利要求1所述的一种晶片盒信息RFID自动读取装置，其特征在于，所述安装架(2)包括载板(21)、连接板(22)和安装板(23)，所述载板(21)可拆卸固定在晶片盒载台(8)上，所述载板(21)靠近RFID芯片(7)的一端上表面或下表面上垂直可拆卸连接连接板(22)，所述连接板(22)远离载板(21)的一端可拆卸连接在安装板(23)的上表面或下表面上，所述安装板(23)与载板(21)平行设置。3.如权利要求2所述的一种晶片盒信息RFID自动读取装置，其特征在于，所述载板(21)的一端中部开设有U形孔(211)，所述载板(21)的中部开设有腰型孔一(212)，所述载板(21)通过两个紧固件分别穿过U形孔(211)和腰型孔一(212)固定在晶片盒载台(8)上，所述载板(21)远离U形孔的一端开设有两个连接孔(213)，所述载板(21)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣跃，邵烨，
申请(专利权)人：徐州鑫晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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