晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构，其特征在于：包括围设在金属熔源外周的护围和罩在护围上方的顶盖，所述顶盖包括圆形顶板和上端固定连接在圆形顶板周围并形成一体的圆锥形围板，所述圆锥形围板的下缘超出护围外。本实用新型专利技术晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构设计合理，能够减少或避免蒸镀过程中产生的漏源问题，可提高晶片蒸镀品质。提高晶片蒸镀品质。提高晶片蒸镀品质。

【技术实现步骤摘要】
晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构
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[0002]本技术涉及一种晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构。
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技术介绍
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[0004]晶片蒸镀设备是一个密闭的腔室，在腔室内布设待蒸镀的晶片，在腔室底部具有金属蒸发源，目前的金属蒸发源采用电子枪熔融金属源锭（即金属熔源），金属源锭从固态变为气态，气态下的金属遇到晶片后，即在晶片表面产生一层金属镀膜。
[0005]目前在晶片表面进行蒸镀作业前，即刚开始金属熔源时，需要在蒸发顶盖及护围来隔挡刚起步金属熔源过程产生的非必要的蒸发源，因为刚起步金属熔源过程产生的金属蒸发源不稳定，不能满足蒸镀要求，但目前的蒸发顶盖形貌设计及尺寸与护围匹配不太合理，空间匹配性相对较差；从而在刚起步金属熔源过程会存在漏源现象，使晶片表面会产生蒸镀色差问题，从而影响产品品质。
[0006]经过研究分析，出现上述问题的主要原因是金属熔源时部分金属飘逸至部分晶片边缘；导致晶片表面金属厚度差异，体现出色差现象，该色差区域因厚度异常，需进行点废。
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技术实现思路
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[0008]本技术的目的在于提供一种晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构，该晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构设计合理，能够减少或避免金属熔源过程中产生的漏源问题，可提高晶片蒸镀品质。
[0009]本技术的技术方案：
[0010]本技术晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构，其特征在于：包括围设在金属熔源外周的护围和罩在护围上方的顶盖，所述顶盖包括圆形顶板和上端固定连接在圆形顶板周围并形成一体的圆锥形围板，所述圆锥形围板的下缘超出护围外。
[0011]进一步的，上述护围呈圆柱筒状，在护围上开设有用于插入熔源枪的开口。
[0012]进一步的，上述护围的两侧部均设有用于定位在机体卡槽内的脚杆，所述脚杆包括矩形上横片和焊接固定在矩形上横片下方的两个竖片，其中靠内侧的竖片上开设有通孔。
[0013]进一步的，上述护围在高度方向的中部周圈设有加强环圈。
[0014]进一步的，上述护围直径为204毫米，所述圆锥形围板下缘的直径为220毫米，圆形顶板的直径为162毫米。
[0015]进一步的，上述圆锥形围板截面所形成的锥形角度为104度，圆锥形围板与圆形顶板形成的顶盖即呈倒碗状，圆锥形围板和圆形顶板的厚度为1.5毫米，在圆形顶板的上表面设有凸块，所述凸块上设有两个间隔设置的螺钉孔，该凸块通过螺钉与设在机体上的摆转杆连接。
[0016]本技术晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构的工作原理，由于圆锥形围板的下缘超出护围外，从而使金属源锭蒸发源区域完全被覆盖，杜绝金属预熔过程非必要金属源飘逸至晶片表面，有利于减少和避免晶片表面产生不同厚度膜层，减少或避免产生色差，提高产品品质。
[0017]附图说明：
[0018]图1是本技术顶盖与护围组合状态（熔源时）的剖面构造示意图；
[0019]图2是顶盖的俯视图；
[0020]图3是护围的俯视构造示意图；
[0021]图4是熔源时护围的俯视构造示意图。
[0022]具体实施方式：
[0023]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
[0024]本技术晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构包括围设在金属熔源外周的护围1和罩在护围上方的顶盖2，所述顶盖2包括圆形顶板201和上端固定连接在圆形顶板周围并形成一体的圆锥形围板202，所述圆锥形围板202的下缘超出护围外，该金属熔源即为一个金属锭子，金属锭子8由熔源枪9等进行预熔，护围1围在金属熔源外周，护围1通过定位可以位于确定的位置，在护围上开设有用于插入熔源枪9的开口7，熔源枪对金属锭子进行熔融，产生金属蒸发源，该顶盖2与护围1可相对位移，即顶盖2可通过与摆转气缸连接的摆转杆驱动摆转，在预熔过程顶盖2罩在护围1正上方，在蒸镀作业时，顶盖2移位离开护围1的正上方，使位于护围1中的金属熔源可以充分蒸发至晶片表面。
[0025]上述护围1呈圆柱筒状，其直径为204毫米，所述圆锥形围板下缘的直径为220毫米，圆形顶板的直径为162毫米，即圆锥形围板上缘的直径约为162毫米，圆锥形围板截面所形成的锥形角度为104度，顶盖2即形成倒碗状，在顶盖2罩至护围1上后，从而使源锭区域完全覆盖，杜绝金属预融过程非必要金属源飘逸至金属表面，有利于保证晶片表面产生不同厚度膜层，减少或避免产生色差，提高产品品质。
[0026]进一步的，为了实现护围的固定，上述护围的两侧部均设有用于定位在机体卡槽内的脚杆3，所述脚杆包括矩形上横片301和焊接固定在矩形上横片下方的两个竖片302，其中靠内侧的竖片上开设有通孔303，通过矩形上横片301、两个竖片302与机体卡槽良好的配合定位，实现护围在前后左右不会移动，保证护围1和顶盖2能够同轴。
[0027]进一步的，为了增加护围1的强度，上述护围1在高度方向的中部周圈设有加强环圈4。
[0028]圆锥形围板和圆形顶板的厚度为1.5毫米，在圆形顶板的上表面设有凸块5，所述凸块上设有两个间隔设置的螺钉孔6。
[0029]本技术晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构的工作原理，由于圆锥形围板的下缘超出护围外，从而使源锭区域完全覆盖，杜绝金属预融过程非必要金属源飘逸至金属表面，有利于保证晶片表面产生不同厚度膜层，减少或避免产生色差，提高产品品质。
[0030]以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构，其特征在于：包括围设在金属熔源外周的护围和罩在护围上方的顶盖，所述顶盖包括圆形顶板和上端固定连接在圆形顶板周围并形成一体的圆锥形围板，所述圆锥形围板的下缘超出护围外。2.根据权利要求1所述的晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构，其特征在于：所述护围呈圆柱筒状，在护围上开设有用于插入熔源枪的开口。3.根据权利要求1或2所述的晶片蒸镀前用于隔挡蒸发源的护围及顶盖结构，其特征在于：所述护围的两侧部均设有用于定位在机体卡槽内的脚杆，所述脚杆包括矩形上横片和焊接固定在矩形上横片下方的两个竖片，其中靠内侧的竖片上开设有通孔。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪石生，曲艳凯，姜宏达，
申请(专利权)人：厦门吉顺芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：