一种内焊式耳机喇叭制造技术

本实用新型专利技术提供了一种内焊式耳机喇叭，包括支架，所述支架内形成有空腔，所述空腔内设有U铁、磁铁、华司、音圈，所述支架一端设有膜片，所述磁铁、华司外侧还套设有骨架，所述骨架一端与所述膜片连接，所述音圈套设在所述骨架外侧，所述骨架外侧还套设有弹片，所述弹片位于所述音圈一侧，所述弹片包括外框、连接在所述外框一端的弹性薄片，所述弹性薄片中部形成一个供所述骨架穿过的通孔，所述弹性薄片上还设有若干镂空槽。本实用新型专利技术的内焊式耳机喇叭，增加了类似弹波工作原理的弹片来提升微型喇叭的承受功率，降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题，同时因为有了弹片的支撑，可以把喇叭的FO降的更低，以来提升耳机喇叭的音质效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种内焊式耳机喇叭


[0001]本技术涉及耳机领域，具体涉及一种内焊式耳机喇叭。

技术介绍

[0002]喇叭一般由支架、U铁、磁铁、华司、音圈、膜片等组成，通常，为了保持喇叭的电磁系统中音圈在磁隙中的正确位置，并且保证音圈在受力时，电磁系统能够沿轴向往复运动，以降低失真，通常会增加一个如图1所示的弹波10。
[0003]但是，对于耳机喇叭等微型喇叭，由于耳机喇叭的尺寸小，喇叭功率较小，于设计结构中不会采用弹波10的设计，因为增加了弹波10之后，由于弹波10的质量大，做成小尺寸结构应用在微型喇叭中，其回弹效果并不理想，而电路输出的功率太小，导致无法驱动喇叭。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本技术提供一种内焊式耳机喇叭，增加了类似弹波工作原理的弹片来提升微型喇叭的承受功率，降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题，同时因为有弹片的支撑，可以把喇叭的FO降的更低，以来提升耳机喇叭的音质效果。
[0005]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0006]一种内焊式耳机喇叭，包括支架，所述支架内形成有空腔，所述空腔内设有U铁、磁铁、华司、音圈，所述支架一端设有膜片，所述磁铁、华司外侧还套设有骨架，所述骨架一端与所述膜片连接，所述音圈套设在所述骨架外侧，所述骨架外侧还套设有弹片，所述弹片位于所述音圈一侧，所述弹片包括外框、连接在所述外框一端的弹性薄片，所述弹性薄片中部形成一个供所述骨架穿过的通孔，所述弹性薄片上还设有若干镂空槽。
[0007]具体的，所述支架上设有供所述外框安装的凹槽。
[0008]具体的，所述支架上设有第一导电模块、第二导电模块，所述音圈的两个接线分别与所述第一导电模块、第二导电模块焊接。
[0009]具体的，所述第一导电模块、第二导电模块与所述支架一体化成型。
[0010]具体的，所述第一导电模块包括第一焊盘、第一导电部、第二焊盘，所述音圈的其中一个接线焊接在所述第一焊盘上，所述第二焊盘位于所述支架底部，所述第二导电模块包括第三焊盘、第二导电部、第四焊盘，所述音圈的另一接线焊接在所述第三焊盘上，所述第四焊盘位于所述支架底部。
[0011]具体的，所述U铁上设有多个缺口，所述支架内侧设有与所述缺口相配合的限位块。
[0012]具体的，所述U铁上端设有环形槽，所述支架内侧设有与所述环形槽相配合的限位槽。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1.本技术的内焊式耳机喇叭，增加了类似弹波工作原理的弹片来提升微型喇
叭的承受功率，降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题，同时因为有弹片的支撑，可以把喇叭的FO降的更低，以来提升耳机喇叭的音质效果；
[0015]2.设计成内焊式的结构，将音圈的两接线分别与第一导电模块、第二导电模块焊接，相比传统的引出导线式的结构，加工难度低，结构更加精简，并且防止避免了导线松动对耳机造成的干扰，保证了喇叭的音质效果。
附图说明
[0016]图1为传统弹波的结构示意图。
[0017]图2为实施例1中内焊式耳机喇叭正面的立体结构图。
[0018]图3为实施例1中内焊式耳机喇叭背面的立体结构图。
[0019]图4为实施例1的内焊式耳机喇叭的主视图。
[0020]图5为图4中A
‑
A面的剖面图。
[0021]图6为实施例1中内焊式耳机喇叭的爆炸图。
[0022]图7为实施例1中弹片的立体结构图。
[0023]图8为实施例1中弹片的主视图。
[0024]图9为图8中B
‑
B面的剖面图。
[0025]图10为实施例1中U铁和支架的立体结构图。
[0026]图11为实施例2中U铁和支架的立体结构图。
[0027]附图标记为：支架1、空腔11、膜片12、凹槽13、限位块14、U铁2、缺口21、环形槽22、磁铁3、华司4、音圈5、骨架6、弹片7、外框71、弹性薄片72、通孔721、镂空槽722、第一导电模块8、第一焊盘81、第一导电部82、第二焊盘83、第二导电模块9、第三焊盘91、第二导电部92、第四焊盘93、传统弹波10。
具体实施方式
[0028]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0029]实施例1
[0030]如图2
‑
10所示：
[0031]一种内焊式耳机喇叭，包括支架1，支架1内形成有空腔11，空腔11内设有U铁2、磁铁3、华司4、音圈5，U铁2与磁铁3、华司4之间形成一个供音圈5沿轴向活动的磁隙，支架1一端设有膜片12，磁铁3、华司4外侧还套设有骨架6，骨架6一端与膜片12连接，音圈5套设在骨架6外侧，骨架6上端与膜片12下端可以通过胶水粘接，当音圈5通入音频电流后音圈5在电流作用下便产生交变的磁场，磁铁3同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场，由于音圈5所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使音圈5作垂直于音圈5中电流方向的运动，由于音圈5套设在骨架6外侧，骨架6上端与膜片12下端相连，从而带动膜片12产生振动，由膜片12振动引起空气的振动而发出声音。
[0032]本实施例在骨架6外侧还套设有弹片7，弹片7位于音圈5一侧，弹片7包括外框71、连接在外框71一端的弹性薄片72，弹性薄片72中部形成一个供骨架6穿过的通孔721，为了降低弹性薄片72的重量并且提升弹性薄片72的回弹效果，在弹性薄片72上还设有若干镂空
槽722，弹性薄片72采用厚度薄的材料制成，具有一定的弹性恢复能力，在耳机喇叭中增加了弹片7，能够保持电磁系统中音圈5在磁隙中的正确位置，并且保证音圈5在受力时，电磁系统能够沿轴向往复运动，还能提升微型喇叭的承受功率，降低了耳机喇叭在大功率情况下的失真问题，另外，有了弹片7的支撑作用，还可以把耳机喇叭的FO降的更低，以来提升耳机喇叭的音质效果。
[0033]优选的，支架1上设有供外框71安装的凹槽13。
[0034]优选的，支架1上设有第一导电模块8、第二导电模块9，第一导电模块8包括第一焊盘81、第一导电部82、第二焊盘83，音圈5的其中一个接线焊接在第一焊盘81上，第二导电模块9包括第三焊盘91、第二导电部92、第四焊盘93，音圈5的另一接线焊接在第三焊盘91上，采用了第一导电模块8、第二导电模块9作为导电模块，可将音圈5的两个接线分别焊接在第一焊盘81、第三焊盘91上，而电路输入端的正负极分别焊接在第二焊盘83、第四焊盘93上，第二焊盘83、第四焊盘93均设置在支架1底部，电路输入端的正负极接线无法对喇叭的内部磁路产生干扰，相比传统的引出导线式的结构，能够避免由于导线松动对耳机造成的干扰，保证了喇叭的音质效果。
[0035]优选的，第一导电模块8、第二导电模块9与支架1一体化注塑成型。
[0036]优选的，U铁2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内焊式耳机喇叭，包括支架(1)，所述支架(1)内形成有空腔(11)，所述空腔(11)内设有U铁(2)、磁铁(3)、华司(4)、音圈(5)，所述支架(1)一端设有膜片(12)，其特征在于，所述磁铁(3)、华司(4)外侧还套设有骨架(6)，所述骨架(6)一端与所述膜片(12)连接，所述音圈(5)套设在所述骨架(6)外侧，所述骨架(6)外侧还套设有弹片(7)，所述弹片(7)位于所述音圈(5)一侧，所述弹片(7)包括外框(71)、连接在所述外框(71)一端的弹性薄片(72)，所述弹性薄片(72)中部形成一个供所述骨架(6)穿过的通孔(721)，所述弹性薄片(72)上还设有若干镂空槽(722)。2.根据权利要求1所述的一种内焊式耳机喇叭，其特征在于，所述支架(1)上设有供所述外框(71)安装的凹槽(13)。3.根据权利要求1所述的一种内焊式耳机喇叭，其特征在于，所述支架(1)上设有第一导电模块(8)、第二导电模块(9)，所述音圈(5)的两个接线分别与所述第一导电模块(8)、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：许伟生，
申请(专利权)人：东莞市富新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：