导热片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导热片，其包括一导热性金属材料的薄形片体，该导热片相对两侧分别为第一侧及第二侧，第二侧蚀刻形成凹穴、位于该凹穴内的导热区块，以及位于凹穴外围的环墙部，导热区块面向第二侧的侧面为半蚀刻粗化的微粗糙面，其中，借由导热片中蚀刻形成凹穴的构造，提供散热介质的装填空间，另利用位于凹穴内的具有半蚀刻粗化的微粗糙面的导热区块构造，除能提高薄形导热片本身的机械强度，还能增加散热表面积，提升其散热性能。提升其散热性能。提升其散热性能。

【技术实现步骤摘要】
导热片


[0001]本技术涉及一种导热片，尤指一种能应用于散热机构中提供高效导热性能的导热片。

技术介绍

[0002]现有的电子装置工作时经常伴随产生高温，为了避免电子装置工作中因自身产生高温而影响其工作效能，目前在电子装置的热源上通常会装设一散热机构，借以利用散热机构将热源产生的热移转及快速散热。
[0003]目前现有的散热机构中，利用其散热部件的基部以散热膏黏贴在电子装置的热源上，散热部件经由基部吸取热源发出的热移转至散热部件的多个散热鳍片，借由多个散热鳍片扩大散热表面积，再以装设在散热鳍片上的气冷式散热器 (如：风扇)产生气流，将热量予以快速散发。
[0004]惟现有散热机构中的散热部件虽具备导热性能，但是，在散热部件通过浅薄的散热膏对热源的导热过程中，不易达到较佳的导热效果，对此有必要进一步加以改良。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种导热片，解决现有散热机构的散热部件对热源提供的导热性能不佳的技术问题。
[0006]本技术所提出的技术解决方案是：提供一种导热片，该导热片为一导热性金属材质的薄形片体，该导热片相对两侧分别为一第一侧以及一第二侧，该第二侧蚀刻形成一凹穴、位于该凹穴内的至少一导热区块，以及位于该凹穴外围的一环墙部，所述导热区块面向该第二侧的侧面具有半蚀刻粗化的微粗糙面。
[0007]较佳的，如上所述的导热片中，所述凹穴的深度为该导热片厚度的60％～ 90％，所述半蚀刻粗化的微粗糙面的蚀刻深度为该导热片厚度的2％～25％。/>[0008]较佳的，如上所述的导热片中，该环墙部位于该第二侧的表面具有半蚀刻粗化的粗化面。
[0009]较佳的，如上所述的导热片中，所述凹穴的深度为该导热片的厚度的60％～ 90％，所述半蚀刻粗化的微粗糙面的蚀刻深度为该导热片厚度的2％～25％，所述半蚀刻粗化的粗化面的蚀刻深度为该导热片厚度的2％～25％。
[0010]较佳的，如上所述的导热片中，该导热片的厚度为0.4mm～2mm。
[0011]本技术可达成的有益功效是，该导热片能应用于散热机构中，并至少具备以下特点：
[0012]1、增进对热源的导热性能：本技术导热片是以薄形导热性金属材质的片体蚀刻形成的凹穴提供散热介质装填的空间，以及导热区块面向表面形成半蚀刻粗化的微粗糙面，使该导热片能以其一侧贴附在电子装置的热源上，以具有微粗糙面及装填有散热介质的另一侧连接具有散热鳍片的散热部件，借以利用导热片提供的优异导热性能，将热源的
热有效地导至散热部件进行散热。
[0013]2、薄型化：承上所述，本技术导热片是以薄形导热性金属材质的片体蚀刻形成凹穴的构造，使该导热片以凹穴提供散热介质装填的空间，具备薄型化的功效。
[0014]3、易于制造：本技术导热片中的微粗糙面是半蚀刻成形，并与能蚀刻成形的凹穴，在导热性金属料片蚀刻加工成导热片的制程中，在不增加制造工序与成本的条件下，能利用蚀刻图案的控制一并完成，使导热片易于制造完成。
[0015]4、增加散热表面积：本技术导热片于薄形导热性金属材质的片体蚀刻成形的凹穴中形成至少一导热区块，所述导热区块面向该第二侧的侧面为半蚀刻粗化的微粗糙面，借由凹穴与导热区块的微粗糙面构造，能加增散热表积，并增加与散热介质间的接触表面积，提升其导热性能。
[0016]5、提高机械强度：承上所述，本技术导热片于薄形导热性金属材质的片体蚀刻成形的凹穴中形成至少一导热区块，借由导热区块搭配凹穴外围的环墙部，提高导热片本身的机械强度，降低导热片因热变形的情形。
[0017]本技术导热片还可进一步于该环墙部位于该第二侧的表面具有半蚀刻成形的粗化面，借由该粗化面有助于扩大散热表面积以及散热介质涂覆的表面积，提高其散热性能。
附图说明
[0018]图1为本技术导热片的第一优选实施例的立体示意图。
[0019]图2为图1所示导热片优选实施例的平面示意图。
[0020]图3为图2所示导热片较实施例于割面线A
‑
A位置的侧视剖面示意图。
[0021]图4为图3的局部放大图。
[0022]图5为本技术导热片的第二优选实施例的平面示意图。
[0023]图6为图1所示导热片优选实施例结合散热部件及风扇应用于电子装置的热源的使用状态参考图。
[0024]主要组件符号说明：
[0025]10:导热片
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101:第一侧
[0026]102:第二侧
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11:凹穴
[0027]111:散热介质
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12:导热区块
[0028]121:微粗糙面
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13:环墙部
[0029]131:粗化面
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t:导热片的厚度
[0030]d:凹穴的深度
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t1:导热区块凸出凹穴内侧面的高度
[0031]20:散热部件
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21:散热鳍片
[0032]22:风扇
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30:电子装置
[0033]31:热源
具体实施方式
[0034]以下配合附图及本技术的优选实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。
[0035]如图1至图4以及图5所示，其揭示本技术导热片10的两种优选实施例，由所述附图中可以见及，该导热片10是一导热性金属材质的薄形片体，所述导热性金属材质可以选用纯铜、铜合金、铝合金、纯钛，钛合金、不锈钢或其他材料，该导热片10的厚度依产品的使用需求而设定。如图4所示，于本优选实施例中，该导热片10的厚度t为0.4mm～2mm，基于缩减厚度的需求，该导热片10的厚度t可进一步设定为0.4mm～1.5mm，较佳的，该导热片10的厚度t 为0.5mm～1mm。
[0036]如图1至图5所示，该导热片10相对两侧分别为一第一侧101以及一第二侧102，该第二侧102蚀刻形成一凹穴11、位于该凹穴11内的至少一导热区块 12以及位于该凹穴11的外围的一环墙部13，该导热区块12面向第二侧的102 的部分或全部表面为半蚀刻粗化的微粗糙面121，所述微粗糙面121有助扩大散热表面积以及散热介质涂覆的表面积。
[0037]如图1至图5所示，该导热片10还可于该环墙部13位于该第二侧102的部分或全部表面为半蚀刻的粗化面131，所述粗化面131有助于导热片10再扩大散热表面积以及散热介质涂覆的表面积。
[0038]如图1至图4以及图5所示，该导热片10中的微粗糙面121本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热片，其特征在于，该导热片为一导热性金属材质的薄形片体，该导热片相对两侧分别为一第一侧以及一第二侧，该第二侧蚀刻形成一凹穴、位于该凹穴内的至少一导热区块，以及位于该凹穴外围的一环墙部，所述导热区块面向该第二侧的侧面具有半蚀刻粗化的微粗糙面。2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述凹穴的深度为该导热片厚度的60％～90％，所述半蚀刻粗化的微粗糙面的蚀刻深度为该导热片厚度的2％～25％。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓家汶，李厚宽，郦唯诚，
申请(专利权)人：旭晖应用材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：